干法刻蝕種類很多,，包括光揮發(fā)、氣相腐蝕,、等離子體腐蝕等,。按照被刻蝕的材料類型來劃分,，干法刻蝕主要分成三種：金屬刻蝕、介質刻蝕和硅刻蝕,。介質刻蝕是用于介質材料的刻蝕,，如二氧化硅。干法刻蝕優(yōu)點是：各向異性好，選擇比高,，可控性,、靈活性、重復性好,，細線條操作安全,，易實現(xiàn)自動化，無化學廢液,，處理過程未引入污染,，潔凈度強。干法刻蝕主要形式有純化學過程（如屏蔽式,，下游式,，桶式），純物理過程（如離子銑）,，物理化學過程,，常用的有反應離子刻蝕RIE，離子束輔助自由基刻蝕ICP等,。微機電系統(tǒng)也叫做微電子機械系統(tǒng),、微系統(tǒng)、微機械等,，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置,。吉林新材料半導體器件加工流程

半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,，可用來產生,、控制、接收,、變換,、放大信號和進行能量轉換。半導體器件的半導體材料是硅,、鍺或砷化鎵,，可用作整流器、振蕩器,、發(fā)光器,、放大器、測光器等器材,。為了與集成電路相區(qū)別,，有時也稱為分立器件。絕大部分二端器件（即晶體二極管）的基本結構是一個PN結,。半導體器件由于性能優(yōu)異,、體積小,、重量輕和功耗低等特性，在防空反導,、電子戰(zhàn)等系統(tǒng)中已得到普遍的應用,。浙江微流控半導體器件加工退火是指加熱離子注入后的硅片，修復離子注入帶來的晶格缺陷的過程,。

MEMS器件體積小,，重量輕，耗能低,，慣性小,，諧振頻率高，響應時間短,。MEMS系統(tǒng)與一般的機械系統(tǒng)相比,，不只體積縮小，而且在力學原理和運動學原理,，材料特性,、加工、測量和控制等方面都將發(fā)生變化,。在MEMS系統(tǒng)中,，所有的幾何變形是如此之小(分子級)，以至于結構內應力與應變之間的線性關系(虎克定律)已不存在,。MEMS器件中摩擦表面的摩擦力主要是由于表面之間的分子相互作用力引起的,，而不是由于載荷壓力引起。MEMS器件以硅為主要材料,。硅的強度,、硬度和楊氏模量與鐵相當,。密度類似于鋁,，熱傳導率接近銅和鎢，因此MEMS器件機械電氣性能優(yōu)良,。

在MOS場效應管的制作工藝中,，多晶硅是作為電極材料（柵極）用的，用多晶硅構成電阻的結構,。它的薄層電阻值一般為30~200歐姆/方,。當用多晶硅作為大阻值電阻時，可另外再加上一次光刻,，用離子注入較小劑量來得到,，其阻值可達10千歐/方。MOS管電阻,。由于多晶硅下面有厚的氧化層與電路隔離,，其寄生電容大幅度減小,，但多晶硅電阻的薄層電阻大小，除與離子注入劑量有關外,，還與多晶硅的厚度,，多晶硅淀積質量等因素有關，因此,，用于做精密電阻還是困難的,。單晶拋光硅片加工流程：切斷：目的是切除單晶硅棒的頭部、尾部及超出客戶規(guī)格的部分,。

用硅片制造晶片主要是制造晶圓上嵌入電子元件(如電晶體,、電容、邏輯閘等)的電路,，這是所需技術較復雜,、投資較大的工藝。作為一個例子,，單片機的加工工序多達幾百道,，而且需要的加工設備也比較先進，成本較高,。盡管細節(jié)處理程序會隨著產品類型和使用技術的改變而發(fā)生變化,，但是它的基本處理步驟通常是晶圓片首先進行適當的清洗，然后經過氧化和沉淀處理,，較后通過多次的微影,、蝕刻和離子植入等步驟，較終完成了晶圓上電路的加工和制造,。在MOS場效應管的制作工藝中,，多晶硅是作為電極材料（柵極）用的，用多晶硅構成電阻的結構,。浙江微流控半導體器件加工

硅晶片清潔過程是半導體制造過程中的關鍵步驟,。吉林新材料半導體器件加工流程

MEMS制造是基于半導體制造技術上發(fā)展起來的；它融合了擴散,、薄膜（PVD/CVD）,、光刻、刻蝕（干法刻蝕,、濕法腐蝕）等工藝作為前段制程,，繼以減薄、切割,、封裝與測試為后段,，輔以精密的檢測儀器來嚴格把控工藝要求，來實現(xiàn)其設計要求,。MEMS制程各工藝相關設備的極限能力又是限定器件尺寸的關鍵要素,，且其相互之間的配套方能實現(xiàn)設備成本的較低,；MEMS生產中的薄膜指通過蒸鍍、濺射,、沉積等工藝將所需物質覆蓋在基片的表層,，根據其過程的氣相變化特性，可分為PVD與CVD兩大類,。吉林新材料半導體器件加工流程

廣東省科學院半導體研究所位于長興路363號,，擁有一支專業(yè)的技術團隊。專業(yè)的團隊大多數員工都有多年工作經驗,，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能,，致力于發(fā)展芯辰實驗室,微納加工的品牌。公司堅持以客戶為中心,、面向半導體光電子器件,、功率電子器件、MEMS,、生物芯片等前沿領域,，致力于打造***的公益性、開放性,、支撐性樞紐中心,。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備，建立了一條實驗室研發(fā)線和一條中試線,，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸）,，同時形成了一支與硬件有機結合的專業(yè)人才隊伍。平臺當前緊抓技術創(chuàng)新和公共服務,，面向國內外高校,、科研院所以及企業(yè)提供開放共享，為技術咨詢,、創(chuàng)新研發(fā),、技術驗證以及產品中試提供支持。市場為導向,，重信譽,，保質量，想客戶之所想,，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要,。自公司成立以來,，一直秉承“以質量求生存，以信譽求發(fā)展”的經營理念,，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點,，為客戶提供良好的微納加工技術服務,，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務,，材料刻蝕技術服務,，從而使公司不斷發(fā)展壯大。