單晶圓清洗取代批量清洗是先進(jìn)制程的主流,，單晶圓清洗通常采用單晶圓清洗設(shè)備，采用噴霧或聲波結(jié)合化學(xué)試劑對(duì)單晶圓進(jìn)行清洗,。單晶圓清洗首先能夠在整個(gè)制造周期提供更好的工藝控制,，即改善了單個(gè)晶圓和不同晶圓間的均勻性，這提高了良率,；其次更大尺寸的晶圓和更緊縮的制程設(shè)計(jì)對(duì)于雜質(zhì)更敏感,，那么批量清洗中若出現(xiàn)交叉污染的影響會(huì)更大，進(jìn)而危及整批晶圓的良率,，這會(huì)帶來(lái)高成本的芯片返工支出,；另外圓片邊緣清洗效果更好，多品種小批量生產(chǎn)的適配性等優(yōu)點(diǎn)也是單晶圓清洗的優(yōu)勢(shì)之一,。MEMS器件體積小,，重量輕,，耗能低，慣性小,，諧振頻率高,，響應(yīng)時(shí)間短。海南生物芯片半導(dǎo)體器件加工

光刻是集成電路制造中利用光學(xué)-化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué),、物理刻蝕方法,，將電路圖形傳遞到單晶表面或介質(zhì)層上，形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術(shù),。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,，光刻技術(shù)傳遞圖形的尺寸限度縮小了2～3個(gè)數(shù)量級(jí)（從毫米級(jí)到亞微米級(jí)），已從常規(guī)光學(xué)技術(shù)發(fā)展到應(yīng)用電子束,、X射線,、微離子束,、激光等新技術(shù),；使用波長(zhǎng)已從4000埃擴(kuò)展到0.1埃數(shù)量級(jí)范圍。光刻技術(shù)成為一種精密的微細(xì)加工技術(shù),。光刻也是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個(gè)主要工藝,。是對(duì)半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進(jìn)行開孔，以便進(jìn)行雜質(zhì)的定域擴(kuò)散的一種加工技術(shù),。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干,、涂底、旋涂光刻膠,、軟烘,、對(duì)準(zhǔn)曝光、后烘,、顯影,、硬烘、刻蝕,、檢測(cè)等工序,。河北微流控半導(dǎo)體器件加工方案微機(jī)電系統(tǒng)也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng),、微機(jī)械等,，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。

MOS場(chǎng)效應(yīng)管的制作流程是：1.將硅單晶切成大圓片,，并加以研磨,、拋光。2.拋光后的片子經(jīng)仔細(xì)清洗后,，熱生長(zhǎng)一層二氧化硅層,。（一次氧化）3.用光刻技術(shù)可除漏,、源擴(kuò)散窗口上的二氧化硅。（一次光刻）4.進(jìn)行選擇性的雜質(zhì)擴(kuò)散,。5.去處所有二氧化硅,，重新生長(zhǎng)一層質(zhì)量良好的柵極二氧化硅層，并進(jìn)行磷處理,。（二次氧化+磷處理）6.刻除漏,、源引線窗口上的二氧化硅。（二次光刻）7.在真空系統(tǒng)中蒸發(fā)鋁（鋁蒸發(fā)）,。8.反刻電極,。9.進(jìn)行合金。10.檢出性能良好的管芯,，燒焊在管座上,，鍵合引線。11.監(jiān)察質(zhì)量（中測(cè)）12.封上管帽,，噴漆,。13.總測(cè)。14.打印,，包裝,。

MEMS制造工藝是下至納米尺度，上至毫米尺度微結(jié)構(gòu)加工工藝的通稱,。廣義上的MEMS制造工藝,，方式十分豐富，幾乎涉及了各種現(xiàn)代加工技術(shù),。起源于半導(dǎo)體和微電子工藝,，以光刻、外延,、薄膜淀積,、氧化、擴(kuò)散,、注入,、濺射、蒸鍍,、刻蝕,、劃片和封裝等為基本工藝步驟來(lái)制造復(fù)雜三維形體的微加工技術(shù)。微納加工技術(shù)指尺度為亞毫米,、微米和納米量級(jí)元件以及由這些元件構(gòu)成的部件或系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計(jì),、加工、組裝,、系統(tǒng)集成與應(yīng)用技術(shù),，涉及領(lǐng)域廣,、多學(xué)科交叉融合，其較主要的發(fā)展方向是微納器件與系統(tǒng)（MEMS和NEMS）,。微納器件與系統(tǒng)是在集成電路制作上發(fā)展的系列適用技術(shù),，研制微型傳感器、微型執(zhí)行器等器件和系統(tǒng),，具有微型化,、批量化、成本低的鮮明特點(diǎn),，對(duì)現(xiàn)代的生活,、生產(chǎn)產(chǎn)生了巨大的促進(jìn)作用，并催生了一批新興產(chǎn)業(yè),。半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間,，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件。

MEMS制造是基于半導(dǎo)體制造技術(shù)上發(fā)展起來(lái)的,；它融合了擴(kuò)散,、薄膜（PVD/CVD）、光刻,、刻蝕（干法刻蝕,、濕法腐蝕）等工藝作為前段制程,，繼以減薄,、切割、封裝與測(cè)試為后段,，輔以精密的檢測(cè)儀器來(lái)嚴(yán)格把控工藝要求,，來(lái)實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)要求。MEMS制程各工藝相關(guān)設(shè)備的極限能力又是限定器件尺寸的關(guān)鍵要素,，且其相互之間的配套方能實(shí)現(xiàn)設(shè)備成本的較低,；MEMS生產(chǎn)中的薄膜指通過(guò)蒸鍍、濺射,、沉積等工藝將所需物質(zhì)覆蓋在基片的表層,，根據(jù)其過(guò)程的氣相變化特性，可分為PVD與CVD兩大類,。表面硅MEMS加工技術(shù)利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來(lái)形成各種微結(jié)構(gòu),。河北微流控半導(dǎo)體器件加工方案

晶圓制造是指在硅晶圓上制作電路與電子元件如電晶體、電容體,、邏輯閘等,，整個(gè)流程工藝復(fù)雜。海南生物芯片半導(dǎo)體器件加工

MEMS采用類似集成電路(IC)的生產(chǎn)工藝和加工過(guò)程,，用硅微加工工藝在一硅片上可同時(shí)制造成百上千個(gè)微型機(jī)電裝置或完整的MEMS,。使MEMS有極高的自動(dòng)化程度,，批量生產(chǎn)可大幅度降低生產(chǎn)成本;而且地球表層硅的含量為2%。幾乎取之不盡,，因此MEMS產(chǎn)品在經(jīng)濟(jì)性方面更具競(jìng)爭(zhēng)力,。MEMS可以把不同功能、不同敏感方向或制動(dòng)方向的多個(gè)傳感器或執(zhí)行器集成于一體,，或形成微傳感器陣列和微執(zhí)行器陣列,。甚至把多種功能的器件集成在一起，形成復(fù)雜的微系統(tǒng),。微傳感器,、微執(zhí)行器和微電子器件的集成可制造出高可靠性和穩(wěn)定性的微型機(jī)電系統(tǒng)。海南生物芯片半導(dǎo)體器件加工

廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所在同行業(yè)領(lǐng)域中,，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑,，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步,，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力,，廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過(guò)去,，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜,，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足,，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,，要不畏困難，激流勇進(jìn),，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,，共同走向輝煌回來(lái)！