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廣東多功能磁控濺射

來源: 發(fā)布時間:2022-11-16

磁控濺射的工藝研究:1、氣體環(huán)境:真空系統(tǒng)和工藝氣體系統(tǒng)共同控制著氣體環(huán)境,。首先,,真空泵將室體抽到一個高真空。然后,,由工藝氣體系統(tǒng)充入工藝氣體,,將氣體壓強(qiáng)降低到大約2X10-3torr。為了確保得到適當(dāng)質(zhì)量的同一膜層,,工藝氣體必須使用純度為99.995%的高純氣體,。在反應(yīng)濺射中,在反應(yīng)氣體中混合少量的惰性氣體可以提高濺射速率,。2,、氣體壓強(qiáng):將氣體壓強(qiáng)降低到某一點可以提高離子的平均自由程、進(jìn)而使更多的離子具有足夠的能量去撞擊陰極以便將粒子轟擊出來,,也就是提高濺射速率,。超過該點之后,由于參與碰撞的分子過少則會導(dǎo)致離化量減少,,使得濺射速率發(fā)生下降,。如果氣壓過低,等離子體就會熄滅同時濺射停止,。提高氣體壓強(qiáng)可提高離化率,,但是也就降低了濺射原子的平均自由程,這也可以降低濺射速率,。能夠得到較大沉積速率的氣體壓強(qiáng)范圍非常狹窄,。如果進(jìn)行的是反應(yīng)濺射,由于它會不斷消耗,,所以為了維持均勻的沉積速率,,必須按照適當(dāng)?shù)乃俣妊a(bǔ)充新的反應(yīng)鍍渡。磁控濺射特點:可制備成靶的材料廣,,幾乎所有金屬,,合金和陶瓷材料都可以制成靶材。廣東多功能磁控濺射

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真空磁控濺射鍍膜工藝具備以下特點:1,、沉積速率大,。由于采用高速磁控電極,可獲得的離子流很大,,有效提高了此工藝鍍膜過程的沉積速率和濺射速率,。與其它濺射鍍膜工藝相比,,磁控濺射的產(chǎn)能高,、產(chǎn)量大,、于各類工業(yè)生產(chǎn)中得到普遍應(yīng)用。2,、功率效率高,。磁控濺射靶一般選擇200V-1000V范圍之內(nèi)的電壓,通常為600V,,因為600V的電壓剛好處在功率效率的較高有效范圍之內(nèi),。3、濺射能量低,。磁控靶電壓施加較低,,磁場將等離子體約束在陰極附近,可防止較高能量的帶電粒子入射到基材上,。江西金屬磁控濺射過程電離原子更容易與薄膜工藝中涉及的其他粒子相互作用,,因此更有可能在基底上沉積。

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磁控濺射的工藝研究:1,、磁場:用來捕獲二次電子的磁場必須在整個靶面上保持一致,,而且磁場強(qiáng)度應(yīng)當(dāng)合適。磁場不均勻就會產(chǎn)生不均勻的膜層,。磁場強(qiáng)度如果不適當(dāng),,那么即使磁場強(qiáng)度一致也會導(dǎo)致膜層沉積速率低下,而且可能在螺栓頭處發(fā)生濺射,。這就會使膜層受到污染,。如果磁場強(qiáng)度過高,可能在開始的時候沉積速率會非常高,,但是由于刻蝕區(qū)的關(guān)系,,這個速率會迅速下降到一個非常低的水平。同樣,,這個刻蝕區(qū)也會造成靶的利用率比較低,。2、可變參數(shù):在濺射過程中,,通過改變改變這些參數(shù)可以進(jìn)行工藝的動態(tài)控制,。這些可變參數(shù)包括:功率、速度,、氣體的種類和壓強(qiáng),。

磁控濺射又稱為高速低溫濺射。在磁場約束及增強(qiáng)下的等離子體中的工作氣體離子,,在靶陰極電場的加速下,,轟擊陰極材料,使材料表面的原子或分子飛離靶面,穿越等離子體區(qū)以后在基片表面淀積,、遷移較終形成薄膜,。與二極濺射相比較,磁控濺射的沉積速率高,,基片升溫低,,膜層質(zhì)量好,可重復(fù)性好,,便于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),。它的發(fā)展引起了薄膜制備工藝的巨大變革。磁控濺射源在結(jié)構(gòu)上必須具備兩個基本條件:(1)建立與電場垂直的磁場;(2)磁場方向與陰極表面平行,,并組成環(huán)形磁場,。磁控濺射主要用于在經(jīng)予處理的塑料、陶瓷等制品表面蒸鍍金屬薄膜,、七彩膜仿金膜等,。

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直流磁控濺射所用的電源是直流高壓電源,通常在300~1000V,,特點是濺射速率快,,造價低,后期維修保養(yǎng)廉價,??墒侵荒転R射金屬靶材,假如靶材是絕緣體,,隨著濺射的深化,,靶材會聚集很多的電荷,導(dǎo)致濺射無法持續(xù),。因而關(guān)于金屬靶材通常用直流磁控濺射,,因為造價廉價,結(jié)構(gòu)簡略,,目前在工業(yè)上使用普遍,。脈沖磁控濺射是采用脈沖電源或者直流電源與脈沖生成裝置配合,輸出脈沖電流驅(qū)動磁控濺射沉積,。一般使用矩形波電壓,,既容易獲得又有利于研究濺射放電等離子體的變化過程。工作模式與中頻濺射,。使用鉆頭的人射頻磁控濺射過程的第一步是將基片材料置于真空中真空室,。上海反應(yīng)磁控濺射鍍膜

高速率磁控濺射本質(zhì)特點是產(chǎn)生大量的濺射粒子,導(dǎo)致較高的沉積速率,。廣東多功能磁控濺射

反應(yīng)磁控濺射:以金屬,、合金,、低價金屬化合物或半導(dǎo)體材料作為靶陰極,在濺射過程中或在基片表面沉積成膜過程中與氣體粒子反應(yīng)生成化合物薄膜,,這就是反應(yīng)磁控濺射,。反應(yīng)磁控濺射普遍應(yīng)用于化合物薄膜的大批量生產(chǎn),這是因為(1)反應(yīng)磁控濺射所用的靶材料和反應(yīng)氣體純度很高,,因而有利于制備高純度的化合物薄膜,。(2)通過調(diào)節(jié)反應(yīng)磁控濺射中的工藝參數(shù),可以制備化學(xué)配比或非化學(xué)配比的化合物薄膜,,通過調(diào)節(jié)薄膜的組成來調(diào)控薄膜特性,。(3)反應(yīng)磁控濺射沉積過程中基板升溫較小,而且制膜過程中通常也不要求對基板進(jìn)行高溫加熱,,因此對基板材料的限制較少,。(4)反應(yīng)磁控濺射適于制備大面積均勻薄膜,并能實現(xiàn)單機(jī)年產(chǎn)上百萬平方米鍍膜的工業(yè)化生產(chǎn),。廣東多功能磁控濺射

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