真空鍍膜：反應磁控濺射法：反應磁控濺射沉積過程中基板溫度一般不會有很大的升高,，而且成膜過程通常也并不要求對基板進行很高溫度的加熱,，因此對基板材料的限制較少。反應磁控濺射適于制備大面積均勻薄膜,，并能實現(xiàn)單機年產上百萬平方米鍍膜的工業(yè)化生產,。但是反應磁控濺射在20世紀90年代之前，通常使用直流濺射電源,，因此帶來了一些問題,，主要是靶中毒引起的打火和濺射過程不穩(wěn)定，沉積速率較低,，膜的缺陷密度較高,，這些都限制了它的應用發(fā)展。真空濺鍍可根據(jù)基材和靶材的特性直接濺射不用涂底漆,。來料真空鍍膜工藝流程

真空鍍膜：電子束蒸發(fā)法：電子束蒸發(fā)法是將蒸發(fā)材料放入水冷銅坩鍋中,，直接利用電子束加熱，使蒸發(fā)材料氣化蒸發(fā)后凝結在基板表面形成膜,，是真空蒸發(fā)鍍膜技術中的一種重要的加熱方法和發(fā)展方向,。電子束蒸發(fā)克服了一般電阻加熱蒸發(fā)的許多缺點，特別適合制作熔點薄膜材料和高純薄膜材料,。激光蒸發(fā)法：采用激光束蒸發(fā)源的蒸鍍技術是一種理想的薄膜制備方法,。這是由于激光器是可以安裝在真空室之外，這樣不但簡化了真空室內部的空間布置,，減少了加熱源的放氣，而且還可完全避免了蒸發(fā)氣對被鍍材料的污染,，達到了膜層純潔的目的,。此外，激光加熱可以達到極高的溫度,，利用激光束加熱能夠對某些合金或化合物進行快速蒸發(fā),。這對于保證膜的成分，防止膜的分餾或分解也是極其有用的,。激光蒸發(fā)鍍的缺點是制作大功率連續(xù)式激光器的成本較高,，所以它的應用范圍有一定的限制，導致其在工業(yè)中的普遍應用有一定的限制,。沈陽小家電真空鍍膜真空鍍膜所采用的方法主要有蒸發(fā)鍍,、濺射鍍,、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延等,。

磁控濺射可改變工作氣體與氬氣比例從而進行反應濺射,，例如使用Si靶材，通入一定比例的N2,，氬氣作為工作氣體,，而氮氣作為反應氣體,，反應能得到SiNx薄膜,。通入氧氣與氮氣從而獲得各種材料的氧化物與氮化物薄膜，通過改變反應氣體與工作氣體的比例也能對濺射速率進行調整,，薄膜內組分也能相應調整。但反應氣體過量時可能會造成靶中毒,。解決靶中毒主要有以下幾種方法;1.使用射頻電源進行濺射,；2.采用閉環(huán)控制反應氣體通入流量；3.使用孿生靶交替濺射,；4.控制鍍膜模式的變換：在鍍膜前,，采集靶中毒的遲滯效應曲線,，使進氣流量控制在產生靶中毒的前沿，確保工藝過程始終處于沉積速率陡降前的模式,。

真空鍍膜：真空涂層技術的發(fā)展：真空涂層技術起步時間不長,，國際上在上世紀六十年代才出現(xiàn)將CVD（化學氣相沉積）技術應用于硬質合金刀具上。由于該技術需在高溫下進行（工藝溫度高于1000oC）,，涂層種類單一,，局限性很大，起初并未得到推廣,。到了上世紀七十年代末,，開始出現(xiàn)PVD（物理的氣相沉積）技術,，之后在短短的二,、三十年間PVD涂層技術得到迅猛發(fā)展，究其原因：其在真空密封的腔體內成膜,，幾乎無任何環(huán)境污染問題,，有利于環(huán)保,；其能得到光亮,、華貴的表面，在顏色上,，成熟的有七彩色,、銀色、透明色,、金黃色,、黑色、以及由金黃色到黑色之間的任何一種顏色,，能夠滿足裝飾性的各種需要,；可以輕松得到其他方法難以獲得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂層,、復合涂層,，應用在工裝、模具上面,，可以使壽命成倍提高,，較好地實現(xiàn)了低成本、收益的效果,；此外,，PVD涂層技術具有低溫、高能兩個特點,，幾乎可以在任何基材上成膜,，因此，應用范圍十分廣闊,，其發(fā)展神速也就不足為奇,。真空鍍膜中濺射鍍膜有很多種方式。

真空鍍膜：多弧離子鍍：多弧離子鍍又稱作為電弧離子鍍,，由于在陰極上有多個弧斑持續(xù)呈現(xiàn),，所以稱作為“多弧”。多弧離子鍍的主要特點說明：陰極電弧蒸發(fā)離化源可從固體陰極直接產生等離子體,，而不產生熔池,，所以可以任意方位布置，也可采用多個蒸發(fā)離化源。鍍料的離化率高,，一般達60%～90%,，卓著提高與基體的結合力改善膜層的性能。沉積速率高,，改善鍍膜的效率,。設備結構簡單，弧電源工作在低電壓大電流工況,，工作較為安全,。廣東省科學院半導體研究所。真空鍍膜有蒸發(fā)鍍膜形式,。來料真空鍍膜工藝流程

真空鍍膜機在集成電路制造中的應用：PVCD技術,、真空蒸發(fā)金屬技術、磁控濺射技術和射頻濺射技術,。來料真空鍍膜工藝流程

真空鍍膜的方法很多,，計有：真空蒸鍍：將需鍍膜的基體清洗后放到鍍膜室，抽空后將膜料加熱到高溫,，使蒸氣達到約13,。3Pa而使蒸氣分子飛到基體表面，凝結而成薄膜,。陰極濺射鍍：將需鍍膜的基體放在陰極對面,，把惰性氣體(如氬)通入已抽空的室內，保持壓強約1,。33～13,。3Pa，然后將陰極接上2000V的直流電源,，便激發(fā)輝光放電,，帶正電的氬離子撞擊陰極，使其射出原子,，濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基體上形成膜?；瘜W氣相沉積：通過熱分解所選定的金屬化合物或有機化合物,，獲得沉積薄膜的過程。離子鍍：實質上離子鍍系真空蒸鍍和陰極濺射鍍的有機結合,，兼有兩者的工藝特點,。來料真空鍍膜工藝流程

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