廣州PCB光刻膠耗材

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-21

國(guó)家大基金三期：注冊(cè)資本3440億元,，明確將光刻膠列為重點(diǎn)投資領(lǐng)域,，計(jì)劃投入超500億元支持樹(shù)脂、光引發(fā)劑等原料研發(fā),，相當(dāng)于前兩期投入總和的3倍,。

地方專項(xiàng)政策：湖北省對(duì)通過(guò)驗(yàn)證的光刻膠企業(yè)給予設(shè)備采購(gòu)補(bǔ)貼+稅收減免，武漢太紫微憑借全流程國(guó)產(chǎn)化技術(shù)獲中芯國(guó)際百萬(wàn)級(jí)訂單,；福建省提出2030年化工新材料自給率達(dá)90%,，光刻膠是重點(diǎn)突破方向。

研發(fā)專項(xiàng)：科技部“雙十計(jì)劃”設(shè)立20億元經(jīng)費(fèi),，要求2025年KrF/ArF光刻膠國(guó)產(chǎn)化率突破10%,，并啟動(dòng)EUV光刻膠預(yù)研。

吉田半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)光刻膠技術(shù)突破,，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供材料支撐,。廣州PCB光刻膠耗材

不同光刻膠類(lèi)型的適用場(chǎng)景對(duì)比

類(lèi)型波長(zhǎng)范圍分辨率典型應(yīng)用產(chǎn)品

G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣吉田半導(dǎo)體JT-100系列

KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片,、Mini LED制備吉田半導(dǎo)體YK-300系列

ArF光刻膠 193nm 45nm-0.25μm 14nm及以上芯片,、OLED電極圖案化國(guó)際主流：JSR ARF系列

EUV光刻膠 13.5nm ≤7nm 7nm以下先進(jìn)制程、3D NAND堆疊研發(fā)中（吉田半導(dǎo)體合作攻關(guān)）

水性光刻膠全波長(zhǎng)適配 5-50μm 柔性顯示,、環(huán)保PCB阻焊層吉田半導(dǎo)體WT-200系列

總結(jié)：多領(lǐng)域滲透的“工業(yè)維生素”

光刻膠的應(yīng)用深度綁定電子信息產(chǎn)業(yè),，從半導(dǎo)體芯片的“納米級(jí)雕刻”到PCB的“毫米級(jí)線路”，再到顯示面板的“色彩精細(xì)控制”,，其技術(shù)參數(shù)（分辨率,、耐蝕刻性、靈敏度）需根據(jù)場(chǎng)景設(shè)計(jì),。隨著**新能源（車(chē)規(guī)芯片,、光伏）、新型顯示（Micro LED）,、先進(jìn)制造（納米壓?。?*等領(lǐng)域的發(fā)展,，光刻膠的應(yīng)用邊界將持續(xù)擴(kuò)展，成為支撐制造的關(guān)鍵材料,。

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? 正性光刻膠

? YK-300：適用于半導(dǎo)體制造,，具備高分辨率（線寬≤10μm）,、耐高溫（250℃）、耐酸堿腐蝕特性,，主要用于28nm及以上制程的晶圓制造,，適配UV光源（365nm/405nm）。

? 技術(shù)優(yōu)勢(shì)：采用進(jìn)口樹(shù)脂及光引發(fā)劑,，絕緣阻抗高（>10^14Ω）,，滿足半導(dǎo)體器件對(duì)絕緣性的嚴(yán)苛要求。

? 負(fù)性光刻膠

? JT-1000：負(fù)性膠,，主打優(yōu)異抗深蝕刻性能,，分辨率達(dá)3μm，適用于功率半導(dǎo)體,、MEMS器件制造,，可承受氫氟酸（HF）、磷酸（H3PO4）等強(qiáng)腐蝕液處理,。

? SU-3：經(jīng)濟(jì)型負(fù)性膠,，性價(jià)比高，適用于分立器件及低端邏輯芯片,，光源適應(yīng)性廣（248nm-436nm）,，曝光靈敏度≤200mJ/cm2。

2. 顯示面板光刻膠

? LCD正性光刻膠YK-200：專為T(mén)FT-LCD制程設(shè)計(jì),，具備高涂布均勻性（膜厚誤差±1%）,、良好的基板附著力，用于彩色濾光片（CF）和陣列基板（Array）制造,，支持8.5代線以上大規(guī)模生產(chǎn),。

? 水性感光膠JT-1200：環(huán)保型產(chǎn)品，VOC含量<50g/L,，符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),，適用于柔性顯示基板，可制作20μm以下精細(xì)網(wǎng)點(diǎn),，主要供應(yīng)京東方,、TCL等面板廠商。

研發(fā)投入的“高門(mén)檻”

一款KrF光刻膠的研發(fā)費(fèi)用約2億元,，而國(guó)際巨頭年研發(fā)投入超10億美元,。國(guó)內(nèi)企業(yè)如彤程新材2024年半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)營(yíng)收只5.4億元,，研發(fā)投入占比不足15%，難以支撐長(zhǎng)期技術(shù)攻關(guān),。

2. 價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的“雙重?cái)D壓”

國(guó)內(nèi)PCB光刻膠價(jià)格較國(guó)際低30%,，但半導(dǎo)體光刻膠因性能差距，價(jià)格為進(jìn)口產(chǎn)品的70%,，而成本卻高出20%,。例如,，國(guó)產(chǎn)ArF光刻膠售價(jià)約150萬(wàn)元/噸,，而日本同類(lèi)產(chǎn)品為120萬(wàn)元/噸，且性能更優(yōu),。

突破路徑與未來(lái)展望

原材料國(guó)產(chǎn)化攻堅(jiān)：聚焦樹(shù)脂單體合成,、光酸純化等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，推動(dòng)八億時(shí)空,、怡達(dá)股份等企業(yè)實(shí)現(xiàn)百噸級(jí)量產(chǎn),。

技術(shù)路線創(chuàng)新：探索金屬氧化物基光刻膠、電子束光刻膠等新方向,，華中科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)已實(shí)現(xiàn)5nm線寬原型驗(yàn)證,。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新：借鑒“TSMC-供應(yīng)商”模式，推動(dòng)晶圓廠與光刻膠企業(yè)共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,，縮短認(rèn)證周期,。

政策與資本雙輪驅(qū)動(dòng)：依托國(guó)家大基金三期，對(duì)通過(guò)驗(yàn)證的企業(yè)給予設(shè)備采購(gòu)補(bǔ)貼（30%）,，并設(shè)立專項(xiàng)基金支持EUV光刻膠研發(fā),。

負(fù)性光刻膠生產(chǎn)廠家。

憑借多年研發(fā)積累,，公司形成了覆蓋光刻膠,、焊接材料、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線,。在焊接材料方面,，不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏,，還針對(duì)特殊場(chǎng)景開(kāi)發(fā)了 BGA 助焊膏,、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品，滿足精密電子組裝的多樣化需求,。同時(shí),，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類(lèi)，兼具耐潮性與易操作性,，廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造,。

公司產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)全球,，并與多家跨國(guó)企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。通過(guò)在重點(diǎn)區(qū)域設(shè)立辦事處,，提供快速響應(yīng)的技術(shù)支持與售后服務(wù),。依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)資源，公司強(qiáng)化供應(yīng)鏈協(xié)同,，縮短交付周期,，為客戶提供高效解決方案。

未來(lái),，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新,，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，以可靠的產(chǎn)品與專業(yè)的服務(wù),，持續(xù)鞏固其在半導(dǎo)體材料行業(yè)的重要地位,。

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吉田半導(dǎo)體助力區(qū)域經(jīng)濟(jì)，構(gòu)建半導(dǎo)體材料生態(tài)圈,，發(fā)揮企業(yè)作用,，吉田半導(dǎo)體聯(lián)合上下游資源，推動(dòng)?xùn)|莞松山湖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新,。
作為松山湖產(chǎn)業(yè)集群重要成員,，吉田半導(dǎo)體聯(lián)合光刻機(jī)制造商、光電子企業(yè)共建材料生態(tài)圈,。公司通過(guò)技術(shù)輸出與資源共享,，幫助本地企業(yè)提升工藝水平，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新,。例如,，與華中科技大學(xué)合作研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠，極限分辨率 120nm,，工藝寬容度優(yōu)于日本信越同類(lèi)產(chǎn)品,，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并出口東南亞，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新動(dòng)能,。廣州PCB光刻膠耗材

標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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