真空鍍膜技術(shù)一般分為兩大類,即物理的氣相沉積(PVD)技術(shù)和化學(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù),。物理的氣相沉積技術(shù)是指在真空條件下,,利用各種物理方法,,將鍍料氣化成原子,、分子或使其離化為離子,,直接沉積到基體表面上的方法,。制備硬質(zhì)反應(yīng)膜大多以物理的氣相沉積方法制得,,它利用某種物理過程,,如物質(zhì)的熱蒸發(fā),,或受到離子轟擊時物質(zhì)表面原子的濺射等現(xiàn)象,實現(xiàn)物質(zhì)原子從源物質(zhì)到薄膜的可控轉(zhuǎn)移過程,。物理的氣相沉積技術(shù)具有膜/基結(jié)合力好,、薄膜均勻致密、薄膜厚度可控性好,、應(yīng)用的靶材普遍,、濺射范圍寬、可沉積厚膜,、可制取成分穩(wěn)定的合金膜和重復(fù)性好等優(yōu)點,。真空鍍膜的主要功能包括賦予被鍍件表面高度金屬光澤和鏡面效果。光學(xué)真空鍍膜
真空鍍膜技術(shù)與濕式鍍膜技術(shù)相比較,,具有下列優(yōu)點:薄膜和基體選材普遍,,薄膜厚度可進行控制,以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。在真空條件下制備薄膜,,環(huán)境清潔,,薄膜不易受到污染,因此可獲得致密性好,、純度高和涂層均勻的薄膜,。薄膜與基體結(jié)合強度好,薄膜牢固,。干式鍍膜既不產(chǎn)生廢液,,也無環(huán)境污染。真空鍍膜技術(shù)主要有真空蒸發(fā)鍍,、真空濺射鍍,、真空離子鍍、真空束流沉積,、化學(xué)氣相沉積等多種方法,。除化學(xué)氣相沉積法外,其他幾種方法均具有以下的共同特點:各種鍍膜技術(shù)都需要一個特定的真空環(huán)境,,以保證制膜材料在加熱蒸發(fā)或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動,,不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾,,并消除大氣中雜質(zhì)的不良影響,。無錫PVD真空鍍膜真空鍍膜機的優(yōu)點:可以通過涂料處理形成彩色膜,其裝潢效果是鋁箔所不及的,。
真空鍍膜:反應(yīng)磁控濺射法:制備化合物薄膜可以用各種化學(xué)氣相沉積或物理的氣相沉積方法,。但目前從工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)的要求來看,物理的氣相沉積中的反應(yīng)磁控濺射沉積技術(shù)具有明顯的優(yōu)勢,,因而被普遍應(yīng)用,,這是因為:反應(yīng)磁控濺射所用的靶材料(單元素靶或多元素靶)和反應(yīng)氣體(氧、氮,、碳?xì)浠衔锏?通常很容易獲得很高的純度,,因而有利于制備高純度的化合物薄膜。反應(yīng)磁控濺射中調(diào)節(jié)沉積工藝參數(shù),,可以制備化學(xué)配比或非化學(xué)配比的化合物薄膜,,從而達到通過調(diào)節(jié)薄膜的組成來調(diào)控薄膜特性的目的。
所謂的原子層沉積技術(shù),,是指通過將氣相前驅(qū)體交替脈沖通入反應(yīng)室并在沉積基體表面發(fā)生氣固相化學(xué)吸附反應(yīng)形成薄膜的一種方法,。原子層沉積(ALD)是一種在氣相中使用連續(xù)化學(xué)反應(yīng)的薄膜形成技術(shù)?;瘜W(xué)氣相沉積:1個是分類的(CVD的化學(xué)氣相沉積),。在許多情況下,ALD是使用兩種稱為前體的化學(xué)物質(zhì)執(zhí)行的。每種前體以連續(xù)和自我控制的方式與物體表面反應(yīng),。通過依次重復(fù)對每個前體的曝光來逐漸形成薄膜,。ALD是半導(dǎo)體器件制造中的重要過程,部分設(shè)備也可用于納米材料合成,。真空鍍膜設(shè)備膜層厚度過厚會帶一點黑色,,但是是金屬本色黑色。
真空鍍膜:磁控濺射法:濺射鍍膜較初出現(xiàn)的是簡單的直流二極濺射,,它的優(yōu)點是裝置簡單,,但是直流二極濺射沉積速率低;為了保持自持放電,,不能在低氣壓(<0,。1Pa)下進行;不能濺射絕緣材料等缺點限制了其應(yīng)用,。磁控濺射是由二極濺射基礎(chǔ)上發(fā)展而來,,在靶材表面建立與電場正交磁場,解決了二極濺射沉積速率低,,等離子體離化率低等問題,,成為目前鍍膜工業(yè)主要方法之一。磁控濺射與其它鍍膜技術(shù)相比具有如下特點:可制備成靶的材料廣,,幾乎所有金屬,,合金和陶瓷材料都可以制成靶材;在適當(dāng)條件下多元靶材共濺射方式,,可沉積配比精確恒定的合金,;在濺射的放電氣氛中加入氧、氮或其它活性氣體,,可沉積形成靶材物質(zhì)與氣體分子的化合物薄膜,;通過精確地控制濺射鍍膜過程,容易獲得均勻的高精度的膜厚,;通過離子濺射靶材料物質(zhì)由固態(tài)直接轉(zhuǎn)變?yōu)榈入x子態(tài),濺射靶的安裝不受限制,,適合于大容積鍍膜室多靶布置設(shè)計,;濺射鍍膜速度快,膜層致密,,附著性好等特點,,很適合于大批量,高效率工業(yè)生產(chǎn),。近年來磁控濺射技術(shù)發(fā)展很快,,具有代表性的方法有射頻濺射、反應(yīng)磁控濺射、非平衡磁控濺射,、脈沖磁控濺射,、高速濺射等。各種真空鍍膜技術(shù)都需要有一個蒸發(fā)源或靶子,。溫州小家電真空鍍膜
真空鍍膜鍍料離子的遷移:由氣化源供出原子,、分子或離子經(jīng)過碰撞以及高壓電場后,高速沖向工件,。光學(xué)真空鍍膜
真空鍍膜:離子鍍膜法:目前比較常用的組合方式有:射頻離子鍍(RFIP),。利用電阻或電子束加熱使膜材氣化;依靠射頻等離子體放電使充入的真空Ar及其它惰性氣體,、反應(yīng)氣體氧氣,、氮氣、乙炔等離化,。這種方法的特點是:基板溫升小,,不純氣體少,成膜好,,適合鍍化合物膜,,但匹配較困難??蓱?yīng)用于鍍光學(xué)器件,、半導(dǎo)體器件、裝飾品,、汽車零件等,。此外,離子鍍法還包括有低壓等離子體離子鍍,,感應(yīng)離子加熱鍍,,集團離子束鍍和多弧離子鍍等多種方法。光學(xué)真空鍍膜