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山東高溫激光錫膏廠家

來源： 發(fā)布時間：2025-06-23

功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?,、AlN）表面能低，焊接難度大,。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,，實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案,。
界面張力優(yōu)化,，提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,，較常規(guī)錫膏降低 15%,，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題,。
度結(jié)合,，應(yīng)對熱應(yīng)力
焊點剪切強度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下,，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂,，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配,，減少不良率
  • 兼容流延成型,、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時內(nèi)可保持膏體形態(tài),；
  • 500g 標準裝適配全自動印刷機,，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,，降低設(shè)備調(diào)試難度。
有鉛錫膏錫渣率＜0.3%,，45MPa 剪切強度適配常規(guī)焊接,，成本較同行低 15%。山東高溫激光錫膏廠家

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【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對嚴苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動,、粉塵,、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點可靠性直接影響設(shè)備壽命,。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方,，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器,、伺服電機控制板的推薦方案,！
耐震動 + 抗老化，雙重強化
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動測試（5-2000Hz）無脫落,；高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后，焊點電阻變化率＜3%,，遠超普通焊料的 10% 波動水平,。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材,，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3）,，防止印刷后塌陷；在波峰焊工藝中,，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風險。兼容松香基,、免清洗兩種助焊劑體系,，滿足不同清潔工藝需求。
黑龍江高溫激光錫膏國產(chǎn)廠家半導(dǎo)體高鉛錫膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高溫,，封裝焊點抗熱循環(huán) 500 次無開裂,。

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【存儲設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲設(shè)備穩(wěn)定運行
硬盤、固態(tài)硬盤（SSD）,、U 盤等存儲設(shè)備對電路的抗震性和信號完整性要求極高,。吉田錫膏以強化性能，成為存儲電子焊接的推薦方案,。
抗震動耐沖擊,，守護數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度 45MPa，經(jīng)過 2 米跌落測試無脫落,，適合移動存儲設(shè)備,；無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中，焊點阻抗波動＜2%,，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗,。
高精度焊接，適配微型化設(shè)計
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,，避免焊球連錫,；助焊劑活性適中，焊接后殘留物不影響芯片散熱,，保障存儲設(shè)備長期穩(wěn)定運行,。
環(huán)保合規(guī)，助力出口認證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認證,，有鉛系列提供完整材質(zhì)報告,，滿足全球市場準入要求。500g 標準裝適配全自動貼片機,，提升存儲設(shè)備的生產(chǎn)效率,。

【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接
電視、顯示器,、LED 屏幕的驅(qū)動電路集成度高,，焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩(wěn)定性能,，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴,。
超細顆粒，應(yīng)對高密度封裝
低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm,，在 COF,、COG 等柔性封裝中實現(xiàn)焊盤精細覆蓋，減少金線 Bonding 時的短路風險,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2,，印刷后 4 小時形態(tài)不變，適合多層板對位焊接,。
低缺陷率,，提升顯示良率
經(jīng)過 AOI 檢測，焊點橋連率＜0.1%,，空洞率≤3%,，有效降低顯示設(shè)備的亮線、暗點等缺陷,。無鉛無鹵配方避免重金屬污染,，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求。
工藝兼容,，適配多種技術(shù)
支持 GOB 玻璃覆晶,、PCB 直連等多種顯示技術(shù),，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn),，500g 滿足大屏量產(chǎn)需求,。
高溫錫膏焊點經(jīng) 1000 小時高溫老化后強度衰減＜5%，適配心臟起搏器,、衛(wèi)星電路板等長期服役場景,。

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【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高空嚴苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫,、劇烈振動,，焊點可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試,，成為航空電子焊接的推薦材料,。
度耐候，適應(yīng)極端工況
高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,，焊點剪切強度保持率≥85%,；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂,，適合微型導(dǎo)航模塊焊接,。
超精細工藝，適配微型化需求
20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,，橋連率＜0.05%,；每批次錫膏提供 18 項檢測報告，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯,。
有鉛錫膏方案：常規(guī)焊接選擇,，錫渣少強度高，適配家電控制板與工控設(shè)備,。河南無鉛錫膏生產(chǎn)廠家

焊接后殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω,，杜絕高濕環(huán)境下的電化學腐蝕。山東高溫激光錫膏廠家

新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊,、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境,，且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導(dǎo)熱設(shè)計,，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,，印刷后膏體挺立不塌陷,，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達 95%,，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題,，助力新能源客戶實現(xiàn)高壓部件的長壽命設(shè)計。山東高溫激光錫膏廠家

標簽： 錫片 光刻膠 錫膏