在過去的二十年中，微機電系統(tǒng),、微系統(tǒng),、微機械及其子領(lǐng)域，微流體學片上實驗室,，光學MEMS,、RFMEMS、PowerMEMS,、BioMEMS及其擴展到納米級（例如,，用于納米機電系統(tǒng)的NEMS)已經(jīng)重新使用，調(diào)整或擴展了微制造方法,。平板顯示器和太陽能電池也正在使用類似的技術(shù),。各種設(shè)備的小型化在科學與工程的許多領(lǐng)域提出了挑戰(zhàn)：物理、化學,、材料科學,、計算機科學、超精密工程,、制造工藝和設(shè)備設(shè)計,。它也引起了各種各樣的跨學科研究,。微納加工的主要概念和原理是微光刻、摻雜,、薄膜,、蝕刻、粘接和拋光,。微納加工按技術(shù)分類,，主要分為平面工藝、探針工藝,、模型工藝,。商洛微納加工工藝

         微納加工技術(shù)也可分為機械加工、化學腐蝕,、能量束加工,、復合加工、隧道掃描顯微技術(shù)加工等方法,。機械加工方法包括單晶金剛石刀具的超精密切割,、金剛石砂輪和CBN砂輪的超精密磨削和鏡面磨削、磨削,、砂帶拋光等固定磨料工具的加工,、磨削、拋光等自由磨料的加工,。能束加工可以去除加工對象,、添加和表面改性。例如,，激光切割,、鉆孔和表面硬化改性。光刻,、焊接,、微米和納米鉆孔、切割,、離子和等離子體蝕刻等,。能量束的加工方法還包括電火花加工、電化學加工,、電解射流加工,、分子束延伸等。微納加工是的技術(shù),，可以進行原子級操作和原子去除,、添加和搬遷。廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺,，面向半導體光電子器件,、功率電子器件,、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域,，致力于打造的公益性,、開放性、支撐性樞紐中心,。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備,，建立了一條實驗室研發(fā)線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸）,，同時形成了一支與硬件有機結(jié)合的專業(yè)人才隊伍,。平臺當前緊抓技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù)，面向國內(nèi)外高校,、科研院所以及企業(yè)提供開放共享,，為技術(shù)咨詢、創(chuàng)新研發(fā),、技術(shù)驗證以及產(chǎn)品中試提供技術(shù)支持,。黃岡微納加工應(yīng)用微納加工平臺包括光刻、磁控濺射,、電子束蒸鍍、濕法腐蝕,、干法腐蝕,、表面形貌測量！

   廣東省科學院半導體研究所致力于推動微納加工技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,，為歐洲的微納產(chǎn)品制造商及設(shè)備供應(yīng)商提供技術(shù)支撐,，幫助他們在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域建立、維持全球地位,。 廣東省科學院半導體研究所發(fā)布的微納加工技術(shù)前景展望總結(jié)了其戰(zhàn)略研究議程(SRA)的要點,，確定出微納加工發(fā)展的新趨勢，為維持和進一步增強歐洲工業(yè)在微納加工技術(shù)領(lǐng)域中的地位,，提供了未來投資和研發(fā)戰(zhàn)略指導,。從短期來看，微納加工技術(shù)不會對環(huán)境和能源成本產(chǎn)生重大的影響,。受到當前加工技術(shù)的限制,，這些技術(shù)在早期的發(fā)晨階段往往會有較高的能源成本。與此同時,，微納加工一旦成熟,，將會消耗更少的能源與資源，就此而言,，微納加工無凝是一項令人振奮的技術(shù),。例如,，與去除邊角料獲得終產(chǎn)品不同的是，微納加工采用的積層法將會使得廢料更少,。

光刻是半導體制造中常用的技術(shù)之一,，是現(xiàn)代光電子器件制造的基礎(chǔ)。然而,，深紫外和極紫外光刻系統(tǒng)及其相應(yīng)的光學掩模都是基于低速高成本的電子束光刻（EBL）或者聚焦離子束刻蝕(FIB)技術(shù),，導致其價格都相對昂貴。因此,，無掩模的高速制備法是微納結(jié)構(gòu)制備的優(yōu)先方法,。在這些無掩模方法中，直接激光寫入(direct laser writing, DLW)是一種重要的,、被廣采用的微處理技術(shù),，能夠提供比較低的價格和相對較高的吞吐量。但是,，實際應(yīng)用中存在兩個主要挑戰(zhàn)：一是與FIB和EBL相比,，分辨率還不夠高。未來幾年微納制造系統(tǒng)和平臺的發(fā)展前景包括的方面：智能的,、可升級的和適應(yīng)性強的微納制造系統(tǒng),。

    高精度的微細結(jié)構(gòu)可以通過電子束直寫或激光直寫制作，這類光刻技術(shù),，像“寫字”一樣,，通過控制聚焦電子束（光束）移動書寫圖案進行曝光，具有很高的曝光精度,，但這兩種方法制作效率極低,，尤其在大面積制作方面捉襟見肘，目前直寫光刻技術(shù)適用于小面積的微納結(jié)構(gòu)制作,。近年來,，三維浮雕微納結(jié)構(gòu)的需求越來越大，如閃耀光柵,、菲涅爾透鏡,、多臺階微光學元件等。據(jù)悉,，蘋果公司新上市的手機產(chǎn)品中人臉識別模塊就采用了多臺階微光學元件,，以及當下如火如荼的無人駕駛技術(shù)中激光雷達光學系統(tǒng)也用到了復雜的微光學元件。這類精密的微納結(jié)構(gòu)光學元件需采用灰度光刻技術(shù)進行制作,。直寫技術(shù),，通過在光束移動過程中進行相應(yīng)的曝光能量調(diào)節(jié)，可以實現(xiàn)良好的灰度光刻能力,。 微納制造技術(shù)是指尺度為毫米,、微米和納米量級的零件,！日照微納加工中心

微納加工涉及領(lǐng)域廣、多學科交叉融合,，其較主要的發(fā)展方向是微納器件與系統(tǒng)（MEMS）,！商洛微納加工工藝

“納米制造”路線圖強調(diào)了未來納米表面制造的發(fā)展。問卷調(diào)查探尋了納米表面制備所面臨的機遇,。調(diào)查中提出的問題旨在獲取納米表面特征的相關(guān)信息：這種納米表面結(jié)構(gòu)可以是形貌化,、薄膜化的改良表面區(qū)域，也可以是具有相位調(diào)制或一定晶粒尺寸的涂層,。這類結(jié)構(gòu)構(gòu)建于眾多固體材料表面,，如金屬、陶瓷,、玻璃,、半導體和聚合物等?？偨Y(jié)了調(diào)查結(jié)果與發(fā)現(xiàn),，并闡明了未來納米表面制造的前景。納米表面可產(chǎn)生自材料的消解,、沉積,、改性或形成過程。這導致制備出的納米表面帶有納米尺度所特有的新的化學,、物理和生物特性（比如催化作用,、磁性質(zhì)、電性質(zhì),、光學性質(zhì)或抗細菌性）,。在納米科學許多已有的和新興的子領(lǐng)域中,，表面工程已經(jīng)實現(xiàn)了從基礎(chǔ)科學向現(xiàn)實應(yīng)用的轉(zhuǎn)變,，比如材料科學、光學,、微電子學,、動力工程學、傳感系統(tǒng)和生物工程學等,。商洛微納加工工藝

廣東省科學院半導體研究所成立于2016-04-07,，同時啟動了以芯辰實驗室,微納加工為主的微納加工技術(shù)服務(wù)，真空鍍膜技術(shù)服務(wù),，紫外光刻技術(shù)服務(wù),，材料刻蝕技術(shù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)布局。旗下芯辰實驗室,微納加工在電子元器件行業(yè)擁有一定的地位,，品牌價值持續(xù)增長,，有望成為行業(yè)中的佼佼者,。隨著我們的業(yè)務(wù)不斷擴展，從微納加工技術(shù)服務(wù),，真空鍍膜技術(shù)服務(wù),，紫外光刻技術(shù)服務(wù)，材料刻蝕技術(shù)服務(wù)等到眾多其他領(lǐng)域,，已經(jīng)逐步成長為一個獨特,，且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。廣東省科學院半導體研究所業(yè)務(wù)范圍涉及面向半導體光電子器件,、功率電子器件,、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域,，致力于打造***的公益性,、開放性、支撐性樞紐中心,。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備,，建立了一條實驗室研發(fā)線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸）,，同時形成了一支與硬件有機結(jié)合的專業(yè)人才隊伍,。平臺當前緊抓技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù)，面向國內(nèi)外高校,、科研院所以及企業(yè)提供開放共享,，為技術(shù)咨詢、創(chuàng)新研發(fā),、技術(shù)驗證以及產(chǎn)品中試提供支持,。等多個環(huán)節(jié)，在國內(nèi)電子元器件行業(yè)擁有綜合優(yōu)勢,。在微納加工技術(shù)服務(wù),，真空鍍膜技術(shù)服務(wù)，紫外光刻技術(shù)服務(wù),，材料刻蝕技術(shù)服務(wù)等領(lǐng)域完成了眾多可靠項目,。