光刻機的主要性能指標有：支持基片的尺寸范圍,，分辨率,、對準精度、曝光方式,、光源波長,、光強均勻性,、生產(chǎn)效率等。分辨率是對光刻工藝加工可以達到的較細線條精度的一種描述方式,。光刻的分辨率受受光源衍射的限制,所以與光源,、光刻系統(tǒng)、光刻膠和工藝等各方面的限制,。對準精度是在多層曝光時層間圖案的定位精度,。曝光方式分為接觸接近式,、投影式和直寫式。曝光光源波長分為紫外,、深紫外和極紫外區(qū)域,，光源有汞燈，準分子激光器等,。廣東省科學院半導(dǎo)體研究所,。微納加工技術(shù)與微電子工藝技術(shù)有密切關(guān)系。上海集成電路半導(dǎo)體器件加工流程

半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)高,、進步快,，一代產(chǎn)品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設(shè)備,。半導(dǎo)體工藝設(shè)備為半導(dǎo)體大規(guī)模制造提供制造基礎(chǔ),。很多半導(dǎo)體器件，如光碟機(CD,、VCD和DVD)和光纖通信中用的半導(dǎo)體激光器,，雷達或衛(wèi)星通信設(shè)備中的微波集成電路，甚至許多普通的微電子集成電路,，都有相當部分的制作工序是在真空容器中進行的,。真空程度越高，制作出來的半導(dǎo)體器件的性能也就越好?，F(xiàn)在,，很多高性能的半導(dǎo)體器件都是在超高真空環(huán)境中制作出來的。廣東省科學院半導(dǎo)體研究所,。湖南集成電路半導(dǎo)體器件加工設(shè)備芯片封裝是利用陶瓷或者塑料封裝晶粒及配線形成集成電路,。

MEMS制造工藝是下至納米尺度，上至毫米尺度微結(jié)構(gòu)加工工藝的通稱,。廣義上的MEMS制造工藝,，方式十分豐富，幾乎涉及了各種現(xiàn)代加工技術(shù),。起源于半導(dǎo)體和微電子工藝,，以光刻、外延,、薄膜淀積,、氧化、擴散,、注入,、濺射、蒸鍍、刻蝕,、劃片和封裝等為基本工藝步驟來制造復(fù)雜三維形體的微加工技術(shù)。微納加工技術(shù)指尺度為亞毫米,、微米和納米量級元件以及由這些元件構(gòu)成的部件或系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計,、加工、組裝,、系統(tǒng)集成與應(yīng)用技術(shù),，涉及領(lǐng)域廣、多學科交叉融合,，其較主要的發(fā)展方向是微納器件與系統(tǒng)（MEMS和NEMS）,。微納器件與系統(tǒng)是在集成電路制作上發(fā)展的系列適用技術(shù)，研制微型傳感器,、微型執(zhí)行器等器件和系統(tǒng),，具有微型化、批量化,、成本低的鮮明特點,，對現(xiàn)代的生活、生產(chǎn)產(chǎn)生了巨大的促進作用,，并催生了一批新興產(chǎn)業(yè),。

晶圓的制作工藝流程：硅提純：將沙石原料放入一個溫度約為2000℃，并且有碳源存在的電弧熔爐中,，在高溫下,，碳和沙石中的二氧化硅進行化學反應(yīng)(碳與氧結(jié)合，剩下硅),，得到純度約為98%的純硅,，又稱作冶金級硅，這對微電子器件來說不夠純,，因為半導(dǎo)體材料的電學特性對雜質(zhì)的濃度非常敏感,，因此對冶金級硅進行進一步提純：將粉碎的冶金級硅與氣態(tài)的氯化氫進行氯化反應(yīng)，生成液態(tài)的硅烷,，然后通過蒸餾和化學還原工藝,，得到了高純度的多晶硅，其純度高達99.99%,，成為電子級硅,。選用整流二極管時，主要應(yīng)考慮其較大整流電流,、較大反向工作電流,、截止頻率及反向恢復(fù)時間等參數(shù)。

半導(dǎo)體器件的生產(chǎn),，除需要超凈的環(huán)境外,，有些工序還必須在真空中進行,。在我們生活的大氣環(huán)境中，充滿了大量的氮氣,、氧氣和其他各種氣體分子,，這些氣體分子時時刻刻都在運動著。當這些氣體分子運動到物體的表面時,，就會有一部分黏附在該物體的表面,。這在日常生活中，不會產(chǎn)生多大的影響,。但在對周圍環(huán)境要求極高的半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)工序中,，這些細微的變化就會給生產(chǎn)帶來各種麻煩。每一半導(dǎo)體器件都包含著許多層各種各樣的材料,，如果在這些不同的材料層之間混入氣體分子,，就會破壞器件的電學或光學性能。比如,，當希望在晶體層上再生長一層晶體時(稱為外延）,，底層晶體表面吸附的氣體分子，會阻礙上面的原子按照晶格結(jié)構(gòu)進行有序排列,，結(jié)果在外延層中引入大量缺陷,，嚴重時，甚至長不出晶體,，而只能得到原子排列雜亂無章的多晶或非晶體,。單晶圓清洗取代批量清洗是先進制程的主流，單晶圓清洗通常采用單晶圓清洗設(shè)備,。遼寧功率器件半導(dǎo)體器件加工價格

傳感MEMS技術(shù)是指用微電子微機械加工出來的,。上海集成電路半導(dǎo)體器件加工流程

在MEMS制程中，刻蝕就是用化學的,、物理的或同時使用化學和物理的方法,，在光刻的基礎(chǔ)上有選擇地進行圖形的轉(zhuǎn)移?？涛g技術(shù)主要分為干法刻蝕與濕法刻蝕,。干法刻蝕主要利用反應(yīng)氣體與等離子體進行刻蝕；以FATRIUTC為例,，在MEMS制造中的ICP刻蝕機主要用來刻蝕Si,、Si3N4、SiO2等,。濕法刻蝕主要利用化學試劑與被刻蝕材料發(fā)生化學反應(yīng)進行刻蝕,；以FATRIUTC的MEMS制程為例，在濕法槽進行濕法刻蝕的對象有SiO2、Si3N4,、金屬,、光刻膠等，晶圓作業(yè)中的清洗步驟也需在濕法槽中進行,。上海集成電路半導(dǎo)體器件加工流程