光刻是半導體制造中常用的技術之一，是現(xiàn)代光電子器件制造的基礎,。然而,，深紫外和極紫外光刻系統(tǒng)及其相應的光學掩模都是基于低速高成本的電子束光刻（EBL）或者聚焦離子束刻蝕(FIB)技術，導致其價格都相對昂貴,。因此,，無掩模的高速制備法是微納結(jié)構(gòu)制備的優(yōu)先方法。在這些無掩模方法中,，直接激光寫入(direct laser writing, DLW)是一種重要的,、被廣采用的微處理技術，能夠提供比較低的價格和相對較高的吞吐量,。但是,，實際應用中存在兩個主要挑戰(zhàn)：一是與FIB和EBL相比,，分辨率還不夠高。濕法刻蝕較普遍,、也是成本較低的刻蝕方法,！丹東微納加工

    微納測試與表征技術是微納加工技術的基礎與前提，它包括在微納器件的設計,、制造和系統(tǒng)集成過程中,，對各種參量進行微米/納米檢測的技術。微米測量主要服務于精密制造和微加工技術,，目標是獲得微米級測量精度,，或表征微結(jié)構(gòu)的幾何、機械及力學特性,；納米測量則主要服務于材料工程和納米科學,，特別是納米材料，目標是獲得材料的結(jié)構(gòu),、地貌和成分的信息,。在半導體領域人們所關心的與尺寸測量有關的參數(shù)主要包括：特征尺寸或線寬、重合度,、薄膜的厚度和表面的糙度等等,。未來，微納測試與表征技術正朝著從二維到三維,、從表面到內(nèi)部,、從靜態(tài)到動態(tài)、從單參量到多參量耦合,、從封裝前到封裝后的方向發(fā)展,。探索新的測量原理、測試方法和表征技術,，發(fā)展微納加工及制造實時在線測試方法和微納器件質(zhì)量快速檢測系統(tǒng)已成為了微納測試與表征的主要發(fā)展趨勢,。不同的表面微納結(jié)構(gòu)可以呈現(xiàn)出相應的功能，隨著科技的發(fā)展,，不同功能的微納結(jié)構(gòu)及器件將會得到更多的應用,。目前表面功能微納結(jié)構(gòu)及器件，諸如超材料,、超表面等充滿“神奇”力量的結(jié)構(gòu)或器件,，的發(fā)展仍受到微納加工技術的限制。因此,，研究功能微納結(jié)構(gòu)及器件需要從微納結(jié)構(gòu)的加工技術方面進行廣深入的研究,。 許昌微納加工器件封裝干法刻蝕能夠滿足亞微米/納米線寬制程技術的要求，且在微納加工技術中被大量使用。

     微納加工技術是先進制造的重要組成部分,，是衡量國家高級制造業(yè)水平的標志之一,，具有多學科交叉性和制造要素極端性的特點，在推動科技進步,、促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展,、拉動科技進步、保障**安全等方面都發(fā)揮著關鍵作用,。微納加工技術的基本手段包括微納加工方法與材料科學方法兩種,。比較顯然，微納加工技術與微電子工藝技術有密切關系,。微納加工大致可以分為“自上而下”和“自下而上”兩類,。“自上而下”是從宏觀對象出發(fā),，以光刻工藝為基礎,，對材料或原料進行加工，較小結(jié)果尺寸和精度通常由光刻或刻蝕環(huán)節(jié)的分辨力決定,?！白韵露稀奔夹g則是從微觀世界出發(fā)，通過控制原子,、分子和其他納米對象的相互作用力將各種單元構(gòu)建在一起，形成微納結(jié)構(gòu)與器件,。

    淺談表面功能微納結(jié)構(gòu)及其加工方法：目前可以實現(xiàn)表面微納結(jié)構(gòu)的加工方法主要有以下幾種,。（1）光刻技術，利用電子束或激光光束可以得到加工尺寸在幾十納米的微納結(jié)構(gòu),，該方法優(yōu)勢在于精度高,，得到的微納結(jié)構(gòu)形狀可以得到很好的控制；（2）飛秒激光加工技術,，由于飛秒激光具有不受衍射極限限制的特點,，可以加工出遠小于光斑直徑的尺寸，研究人員通過試驗發(fā)現(xiàn),，采用飛秒激光加工出10nm寬的納米線,，在微納加工領域具有獨特優(yōu)勢。另外飛秒激光雙分子聚合技術可以實現(xiàn)納米尺寸結(jié)構(gòu)的加工,；（3）自組裝工藝,，光刻與自組裝和刻蝕工藝結(jié)合，通過自組裝工藝,，可以得到6nm左右的納米孔,。（4）等離子刻蝕技術，等離子刻蝕技術是應用廣的微納米加工手段，加工精度高,，是集成電路制造中關鍵的工藝之一,。（5）沉積法，主要包括物相沉積和化學氣相沉積,，該方法主要是利用氣相發(fā)生的物理化學過程,，在工件表面形成功能型或裝飾性的金屬，可以用來實現(xiàn)微納米結(jié)構(gòu)涂層的制造,。（6）微納增材制造技術,，微納增材制造技術主要指微納尺度電噴增材制造和微激光增材制造技術，由于微納增材技術可以不受形狀限制,，可多材料協(xié)同制造,，具有較大的發(fā)展前景。除以上幾種加工技術外,。 我造技術的研究從其誕生之初就一直牢據(jù)行國的微納制造技術的研究與世界先進水平業(yè)的杰出位置。

     微納加工技術是先進制造的重要組成部分,，是衡量國家制造業(yè)水平的標志之一,，具有多學科交叉性和制造要素極端性的特點，在推動科技進步,、促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展,、拉動科技進步、保障**安全等方面都發(fā)揮著關鍵作用,。微納加工技術的基本手段包括微納加工方法與材料科學方法兩種,。很顯然，微納加工技術與微電子工藝技術有密切關系,。廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺面向半導體光電子器件,、功率電子器件、MEMS,、生物芯片等前沿領域提供技術咨詢,、器件設計、版圖設計,、光刻,、刻蝕、鍍膜等技術服務,。新一代微納制造系統(tǒng)應滿足的要求：能生產(chǎn)多種多樣高度復雜的微納產(chǎn)品,。資陽微納加工器件封裝

微納制造技術屬國際前沿技術，作為未來制造業(yè)賴以生存的基礎和可持續(xù)發(fā)展的關鍵,。丹東微納加工

      刻蝕工藝：是在半導體工藝,，按照掩模圖形或設計要求對半導體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性腐蝕或剝離的技術。刻蝕技術不僅是半導體器件和集成電路的基本制造工藝,，而且還應用于薄膜電路,、印刷電路和其他微細圖形的加工?？涛g還可分為濕法刻蝕和干法刻蝕,。廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺，面向半導體光電子器件,、功率電子器件,、MEMS、生物芯片等前沿領域,，致力于打造高質(zhì)量檔次的公益性,、開放性、支撐性樞紐中心,。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備,，建立了一條實驗室研發(fā)線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸）,，同時形成了一支與硬件有機結(jié)合的專業(yè)人才隊伍,。平臺當前緊抓技術創(chuàng)新和公共服務，面向國內(nèi)外高校,、科研院所以及企業(yè)提供開放共享,，為技術咨詢、創(chuàng)新研發(fā),、技術驗證以及產(chǎn)品中試提供技術支持,。丹東微納加工

廣東省科學院半導體研究所是一家服務型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展,，努力實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。公司致力于為客戶提供安全,、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務,，是一家****企業(yè)。以滿足顧客要求為己任,；以顧客永遠滿意為標準,；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標，提供***的微納加工技術服務,，真空鍍膜技術服務,，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務,。廣東省半導體所順應時代發(fā)展和市場需求,，通過**技術，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務,，紫外光刻技術服務,，材料刻蝕技術服務。