在氧化物中開窗口的過程，可能導致氧化物—硅界面層附近的Si0處發(fā)生鉆蝕,。在極端情況下,，可以導致氧化物層的脫落。在淺擴散高速晶體管的制造中有時會遇到這一問題,。薄膜材料刻蝕所用的化學物與溶解這一類物體的材料是相同的,，其作用是將材料轉變成可溶性的鹽或復合物。對于每種材料,，都有多種刻蝕化學物可選用,，它們的特性取決于膜的參數(shù)(如膜的微結構、疏松度和膜的形成過程),，同時也取決于所提供的前加工過程的性質,。它一般有下述特點：(1)膜材料比相應的體材料更容易刻蝕。因此,，必須用稀釋的刻蝕劑,，以便控制刻蝕速率。(2)受照射的膜一般將被迅速刻蝕,。這種情況,，包括離子注入的膜，電子束蒸發(fā)生成的膜,，甚至前工序中曾在電子束蒸發(fā)環(huán)境中受照射的膜。而某些光刻膠受照射則屬于例外,，因為這是由于聚合作用而變得更難刻蝕的緣故,。負性膠就是一例,。(3)內應力大的膜將迅速被刻蝕。膜的應力通常由沉積溫度,、沉積技術和基片溫度所控制,。(4)微觀結構差的薄膜，包括多孔膜和疏松結構的膜,，將被迅速刻蝕,。這樣的膜，?？梢酝ㄟ^高于生長溫度的熱處理使其致密化,。鈍化層基本的刻蝕劑是氫氟酸，它有刻蝕二氧化硅而不傷及硅的優(yōu)點硅材料刻蝕廠商有圖形刻蝕可以用來在硅片上制作多種不同的特征圖形,。江蘇MEMS材料刻蝕

介質刻蝕是用于介質材料的刻蝕,，如二氧化硅。干法刻蝕優(yōu)點是：各向異性好,，選擇比高,，可控性、靈活性,、重復性好,，細線條操作安全，易實現(xiàn)自動化,，無化學廢液,，處理過程未引入污染，潔凈度高,。缺點是：成本高,，設備復雜。干法刻蝕主要形式有純化學過程（如屏蔽式,，下游式,，桶式），純物理過程（如離子銑）,，物理化學過程,，常用的有反應離子刻蝕RIE，離子束輔助自由基刻蝕ICP等,。干法刻蝕方式比較多,，一般有：濺射與離子束銑蝕，等離子刻蝕（PlasmaEtching）,，高壓等離子刻蝕,，高密度等離子體（HDP）刻蝕，反應離子刻蝕,。另外,，化學機械拋光CMP,，剝離技術等等也可看成是廣義刻蝕的一些技術。甘肅半導體材料刻蝕工藝等離子刻蝕是將電磁能量（通常為射頻（RF））施加到含有化學反應成分的氣體中實現(xiàn),。

二氧化硅的干法刻蝕：刻蝕原理氧化物的等離子體刻蝕工藝大多采用含有氟碳化合物的氣體進行刻蝕,。使用的氣體有四氟化碳(CF)、八氟丙烷(C,，F(xiàn)8),、三氟甲烷(CHF3)等，常用的是CF和CHFCF的刻蝕速率比較高但對多晶硅的選擇比不好,，CHF3的聚合物生產(chǎn)速率較高,，非等離子體狀態(tài)下的氟碳化合物化學穩(wěn)定性較高，且其化學鍵比SiF的化學鍵強,，不會與硅或硅的氧化物反應,。選擇比的改變在當今半導體工藝中，Si02的干法刻蝕主要用于接觸孔與金屬間介電層連接洞的非等向性刻蝕方面,。前者在S102下方的材料是Si,，后者則是金屬層，通常是TiN（氮化鈦）,，因此在Si02的刻蝕中,，Si07與Si或TiN的刻蝕選擇比是一個比較重要的因素?？涛g也可以分成有圖形刻蝕和無圖形刻蝕,。

在雙重曝光工藝中，若光刻膠可以接受多次光刻曝光而不在光罩遮擋的區(qū)域發(fā)生光化學反應,，就可以節(jié)省一次刻蝕,，深硅刻蝕材料刻蝕，一次涂膠和一次光刻膠清洗流程,。由于在非曝光區(qū)域光刻膠仍然會接受到相對少量的光刻輻射,，在兩次曝光過程后，非曝光區(qū)域接受到的輻射有可能超過光刻膠的曝光閾值E0,，而發(fā)生錯誤的光刻反應,，深硅刻蝕材料刻蝕，深硅刻蝕材料刻蝕,。非曝光區(qū)域的光刻膠在兩次曝光后接受到的輻射能量仍然小于其曝光閾值E0,，從這個例子可以看出，與單次曝光不同,，雙重曝光要求光刻膠的曝光閾值和光刻光源的照射強度之間的權衡,。光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。金屬刻蝕主要是在金屬層上去掉鋁合金復合層，制作出互連線,。

在平板顯示行業(yè),；主要使用的光刻膠有彩色及黑色光刻膠、LCD觸摸屏用光刻膠,、TFT-LCD正性光刻膠等。在光刻和蝕刻生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,，光刻膠涂覆于晶體薄膜表面,，經(jīng)曝光、顯影和蝕刻等工序將光罩（掩膜版）上的圖形轉移到薄膜上,，形成與掩膜版對應的幾何圖形,。在PCB行業(yè)；主要使用的光刻膠有干膜光刻膠,、濕膜光刻膠,、感光阻焊油墨等。干膜是用特殊的薄膜貼在處理后的敷銅板上,，進行曝光顯影,；濕膜和光成像阻焊油墨則是涂布在敷銅板上，待其干燥后進行曝光顯影,。激光直寫光刻EUV系統(tǒng)將反射式掩模版上的集成電路幾何圖形投影成像到硅片表面的光刻膠中,，形成光刻圖形。干法刻蝕可以根據(jù)被刻蝕的材料類型來分類,。佛山氧化硅材料刻蝕加工工廠

干法刻蝕優(yōu)點是：無化學廢液,。江蘇MEMS材料刻蝕

干法刻蝕也可以根據(jù)被刻蝕的材料類型來分類。按材料來分,，刻蝕主要分成三種：金屬刻蝕,、介質刻蝕、和硅刻蝕,。介質刻蝕是用于介質材料的刻蝕,，如二氧化硅。接觸孔和通孔結構的制作需要刻蝕介質,，從而在ILD中刻蝕出窗口,，而具有高深寬比（窗口的深與寬的比值）的窗口刻蝕具有一定的挑戰(zhàn)性。硅刻蝕（包括多晶硅）應用于需要去除硅的場合,，如刻蝕多晶硅晶體管柵和硅槽電容,。金屬刻蝕主要是在金屬層上去掉鋁合金復合層，制作出互連線,。廣東省科學院半導體研究所,。深硅刻蝕是MEMS器件制作當中一個比較重要的工藝。江蘇MEMS材料刻蝕