真空鍍膜：真空涂層技術(shù)的發(fā)展：真空涂層技術(shù)起步時間不長,，國際上在上世紀(jì)六十年代才出現(xiàn)將CVD（化學(xué)氣相沉積）技術(shù)應(yīng)用于硬質(zhì)合金刀具上,。由于該技術(shù)需在高溫下進(jìn)行（工藝溫度高于1000oC），涂層種類單一,，局限性很大,，起初并未得到推廣。到了上世紀(jì)七十年代末,，開始出現(xiàn)PVD（物理的氣相沉積）技術(shù),，之后在短短的二、三十年間PVD涂層技術(shù)得到迅猛發(fā)展,，究其原因：其在真空密封的腔體內(nèi)成膜,，幾乎無任何環(huán)境污染問題，有利于環(huán)保,；其能得到光亮,、華貴的表面，在顏色上,，成熟的有七彩色,、銀色,、透明色、金黃色,、黑色,、以及由金黃色到黑色之間的任何一種顏色，能夠滿足裝飾性的各種需要,；可以輕松得到其他方法難以獲得的高硬度,、高耐磨性的陶瓷涂層、復(fù)合涂層,，應(yīng)用在工裝,、模具上面，可以使壽命成倍提高,，較好地實(shí)現(xiàn)了低成本,、收益的效果；此外,，PVD涂層技術(shù)具有低溫,、高能兩個特點(diǎn)，幾乎可以在任何基材上成膜,，因此,，應(yīng)用范圍十分廣闊，其發(fā)展神速也就不足為奇,。真空鍍膜的操作規(guī)程：在用電子頭鍍膜時,，應(yīng)在鐘罩周圍上鋁板。韶關(guān)真空鍍膜廠

磁控濺射一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導(dǎo)電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍,基本的原理是在真空中利用輝光放電(glowdischarge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,，電漿中的陽離子會加速沖向作為被濺鍍材的負(fù)電極表面,，這個沖擊將使靶材的物質(zhì)飛出而沉積在基板上形成薄膜。磁控濺射主要利用輝光放電(glowdischarge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜,。濺鍍薄膜的性質(zhì),、均勻度都比蒸鍍薄膜來的好,但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢比較多。新型的濺鍍設(shè)備幾乎都使用強(qiáng)力磁鐵將電子成螺旋狀運(yùn)動以加速靶材周圍的氬氣離子化,造成靶與氬氣離子間的撞擊機(jī)率增加,提高濺鍍速率,。大連鈦金真空鍍膜真空鍍膜技術(shù)有真空束流沉積鍍膜,。

電子束蒸發(fā)可以蒸發(fā)高熔點(diǎn)材料，比一般電阻加熱蒸發(fā)熱效率高,、 束流密度大,、蒸發(fā)速度快，制成的薄膜純度高,、質(zhì)量好，通過晶振控制,，厚度可以較準(zhǔn)確地控制,，可以廣泛應(yīng)用于制備高純薄膜和各種光學(xué)材料薄膜,。電子束蒸發(fā)的金屬粒子只能考自身能量附著在襯底表面，臺階覆蓋性比較差,，如果需要追求臺階覆蓋性和薄膜粘附力,，建議使用磁控濺射。在蒸發(fā)溫度以上進(jìn)行蒸發(fā)試,，蒸發(fā)源溫度的微小變化即可引起蒸發(fā)速率發(fā)生很大變化,。因此，在鍍膜過程中,，想要控制蒸發(fā)速率,，必須精確控制蒸發(fā)源的溫度，加熱時應(yīng)盡量避免產(chǎn)生過大的溫度梯度,。蒸發(fā)速率正比于材料的飽和蒸氣壓,，溫度變化10%左右，飽和蒸氣壓就要變化一個數(shù)量級左右,。

真空鍍膜：技術(shù)原理：濺射鍍膜基本原理：充氬（Ar）氣的真空條件下,，使氬氣進(jìn)行輝光放電，這時氬（Ar）原子電離成氬離子（Ar）,，氬離子在電場力的作用下,，加速轟擊以鍍料制作的陰極靶材，靶材會被濺射出來而沉積到工件表面,。濺射鍍膜中的入射離子,，一般采用輝光放電獲得，在l0-2Pa～10Pa范圍,，所以濺射出來的粒子在飛向基體過程中,，易和真空室中的氣體分子發(fā)生碰撞，使運(yùn)動方向隨機(jī),，沉積的膜易于均勻,。離子鍍基本原理：在真空條件下，采用某種等離子體電離技術(shù),，使鍍料原子部分電離成離子,，同時產(chǎn)生許多高能量的中性原子，在被鍍基體上加負(fù)偏壓,。這樣在深度負(fù)偏壓的作用下,，離子沉積于基體表面形成薄膜。真空鍍膜機(jī)真空壓鑄工藝采用鈦合金單獨(dú)裝料,，感應(yīng)殼式熔煉,。

真空鍍膜：電子束蒸發(fā)可以蒸發(fā)高熔點(diǎn)材料，比起一般的電阻加熱蒸發(fā)熱效率高,、束流密度大,、蒸發(fā)速度快,，制成的薄膜純度高、質(zhì)量好,，厚度可以較準(zhǔn)確地控制,，可以普遍應(yīng)用于制備高純薄膜和導(dǎo)電玻璃等各種光學(xué)材料薄膜。電子束蒸發(fā)的特點(diǎn)是不會或很少覆蓋在目標(biāo)三維結(jié)構(gòu)的兩側(cè),，通常只會沉積在目標(biāo)表面,。這是電子束蒸發(fā)和濺射的區(qū)別。常見于半導(dǎo)體科研工業(yè)領(lǐng)域,。利用加速后的電子能量打擊材料標(biāo)靶,，使材料標(biāo)靶蒸發(fā)升騰。較終沉積到目標(biāo)上,。真空鍍膜技術(shù)一般分為兩大類,，即物理的氣相沉積（PVD）技術(shù)和化學(xué)氣相沉積（CVD）技術(shù)。攀枝花納米涂層真空鍍膜

真空鍍膜技術(shù)有化學(xué)氣相沉積鍍膜,。韶關(guān)真空鍍膜廠

真空鍍膜：等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積：在沉積室利用輝光放電使其電離后在襯底上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)沉積的半導(dǎo)體薄膜材料制備和其他材料薄膜的制備方法,。等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積是：在化學(xué)氣相沉積中，激發(fā)氣體,，使其產(chǎn)生低溫等離子體,，增強(qiáng)反應(yīng)物質(zhì)的化學(xué)活性，從而進(jìn)行外延的一種方法,。該方法可在較低溫度下形成固體膜,。例如在一個反應(yīng)室內(nèi)將基體材料置于陰極上，通入反應(yīng)氣體至較低氣壓(1～600Pa),，基體保持一定溫度,，以某種方式產(chǎn)生輝光放電，基體表面附近氣體電離,，反應(yīng)氣體得到活化,，同時基體表面產(chǎn)生陰極濺射，從而提高了表面活性,。在表面上不僅存在著通常的熱化學(xué)反應(yīng),，還存在著復(fù)雜的等離子體化學(xué)反應(yīng)。沉積膜就是在這兩種化學(xué)反應(yīng)的共同作用下形成的,。激發(fā)輝光放電的方法主要有：射頻激發(fā),，直流高壓激發(fā)，脈沖激發(fā)和微波激發(fā),。韶關(guān)真空鍍膜廠