不同光刻膠類型的適用場(chǎng)景對(duì)比
類型 波長(zhǎng)范圍 分辨率 典型應(yīng)用產(chǎn)品
G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB,、LCD黑色矩陣 吉田半導(dǎo)體JT-100系列
KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片,、Mini LED制備 吉田半導(dǎo)體YK-300系列
ArF光刻膠 193nm 45nm-0.25μm 14nm及以上芯片、OLED電極圖案化 國際主流:JSR ARF系列
EUV光刻膠 13.5nm ≤7nm 7nm以下先進(jìn)制程,、3D NAND堆疊 研發(fā)中(吉田半導(dǎo)體合作攻關(guān))
水性光刻膠 全波長(zhǎng)適配 5-50μm 柔性顯示,、環(huán)保PCB阻焊層 吉田半導(dǎo)體WT-200系列
總結(jié):多領(lǐng)域滲透的“工業(yè)維生素”
光刻膠的應(yīng)用深度綁定電子信息產(chǎn)業(yè),從半導(dǎo)體芯片的“納米級(jí)雕刻”到PCB的“毫米級(jí)線路”,,再到顯示面板的“色彩精細(xì)控制”,,其技術(shù)參數(shù)(分辨率、耐蝕刻性,、靈敏度)需根據(jù)場(chǎng)景設(shè)計(jì),。隨著**新能源(車規(guī)芯片,、光伏)、新型顯示(Micro LED),、先進(jìn)制造(納米壓?。?*等領(lǐng)域的發(fā)展,光刻膠的應(yīng)用邊界將持續(xù)擴(kuò)展,,成為支撐制造的關(guān)鍵材料,。
吉田半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)光刻膠技術(shù)突破,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供材料支撐,。河北紫外光刻膠感光膠
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,,主要涵蓋厚板、負(fù)性,、正性,、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領(lǐng)域的需求,。
UV 納米壓印光刻膠:JT-2000 型號(hào),,耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿,耐高溫達(dá) 250°C,,長(zhǎng)期可靠性高,,粘接強(qiáng)度高,重量 100g,。適用于需要在特殊化學(xué)和高溫環(huán)境下進(jìn)行納米壓印光刻的工藝,,如半導(dǎo)體器件制造。
其他光刻膠
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水油光刻膠 JT-2001:屬于水油兩用光刻膠,,具有工廠研發(fā),、可定制、使用,、品質(zhì)保障,、性能穩(wěn)定的特點(diǎn),重量 1L,。
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水油光刻膠 SR-3308:同樣為水油兩用光刻膠,,重量 5L,具備上述通用優(yōu)勢(shì),,應(yīng)用場(chǎng)景,。
四川正性光刻膠工廠吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造環(huán)保光刻膠。
LCD 正性光刻膠(YK-200)應(yīng)用場(chǎng)景:LCD 面板的電極圖案化(如 TFT-LCD 的柵極,、源漏極),、彩色濾光片制造。特點(diǎn):高感光度與均勻涂布性,,確保顯示面板的高對(duì)比度和色彩還原度,。
厚膜光刻膠(JT-3001)應(yīng)用場(chǎng)景:Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),,以及 OLED 面板的封裝工藝。特點(diǎn):膜厚可控(可達(dá)數(shù)十微米),,滿足高密度像素陣列的精細(xì)加工需求,。
PCB 光刻膠(如 SU-3 負(fù)性光刻膠)應(yīng)用場(chǎng)景:高多層 PCB、HDI(高密度互連)板的線路成像,,以及 IC 載板的精細(xì)線路制作,。特點(diǎn):抗電鍍性能優(yōu)異,支持細(xì)至 50μm 以下的線寬 / 線距,,適應(yīng) 5G 通信,、服務(wù)器等 PCB 需求。
以 15% 年研發(fā)投入為驅(qū)動(dòng),,吉田半導(dǎo)體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發(fā),,搶占行業(yè)制高點(diǎn)。布局下一代光刻技術(shù),。
面對(duì)極紫外光刻技術(shù)挑戰(zhàn),,吉田半導(dǎo)體與中科院合作開發(fā)化學(xué)放大型 EUV 光刻膠,在感光效率(<10mJ/cm2)和耐蝕性(>80%)指標(biāo)上取得階段性進(jìn)展,。同時(shí),,公司前瞻性布局木基光刻膠研發(fā),對(duì)標(biāo)日本王子控股技術(shù),,探索生物基材料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用。這些技術(shù)儲(chǔ)備為 7nm 及以下制程提供支撐,,助力中國在下一代光刻技術(shù)中占據(jù)重要地位,。光刻膠是有什么東西?
定義與特性
正性光刻膠是一種在曝光后,,曝光區(qū)域會(huì)溶解于顯影液的光敏材料,,形成與掩膜版(Mask)圖案一致的圖形。與負(fù)性光刻膠(未曝光區(qū)域溶解)相比,,其優(yōu)勢(shì)是分辨率高,、圖案邊緣清晰,是半導(dǎo)體制造(尤其是制程)的主流選擇,。
化學(xué)組成與工作原理
主要成分
? 樹脂(成膜劑):
? 傳統(tǒng)正性膠:采用**酚醛樹脂(Novolak)與重氮萘醌(DNQ,,光敏劑)**的復(fù)合體系(PAC體系),占比約80%-90%,。
? 化學(xué)增幅型(用于DUV/EUV):含環(huán)化烯烴樹脂或含氟聚合物,,搭配光酸發(fā)生器(PAG),通過酸催化反應(yīng)提高感光度和分辨率,。
? 溶劑:溶解樹脂和感光劑,,常用丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)或乳酸乙酯,。
? 添加劑:表面活性劑(改善涂布均勻性)、穩(wěn)定劑(防止暗反應(yīng)),、堿溶解度調(diào)節(jié)劑等,。
工作原理
? 曝光前:光敏劑(如DNQ)與樹脂結(jié)合,形成不溶于堿性顯影液的復(fù)合物,。
? 曝光時(shí):
? 傳統(tǒng)PAC體系:DNQ在紫外光(G線436nm,、I線365nm)照射下發(fā)生光分解,生成羧酸,,使曝光區(qū)域樹脂在堿性顯影液中溶解性增強(qiáng),。
? 化學(xué)增幅型:PAG在DUV/EUV光下產(chǎn)生活性酸,催化樹脂發(fā)生脫保護(hù)反應(yīng),,大幅提高顯影速率(靈敏度提升10倍以上),。
? 顯影后:曝光區(qū)域溶解去除,未曝光區(qū)域保留,,形成正性圖案,。
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光刻膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域
光刻膠是微電子制造的主要材料,,廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
半導(dǎo)體制造
? 功能:在晶圓表面形成微細(xì)電路圖案,作為蝕刻或離子注入的掩膜,。
? 分類:
? 正性光刻膠:曝光區(qū)域溶解于顯影液,,形成與掩膜版一致的圖案(主流,分辨率高),。
? 負(fù)性光刻膠:未曝光區(qū)域溶解,,形成反向圖案(用于早期工藝,耐蝕刻性強(qiáng)),。
? 技術(shù)演進(jìn):隨制程精度提升,,需匹配不同曝光波長(zhǎng)(紫外UV、深紫外DUV,、極紫外EUV),,例如EUV光刻膠用于7nm以下制程。
平板顯示(LCD/OLED)
? 彩色濾光片(CF):在玻璃基板上制作紅/綠/藍(lán)像素單元,,光刻膠用于圖案化黑矩陣(BM),、彩色層(R/G/B)和保護(hù)層。
? 電極圖案:制作TFT-LCD的電極線路或OLED的陰極/陽極,,需高透光率和精細(xì)邊緣控制,。
印刷電路板(PCB)
? 線路蝕刻:在覆銅板上涂膠,,曝光顯影后保留線路區(qū)域,蝕刻去除未保護(hù)的銅箔,,形成導(dǎo)電線路,。
? 阻焊與字符層:阻焊膠覆蓋非線路區(qū)域,防止短路,;字符膠用于印刷電路板標(biāo)識(shí),。
LED與功率器件
? 芯片制造:在藍(lán)寶石/硅基板上制作電極和量子阱結(jié)構(gòu),需耐高功率環(huán)境的耐高溫光刻膠,。
? Micro-LED:微米級(jí)芯片轉(zhuǎn)移和陣列化,,依賴超高分辨率光刻膠(分辨率≤5μm)。
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