微納加工-薄膜沉積與摻雜工藝。在微納加工過程中，薄膜的形成方法主要為物理沉積,、化學(xué)沉積和混合方法沉積。蒸發(fā)沉積（熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)）和濺射沉積是典型的物理方法，主要用于沉積金屬單質(zhì)薄膜,、合金薄膜、化合物等,。熱蒸發(fā)是在高真空下,，利用電阻加熱至材料的熔化溫度，使其蒸發(fā)至基底表面形成薄膜,，而電子束蒸發(fā)為使用電子束加熱,；磁控濺射在高真空，在電場(chǎng)的作用下,，Ar氣被電離為Ar離子高能量轟擊靶材,，使靶材發(fā)生濺射并沉積于基底；磁控濺射方法沉積的薄膜純度高,、致密性好,，熱蒸發(fā)主要用于沉積低熔點(diǎn)金屬薄膜或者厚膜；化學(xué)氣相沉積（CVD）是典型的化學(xué)方法而等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）是物理與化學(xué)相結(jié)合的混合方法,，CVD和PECVD用于生長(zhǎng)氮化硅,、氧化硅等介質(zhì)膜。真空蒸鍍,，簡(jiǎn)稱蒸鍍,，是指在真空條件下，采用一定的加熱蒸發(fā)方式蒸發(fā)鍍膜材料（或稱膜料）并使之氣化,，粒子飛至基片表面凝聚成膜的工藝方法,。蒸鍍是使用較早、用途較廣的氣相沉積技術(shù),，具有成膜方法簡(jiǎn)單,、薄膜純度和致密性高、膜結(jié)構(gòu)和性能獨(dú)特等優(yōu)點(diǎn),。 微納加工技術(shù)具有高精度、科技含量高,、產(chǎn)品附加值高等特點(diǎn),！揭陽微納加工平臺(tái)

     在過去的50多年中，微納加工技術(shù)的進(jìn)步極大地促進(jìn)了微電子技術(shù)和光電子技術(shù)的發(fā)展,。微電子技術(shù)的發(fā)展以超大規(guī)模集成電路為,，集成度以每18個(gè)月翻一番的速度提高，使得以90nm為小電路尺寸的集成電路芯片已經(jīng)開始批量生產(chǎn).以光刻與刻蝕為基礎(chǔ)的平面為加工技術(shù)已經(jīng)成為超大規(guī)模集成電路的技術(shù),，隨著電子束光刻技術(shù)和電感耦合等離子體(ICP)刻蝕技術(shù)的出現(xiàn),，平面微納加工工藝正在推動(dòng)以單電子器件與自旋電子器件為的新一代納米電子學(xué)的發(fā)展.揭陽微納加工器件微納加工平臺(tái)主要提供微納加工技術(shù)工藝，包括光刻、磁控濺射,、電子束蒸鍍,、濕法腐蝕、表面形貌測(cè)量等,。

    微納加工大致可以分為“自上而下”和“自下而上”兩類,。“自上而下”是從宏觀對(duì)象出發(fā),，以光刻工藝為基礎(chǔ),，對(duì)材料或原料進(jìn)行加工，小結(jié)果尺寸和精度通常由光刻或刻蝕環(huán)節(jié)的分辨力決定,?！白韵露稀奔夹g(shù)則是從微觀世界出發(fā)，通過控制原子,、分子和其他納米對(duì)象的相互作用力將各種單元構(gòu)建在一起,，形成微納結(jié)構(gòu)與器件?；诠饪坦に嚨奈⒓{加工技術(shù)主要包含以下過程：掩模（mask）制備,、圖形形成及轉(zhuǎn)移（涂膠、曝光,、顯影）,、薄膜沉積、刻蝕,、外延生長(zhǎng),、氧化和摻雜等。在基片表面涂覆一層某種光敏介質(zhì)的薄膜（抗蝕膠）,，曝光系統(tǒng)把掩模板的圖形投射在（抗蝕膠）薄膜上,，光（光子）的曝光過程是通過光化學(xué)作用使抗蝕膠發(fā)生光化學(xué)作用，形成微細(xì)圖形的潛像,，再通過顯影過程使剩余的抗蝕膠層轉(zhuǎn)變成具有微細(xì)圖形的窗口,，后續(xù)基于抗蝕膠圖案進(jìn)行鍍膜、刻蝕等可進(jìn)一步制作所需微納結(jié)構(gòu)或器件,。

          美國(guó)在微納加工技術(shù)的發(fā)展中發(fā)揮著主導(dǎo)作用,。由于電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù),、航空航天技術(shù)和激光技術(shù)的需要,，美國(guó)于1962年開發(fā)了金剛石刀具超精細(xì)切割機(jī)床，解決了激光核聚變反射鏡,、天體望遠(yuǎn)鏡等光學(xué)部件和計(jì)算機(jī)磁盤加工,，奠定了微加工技術(shù)的基礎(chǔ),，隨后西歐和日本微加工技術(shù)發(fā)展迅速。微納加工技術(shù)是一種新興的綜合加工技術(shù),。它整合了現(xiàn)代機(jī)械,、光學(xué)、電子,、計(jì)算機(jī),、測(cè)量和材料等先進(jìn)技術(shù)成果，使加工精度從20世紀(jì)60年代初的微米水平提高到目前的10m水平,，在幾十年內(nèi)提高了1～2個(gè)數(shù)量級(jí),，很大程度提高了產(chǎn)品的性能和可靠性。目前,，微納加工技術(shù)已成為國(guó)家科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志,。隨著各種新型功能陶瓷材料的成功開發(fā)和以這些材料為關(guān)鍵部件的各種裝置的高性能，功能陶瓷元件的加工精度達(dá)到納米級(jí)甚至更高,，有效地促進(jìn)了微納加工技術(shù)的進(jìn)步,。近年來，納米技術(shù)的出現(xiàn)挑戰(zhàn)了微納加工的極限加工精度一一原子級(jí)加工,。在硅材料刻蝕當(dāng)中,，硅針的刻蝕需要用到各向同性刻蝕，硅柱的刻蝕需要用到各項(xiàng)異性刻蝕,！

    微納測(cè)試與表征技術(shù)是微納加工技術(shù)的基礎(chǔ)與前提,，它包括在微納器件的設(shè)計(jì)、制造和系統(tǒng)集成過程中,，對(duì)各種參量進(jìn)行微米/納米檢測(cè)的技術(shù),。微米測(cè)量主要服務(wù)于精密制造和微加工技術(shù)，目標(biāo)是獲得微米級(jí)測(cè)量精度,，或表征微結(jié)構(gòu)的幾何,、機(jī)械及力學(xué)特性；納米測(cè)量則主要服務(wù)于材料工程和納米科學(xué),，特別是納米材料,，目標(biāo)是獲得材料的結(jié)構(gòu)、地貌和成分的信息,。在半導(dǎo)體領(lǐng)域人們所關(guān)心的與尺寸測(cè)量有關(guān)的參數(shù)主要包括：特征尺寸或線寬,、重合度、薄膜的厚度和表面的糙度等等,。未來，微納測(cè)試與表征技術(shù)正朝著從二維到三維,、從表面到內(nèi)部,、從靜態(tài)到動(dòng)態(tài)、從單參量到多參量耦合、從封裝前到封裝后的方向發(fā)展,。探索新的測(cè)量原理,、測(cè)試方法和表征技術(shù)，發(fā)展微納加工及制造實(shí)時(shí)在線測(cè)試方法和微納器件質(zhì)量快速檢測(cè)系統(tǒng)已成為了微納測(cè)試與表征的主要發(fā)展趨勢(shì),。不同的表面微納結(jié)構(gòu)可以呈現(xiàn)出相應(yīng)的功能,，隨著科技的發(fā)展，不同功能的微納結(jié)構(gòu)及器件將會(huì)得到更多的應(yīng)用,。目前表面功能微納結(jié)構(gòu)及器件,，諸如超材料、超表面等充滿“神奇”力量的結(jié)構(gòu)或器件,，的發(fā)展仍受到微納加工技術(shù)的限制,。因此，研究功能微納結(jié)構(gòu)及器件需要從微納結(jié)構(gòu)的加工技術(shù)方面進(jìn)行廣深入的研究,。 微納加工平臺(tái)支持基礎(chǔ)信息器件與系統(tǒng)等多領(lǐng)域,、交叉學(xué)科，開展前沿信息科學(xué)研究和技術(shù)開發(fā),。德州微納加工器件

微納制造的加工材料多種多樣,。揭陽微納加工平臺(tái)

    微納加工技術(shù)指尺度為亞毫米、微米和納米量級(jí)元件以及由這些元件構(gòu)成的部件或系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計(jì),、加工,、組裝、系統(tǒng)集成與應(yīng)用技術(shù),。微納加工按技術(shù)分類,，主要分為平面工藝、探針工藝,、模型工藝,。本文主要介紹微納加工的平面工藝，平面工藝主要可分為薄膜工藝,、圖形化工藝（光刻）,、刻蝕工藝。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所微納加工平臺(tái),，面向半導(dǎo)體光電子器件,、功率電子器件、MEMS,、生物芯片等前沿領(lǐng)域,，致力于打造的公益性、開放性,、支撐性樞紐中心,。平臺(tái)擁有半導(dǎo)體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備,，建立了一條實(shí)驗(yàn)室研發(fā)線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸）,，同時(shí)形成了一支與硬件有機(jī)結(jié)合的專業(yè)人才隊(duì)伍,。平臺(tái)當(dāng)前緊抓技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù)，面向國(guó)內(nèi)外高校,、科研院所以及企業(yè)提供開放共享,，為技術(shù)咨詢、創(chuàng)新研發(fā),、技術(shù)驗(yàn)證以及產(chǎn)品中試提供技術(shù)支持,。 揭陽微納加工平臺(tái)

廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所位于長(zhǎng)興路363號(hào)，是一家專業(yè)的面向半導(dǎo)體光電子器件,、功率電子器件,、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域,，致力于打造***的公益性,、開放性、支撐性樞紐中心,。平臺(tái)擁有半導(dǎo)體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備,，建立了一條實(shí)驗(yàn)室研發(fā)線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸）,，同時(shí)形成了一支與硬件有機(jī)結(jié)合的專業(yè)人才隊(duì)伍,。平臺(tái)當(dāng)前緊抓技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù)，面向國(guó)內(nèi)外高校,、科研院所以及企業(yè)提供開放共享,，為技術(shù)咨詢、創(chuàng)新研發(fā),、技術(shù)驗(yàn)證以及產(chǎn)品中試提供支持,。公司。在廣東省半導(dǎo)體所近多年發(fā)展歷史,，公司旗下現(xiàn)有品牌芯辰實(shí)驗(yàn)室,微納加工等,。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來一直專注于面向半導(dǎo)體光電子器件,、功率電子器件,、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域,，致力于打造***的公益性,、開放性、支撐性樞紐中心,。平臺(tái)擁有半導(dǎo)體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備,，建立了一條實(shí)驗(yàn)室研發(fā)線和一條中試線,，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸），同時(shí)形成了一支與硬件有機(jī)結(jié)合的專業(yè)人才隊(duì)伍,。平臺(tái)當(dāng)前緊抓技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù)，面向國(guó)內(nèi)外高校,、科研院所以及企業(yè)提供開放共享,，為技術(shù)咨詢、創(chuàng)新研發(fā),、技術(shù)驗(yàn)證以及產(chǎn)品中試提供支持,。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù),。自公司成立以來,，一直秉承“以質(zhì)量求生存，以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念,，始終堅(jiān)持以客戶的需求和滿意為重點(diǎn),，為客戶提供良好的微納加工技術(shù)服務(wù)，真空鍍膜技術(shù)服務(wù),，紫外光刻技術(shù)服務(wù),，材料刻蝕技術(shù)服務(wù)，從而使公司不斷發(fā)展壯大,。