干刻蝕是一類較新型，但迅速為半導體工業(yè)所采用的技術,，GaN材料刻蝕工藝。其利用電漿(plasma)來進行半導體薄膜材料的刻蝕加工,。其中電漿必須在真空度約10至0.001Torr的環(huán)境下，才有可能被激發(fā)出來；而干刻蝕采用的氣體,，或轟擊質(zhì)量頗巨,，或化學活性極高,，均能達成刻蝕的目的,，GaN材料刻蝕工藝。干刻蝕基本上包括離子轟擊與化學反應兩部份刻蝕機制,。偏「離子轟擊」效應者使用氬氣(argon),，加工出來之邊緣側(cè)向侵蝕現(xiàn)象極微。而偏化學反應效應者則采氟系或氯系氣體(如四氟化碳CF4),，經(jīng)激發(fā)出來的電漿,，即帶有氟或氯之離子團，可快速與芯片表面材質(zhì)反應,。刪轎厚干刻蝕法可直接利用光阻作刻蝕之阻絕遮幕,，不必另行成長阻絕遮幕之半導體材料。而其較重要的優(yōu)點,，能兼顧邊緣側(cè)向侵蝕現(xiàn)象極微與高刻蝕率兩種優(yōu)點,，換言之，本技術中所謂活性離子刻蝕已足敷頁堡局滲次微米線寬制程技術的要求,，而正被大量使用,。刻蝕技術主要分為干法刻蝕與濕法刻蝕,。甘肅MEMS材料刻蝕廠家

在氧化物中開窗口的過程,，可能導致氧化物—硅界面層附近的Si0處發(fā)生鉆蝕。在極端情況下,，可以導致氧化物層的脫落,。在淺擴散高速晶體管的制造中有時會遇到這一問題。薄膜材料刻蝕所用的化學物與溶解這一類物體的材料是相同的,，其作用是將材料轉(zhuǎn)變成可溶性的鹽或復合物,。對于每種材料，都有多種刻蝕化學物可選用,，它們的特性取決于膜的參數(shù)(如膜的微結(jié)構(gòu),、疏松度和膜的形成過程)，同時也取決于所提供的前加工過程的性質(zhì),。它一般有下述特點：(1)膜材料比相應的體材料更容易刻蝕,。因此，必須用稀釋的刻蝕劑,，以便控制刻蝕速率,。(2)受照射的膜一般將被迅速刻蝕。這種情況，包括離子注入的膜,，電子束蒸發(fā)生成的膜,，甚至前工序中曾在電子束蒸發(fā)環(huán)境中受照射的膜。而某些光刻膠受照射則屬于例外,，因為這是由于聚合作用而變得更難刻蝕的緣故,。負性膠就是一例。(3)內(nèi)應力大的膜將迅速被刻蝕,。膜的應力通常由沉積溫度,、沉積技術和基片溫度所控制。(4)微觀結(jié)構(gòu)差的薄膜,，包括多孔膜和疏松結(jié)構(gòu)的膜,，將被迅速刻蝕。這樣的膜,，?？梢酝ㄟ^高于生長溫度的熱處理使其致密化。鈍化層基本的刻蝕劑是氫氟酸,，它有刻蝕二氧化硅而不傷及硅的優(yōu)點深圳深硅刻蝕材料刻蝕服務價格深硅刻蝕是MEMS器件制作當中一個比較重要的工藝,。

等離子體刻蝕機要求相同的元素：化學刻蝕劑和能量源。物理上,，等離子體刻蝕劑由反應室,、真空系統(tǒng)、氣體供應,、終點檢測和電源組成,。晶圓被送入反應室，并由真空系統(tǒng)把內(nèi)部壓力降低,。在真空建立起來后,，將反應室內(nèi)充入反應氣體。對于二氧化硅刻蝕,，氣體一般使用CF4和氧的混合劑,。電源通過在反應室中的電極創(chuàng)造了一個射頻電場。能量場將混合氣體激發(fā)或等離子體狀態(tài),。在激發(fā)狀態(tài),，氟刻蝕二氧化硅，并將其轉(zhuǎn)化為揮發(fā)性成分由真空系統(tǒng)排出,。氮化鎵材料的刻蝕需要使用氧化硅作為掩膜來刻蝕,，而氧化硅的刻蝕需要使用Cr充當硬掩模。

刻蝕較簡單較常用分類是：干法刻蝕和濕法刻蝕,。顯而易見,，它們的區(qū)別就在于濕法使用溶劑或溶液來進行刻蝕。濕法刻蝕是一個純粹的化學反應過程，是指利用溶液與預刻蝕材料之間的化學反應來去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而達到刻蝕目的,。特點是：濕法刻蝕在半導體工藝中有著普遍應用：磨片,、拋光、清洗,、腐蝕,。優(yōu)點是選擇性好、重復性好,、生產(chǎn)效率高,、設備簡單、成本低,。干法刻蝕種類比較多，包括光揮發(fā),、氣相腐蝕,、等離子體腐蝕等。按照被刻蝕的材料類型來劃分,，干法刻蝕主要分成三種：金屬刻蝕,、介質(zhì)刻蝕和硅刻蝕?？涛g原理氧化物的等離子體刻蝕工藝大多采用含有氟碳化合物的氣體進行刻蝕,。

濕法刻蝕是化學清洗方法中的一種，是化學清洗在半導體制造行業(yè)中的應用,，是用化學方法有選擇地從硅片表面去除不需要材料的過程,。其基本目的是在涂膠的硅片上正確地復制掩膜圖形，有圖形的光刻膠層在刻蝕中不受到腐蝕源明顯的侵蝕,，這層掩蔽膜用來在刻蝕中保護硅片上的特殊區(qū)域而選擇性地刻蝕掉未被光刻膠保護的區(qū)域,。從半導體制造業(yè)一開始，濕法刻蝕就與硅片制造聯(lián)系在一起,。雖然濕法刻蝕已經(jīng)逐步開始被法刻蝕所取代,，但它在漂去氧化硅、去除殘留物,、表層剝離以及大尺寸圖形刻蝕應用等方面仍然起著重要的作用,。與干法刻蝕相比，濕法刻蝕的好處在于對下層材料具有高的選擇比,，對器件不會帶來等離子體損傷,，并且設備簡單。在微細加工中,，刻蝕和清洗處理過程包括許多內(nèi)容,。甘肅MEMS材料刻蝕廠家

浸沒式光刻機將朝著更高數(shù)值孔徑發(fā)展，以滿足更小光刻線寬的要求。甘肅MEMS材料刻蝕廠家

等向性刻蝕：大部份的濕刻蝕液均是等向性,，換言之,，對刻蝕接觸點之任何方向腐蝕速度并無明顯差異。故一旦定義好刻蝕掩膜的圖案,，暴露出來的區(qū)域,，便是往下腐蝕的所在；蘭記婚只要刻蝕配方具高選擇性,，便應當止于所該止之深度,。然而有鑒于任何被蝕薄膜皆有其厚度，當其被蝕出某深度時,，刻蝕掩膜圖案邊緣的部位漸與刻蝕液接觸,，故刻蝕液也開始對刻蝕掩膜圖案邊緣的底部，進行蝕掏,，這就是所謂的下切或側(cè)向侵蝕現(xiàn)象(undercut),。該現(xiàn)象造成的圖案側(cè)向誤差與被蝕薄膜厚度同數(shù)量級，換言之,，濕刻蝕技術因之而無法應用在類似次微米線寬的精密棄擊乃制程技術,。甘肅MEMS材料刻蝕廠家

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