光刻膠是光刻工藝的中心材料:光刻膠又稱光致抗蝕劑,它是指由感光樹脂,、增感劑和溶劑三種主要成分構(gòu)成的對光敏感的混合液體,。在紫外光,、電子束、離子束,、X 射線等輻射的作用下,,其感光樹脂的溶解度及親和性由于光固化反應(yīng)而發(fā)生變化,經(jīng)適當(dāng)溶劑處理,,溶去可溶部分可獲得所需圖像,。生產(chǎn)光刻膠的原料包括光引發(fā)劑(包括光增感劑、光致產(chǎn)酸劑),、光刻膠樹脂,、單體及其他助劑等。光刻膠作為光刻曝光的中心材料,,其分辨率是光刻膠實(shí)現(xiàn)器件的關(guān)鍵尺寸(如器件線寬)的衡量值,,光刻膠分辨率越高形成的圖形關(guān)鍵尺寸越小。對比度是指光刻膠從曝光區(qū)到非曝光區(qū)過渡的陡度,,對比度越高,,形成圖形的側(cè)壁越陡峭,圖形完成度更好,。接觸式光刻機(jī)的掩模版包括了要復(fù)制到襯底上的所有芯片陣列圖形,。數(shù)字光刻服務(wù)
光刻膠國產(chǎn)代替是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迫切需要;自從中美貿(mào)易摩擦依賴,,中國大陸積極布局集成電路產(chǎn)業(yè),。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,光刻膠作為是集成電路制程技術(shù)進(jìn)步的“燃料”,,是國產(chǎn)代替重要環(huán)節(jié),,也是必將國產(chǎn)化的產(chǎn)品。光刻是半導(dǎo)制程的中心工藝,,對制造出更先進(jìn),,晶體管密度更大的集成電路起到?jīng)Q定性作用。每一代新的光刻工藝都需要新一代的光刻膠技術(shù)相匹配?,F(xiàn)在,,一塊半導(dǎo)體芯片在制造過程中一般需要進(jìn)行10-50道光刻過程。其中不同的光刻過程對于光刻膠也有不一樣的具體需求,。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所,。數(shù)字光刻服務(wù)光刻技術(shù)成為一種精密的微細(xì)加工技術(shù)。
光刻膠的技術(shù)壁壘包括配方技術(shù),,質(zhì)量控制技術(shù)和原材料技術(shù),。配方技術(shù)是光刻膠實(shí)現(xiàn)功能的中心,質(zhì)量控制技術(shù)能夠保證光刻膠性能的穩(wěn)定性而***的原材料則是光刻膠性能的基礎(chǔ)。配方技術(shù):由于光刻膠的下游用戶是半導(dǎo)體制造商,,不同的客戶會有不同的應(yīng)用需求,,同一個客戶也有不同的光刻應(yīng)用需求,。一般一塊半導(dǎo)體芯片在制造過程中需要進(jìn)行10-50道光刻過程,,由于基板不同、分辨率要求不同,、蝕刻方式不同等,,不同的光刻過程對光刻膠的具體要求也不一樣,即使類似的光刻過程,,不同的廠商也會有不同的要求,。針對以上不同的應(yīng)用需求,光刻膠的品種非常多,,這些差異主要通過調(diào)整光刻膠的配方來實(shí)現(xiàn),。
光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進(jìn)行開孔,,以便進(jìn)行雜質(zhì)的定域擴(kuò)散的一種加工技術(shù),。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底,、旋涂光刻膠,、軟烘、對準(zhǔn)曝光,、后烘,、顯影、硬烘,、刻蝕,、檢測等工序。硅片清洗烘干方法:濕法清洗+去離子水沖洗+脫水烘焙(熱板150~250C,1~2分鐘,,氮?dú)獗Wo(hù))目的:a,、除去表面的污染物(顆粒、有機(jī)物,、工藝殘余,、可動離子);b,、除去水蒸氣,,使基底表面由親水性變?yōu)樵魉裕鰪?qiáng)表面的黏附性(對光刻膠或者是HMDS-〉六甲基二硅胺烷),。光刻膠若性能不達(dá)標(biāo)會對芯片成品率造成重大影響,。
敏感度決定了光刻膠上產(chǎn)生一個良好的圖形所需一定波長光的較小能量值??刮g性決定了光刻膠作為覆蓋物在后續(xù)刻蝕或離子注入工藝中,,不被刻蝕或抗擊離子轟擊,,從而保護(hù)被覆蓋的襯底。光刻膠依據(jù)不同的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分類:按照化學(xué)反應(yīng)和顯影的原理,,光刻膠可分為正性光刻膠和負(fù)性光刻膠,。如果顯影時未曝光部分溶解于顯影液,形成的圖形與掩膜版相反,,稱為負(fù)性光刻膠,;如果顯影時曝光部分溶解于顯影液,形成的圖形與掩膜版相同,,稱為正性光刻膠,。根據(jù)感光樹脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)來分類,光刻膠可以分為光聚合型,、光分解型和光交聯(lián)型三種類別,。在完成圖形的曝光后,用激光曝光硅片邊緣,,然后在顯影或特殊溶劑中溶解,。數(shù)字光刻服務(wù)
光刻機(jī)又被稱為:掩模對準(zhǔn)曝光機(jī)、曝光系統(tǒng),、光刻系統(tǒng)等,。數(shù)字光刻服務(wù)
根據(jù)曝光方式的不同,光刻機(jī)主要分為接觸式,,接近式以及投影式三種,。接觸式光刻機(jī),曝光時,,光刻版壓在涂有光刻膠的襯底上,,優(yōu)點(diǎn)是設(shè)備簡單,分辨率高,,沒有衍射效應(yīng),,缺點(diǎn)是光刻版與涂有光刻膠的晶圓片直接接觸,每次接觸都會在晶圓片和光刻版上產(chǎn)生缺陷,,降低光刻版使用壽命,,成品率低。接近式光刻機(jī),,光刻版與光刻膠有一個很小的縫隙,,因?yàn)楣饪贪媾c襯底沒有接觸,缺陷減少,,優(yōu)點(diǎn)是避免晶圓片與光刻版直接接觸,,缺陷少,缺點(diǎn)是分辨率低,存在衍射效應(yīng),。投影式曝光,,一般光學(xué)系統(tǒng)將掩模版上的圖像縮小4x或5x倍,聚焦并與硅片上已有的圖形對準(zhǔn)后曝光,,每次曝光一小部分,,曝完一個圖形后,硅片移動到下一個曝光位置繼續(xù)對準(zhǔn)曝光,,這種曝光方式分辨率比較高,,但不產(chǎn)生缺陷,。數(shù)字光刻服務(wù)
廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所致力于電子元器件,,是一家服務(wù)型的公司。公司業(yè)務(wù)分為微納加工技術(shù)服務(wù),,真空鍍膜技術(shù)服務(wù),,紫外光刻技術(shù)服務(wù),材料刻蝕技術(shù)服務(wù)等,,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),,為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司從事電子元器件多年,,有著創(chuàng)新的設(shè)計,、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批**的專業(yè)化的隊伍,,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù),。在社會各界的鼎力支持下,持續(xù)創(chuàng)新,,不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn),,為客戶成功提供堅實(shí)有力的支持。