磁控濺射概述：濺射是一種基于等離子體的沉積過程,，其中高能離子向目標加速,。離子撞擊目標，原子從表面噴射,。這些原子向基板移動并結(jié)合到正在生長的薄膜中,。磁控濺射是一種涉及氣態(tài)等離子體的沉積技術(shù)，該等離子體產(chǎn)生并限制在包含要沉積的材料的空間內(nèi),。靶材表面被等離子體中的高能離子侵蝕,，釋放出的原子穿過真空環(huán)境并沉積到基板上形成薄膜。在典型的濺射沉積工藝中,，腔室首先被抽真空至高真空,，以較小化所有背景氣體和潛在污染物的分壓。達到基本壓力后,，包含等離子體的濺射氣體流入腔室,，并使用壓力控制系統(tǒng)調(diào)節(jié)總壓力-通常在毫托范圍內(nèi)。磁控濺射的優(yōu)點：膜的牢固性好,。四川平衡磁控濺射過程

真空磁控濺射技術(shù)的特點：磁控濺射是由二極濺射基礎(chǔ)上發(fā)展而來,，在靶材表面建立與電場正交磁場，解決了二極濺射沉積速率低,，等離子體離化率低等問題,，成為鍍膜工業(yè)主要方法之一。磁控濺射與其它鍍膜技術(shù)相比具有如下特點：可制備成靶的材料廣,，幾乎所有金屬,，合金和陶瓷材料都可以制成靶材；在適當條件下多元靶材共濺射方式,，可沉積配比精確恒定的合金,；在濺射的放電氣氛中加入氧,、氮或其它活性氣體,，可沉積形成靶材物質(zhì)與氣體分子的化合物薄膜；通過精確地控制濺射鍍膜過程,，容易獲得均勻的高精度的膜厚,；通過離子濺射靶材料物質(zhì)由固態(tài)直接轉(zhuǎn)變?yōu)榈入x子態(tài),，濺射靶的安裝不受限制，適合于大容積鍍膜室多靶布置設(shè)計,；濺射鍍膜速度快,，膜層致密，附著性好等特點,，很適合于大批量,，高效率工業(yè)生產(chǎn)。廣州反應(yīng)磁控濺射分類濺射的金屬膜通常能獲得良好的光學性能,、電學性能及某些特殊性能,。

真空磁控濺射技術(shù)的原理：濺射鍍膜的原理是稀薄氣體在異常輝光放電產(chǎn)生的等離子體在電場的作用下，對陰極靶材表面進行轟擊,，把靶材表面的分子,、原子、離子及電子等濺射出來,，被濺射出來的粒子帶有一定的動能,，沿一定的方向射向基體表面，在基體表面形成鍍層,。濺射鍍膜較初出現(xiàn)的是簡單的直流二極濺射,，它的優(yōu)點是裝置簡單，但是直流二極濺射沉積速率低,；為了保持自持放電,，不能在低氣壓下進行；在直流二極濺射裝置中增加一個熱陰極和陽極,，就構(gòu)成直流三極濺射,。增加的熱陰極和陽極產(chǎn)生的熱電子增強了濺射氣體原子的電離，這樣使濺射即使在低氣壓下也能進行;另外,，還可降低濺射電壓,，使濺射在低氣壓，低電壓狀態(tài)下進行;同時放電電流也增大,，并可單獨控制,，不受電壓影響。在熱陰極的前面增加一個電極,，構(gòu)成四極濺射裝置,，可使放電趨于穩(wěn)定。但是這些裝置難以獲得濃度較高的等離子體區(qū),，沉積速度較低,，因而未獲得普遍的工業(yè)應(yīng)用。

PVD技術(shù)常用的方法：PVD基本方法：真空蒸發(fā)、濺射,、離子鍍,，以下介紹幾種常用的方法。電子束蒸發(fā)：電子束蒸發(fā)是利用聚焦成束的電子束來加熱蒸發(fā)源,，使其蒸發(fā)并沉積在基片表面而形成薄膜,。特征：真空環(huán)境；蒸發(fā)源材料需加熱熔化,；基底材料也在較高溫度中,；用磁場控制蒸發(fā)的氣體，從而控制生成鍍膜的厚度,。濺射沉積：濺射是與氣體輝光放電相聯(lián)系的一種薄膜沉積技術(shù),。濺射的方法很多，有直流濺射,、RF濺射和反應(yīng)濺射等,，而用得較多的是磁控濺射、中頻濺射,、直流濺射,、RF濺射和離子束濺射。磁鐵有助于加速薄膜的生長,，因為對原子進行磁化有助于增加目標材料電離的百分比,。

磁控濺射技術(shù)的應(yīng)用：主要用于在經(jīng)予處理的塑料、陶瓷等制品表面蒸鍍金屬薄膜,、七彩膜仿金膜等,從而獲得光亮,、美觀、價廉的塑料,陶瓷表面金屬化制品,。普遍應(yīng)用于工藝美術(shù),、裝璜裝飾、燈具,、家具,、玩具、酒瓶蓋,、女式鞋后跟等領(lǐng)域,，JTPZ多功能鍍膜技術(shù)及設(shè)備，針對汽車,、摩托車燈具而設(shè)計的,，在一個真空室內(nèi)完成蒸發(fā)鍍鋁和射頻等離子體鍍保護膜，這種鍍膜后燈具具有“三防”功能,。射頻等離子體聚合膜還應(yīng)用于光學產(chǎn)品,、磁記錄介質(zhì),、**保護膜；防潮增透膜,；防銹抗腐蝕；耐磨增硬膜,。用戶選擇在燈具基體上噴底漆,、鍍鋁膜、鍍保護膜或燈具基體在真空室進行前處理,、鍍鋁膜,、鍍保護膜工藝。不同的金屬,、合金,、氧化物能夠進行混合，同時濺射于基材上,。脈沖磁控濺射流程

濺射可連續(xù)工作,，鍍膜過程容易自動控制，工業(yè)上流水線作業(yè),。四川平衡磁控濺射過程

交流磁控濺射和直流濺射的區(qū)別：交流磁控濺射和直流濺射相比交流磁控濺射采用交流電源代替直流電源,解決了靶面的異常放電現(xiàn)象,。交流濺射時，靶對真空室壁不是恒定的負電壓,，而是周期一定的交流脈沖電壓,。設(shè)脈沖電壓的周期為T,在負脈沖T—△T時間間隔內(nèi),靶面處于放電狀態(tài)，這一階段和直流磁控濺射相似,；靶面上的絕緣層不斷積累正電荷,，絕緣層上的場強逐步增大；當場強增大至一定限度后靶電位驟降為零甚至反向,，即靶電位處于正脈沖△T階段,。在△T時間內(nèi)，放電等離子體中的負電荷─電子向靶面遷移并中和了絕緣層表面所帶的正電荷,，使絕緣層內(nèi)場強恢復(fù)為零,，從而消除了靶面異常放電的可能性。四川平衡磁控濺射過程