磁控濺射就是在外加電場(chǎng)的兩極之間引入一個(gè)磁場(chǎng),。這個(gè)磁場(chǎng)使得電子受到洛倫茲力的束縛作用，其運(yùn)動(dòng)路線受到控制,，因此大幅度增加了電子與Ar分子（原子）碰撞的幾率，提高了氣體分子的電離程度,，從而使濺射效率得到很大的提升。濺射現(xiàn)象自發(fā)現(xiàn)以來(lái)己被普遍應(yīng)用在多種薄膜的制備中,，如制備金屬、半導(dǎo)體,、合金,、氧化物以及化合物半導(dǎo)體等。磁控濺射包括很多種類,。各有不同工作原理和應(yīng)用對(duì)象,。但有一共同點(diǎn):利用磁場(chǎng)與電場(chǎng)交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運(yùn)行,，從而增大電子撞擊氬氣產(chǎn)生離子的概率,。所產(chǎn)生的離子在電場(chǎng)作用下撞向靶面從而濺射出靶材。磁控濺射在技術(shù)上可以分為直流(DC)磁控濺射,、中頻(MF)磁控濺射,、射頻(RF)磁控濺射。磁控濺射特點(diǎn)：可制備成靶的材料廣,，幾乎所有金屬,，合金和陶瓷材料都可以制成靶材。江蘇專業(yè)磁控濺射原理

真空磁控濺射鍍膜工藝具備以下特點(diǎn)：1、基片溫度低,?？衫藐?yáng)極導(dǎo)走放電時(shí)產(chǎn)生的電子，而不必借助基材支架接地來(lái)完成,，可以有效減少電子轟擊基材,，因而基材的溫度較低,，非常適合一些不太耐高溫的塑料基材鍍膜,。2,、磁控濺射靶表面不均勻刻蝕,。磁控濺射靶表面刻蝕不均是由靶磁場(chǎng)不均所導(dǎo)致,，靶的局部位置刻蝕速率較大，使靶材有效利用率較低（只20％-30％的利用率）,。因此，想要提高靶材利用率,，需要通過(guò)一定手段將磁場(chǎng)分布改變,，或者利用磁鐵在陰極中移動(dòng),，也可提高靶材利用率,。深圳射頻磁控濺射聯(lián)系商家磁控濺射的優(yōu)點(diǎn)：操作易控,。

磁控濺射的優(yōu)點(diǎn)：（1）操作易控。鍍膜過(guò)程,，只要保持工作壓強(qiáng)、電功率等濺射條件相對(duì)穩(wěn)定,，就能獲得比較穩(wěn)定的沉積速率,。（2）沉積速率高,。在沉積大部分的金屬薄膜,，尤其是沉積高熔點(diǎn)的金屬和氧化物薄膜時(shí),，如濺射鎢,、鋁薄膜和反應(yīng)濺射TiO2,、ZrO2薄膜，具有很高的沉積率,。（3）基板低溫性。相對(duì)二極濺射或者熱蒸發(fā),，磁控濺射對(duì)基板加熱少了,，這一點(diǎn)對(duì)實(shí)現(xiàn)織物的上濺射相當(dāng)有利,。（4）膜的牢固性好,。濺射薄膜與基板有著極好的附著力，機(jī)械強(qiáng)度也得到了改善,。

磁控濺射技術(shù)是一門起源較早,，但至今仍能夠發(fā)揮很大作用的技術(shù),。它的優(yōu)越性不只體現(xiàn)在鍍膜方面,，更滲透到各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。時(shí)至如今,，我國(guó)的濺射技術(shù)水平較之以前有了很大的突破,。隨著時(shí)代進(jìn)步和現(xiàn)代工業(yè)化生產(chǎn)需求，社會(huì)對(duì)磁控濺射工藝的要求也越來(lái)越高,，這就需要廣大科研人員不斷深入探究,，對(duì)這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步研究和改良，增強(qiáng)其精度和功能,，滿足日益增長(zhǎng)的現(xiàn)代工業(yè)需求,，更好的為社會(huì)發(fā)展和科學(xué)進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所,。磁控濺射鍍膜的適用范圍：高級(jí)產(chǎn)品零/部件表面的裝飾鍍中的應(yīng)用,。

談到磁控濺射，首先就要說(shuō)濺射技術(shù),。濺射技術(shù)是指使得具有一定能量的粒子轟擊材料表面,，使得固體材料表面的原子或分子分離，飛濺落于另一物體表面形成鍍膜的技術(shù),。被粒子轟擊的材料稱為靶材,，而被鍍膜的固體材料稱為基片。首先由極板發(fā)射出粒子,，這些粒子一般是電子,，接著使它們?cè)谕怆妶?chǎng)加速下與惰性氣體分子一般是氬氣分子（即Ar原子）碰撞，使得其電離成Ar離子和二次電子,。Ar離子會(huì)受到電場(chǎng)的作用,，以高速轟擊靶材，使靶材表面原子或分子飛濺出去,，落于基片表面沉積下來(lái)形成薄膜,。反應(yīng)磁控濺射沉積過(guò)程中基板升溫較小，而且制膜過(guò)程中通常也不要求對(duì)基板進(jìn)行高溫加熱。廣州脈沖磁控濺射步驟

真空磁控濺射技術(shù)是指一種利用陰極表面配合的磁場(chǎng)形成電子陷阱,。江蘇專業(yè)磁控濺射原理

中頻磁控濺射鍍膜技術(shù)已逐漸成為濺射鍍膜的主流技術(shù),。它優(yōu)于直流磁控濺射鍍膜，因?yàn)樗朔岁?yáng)極的消失并削減或消除了靶材的異常電弧放電,。直流磁控濺射適用鍍膜設(shè)備,，適用于筆記本電腦，手機(jī)外殼,，電話,，無(wú)線通信，視聽電子,，遙控器,，導(dǎo)航和醫(yī)療工具等，全自動(dòng)控制,，配備大功率磁控管電源,，雙靶替換運(yùn)用,，恒定流輸出,。獨(dú)特的工件架設(shè)計(jì)合理，自傳性強(qiáng),，產(chǎn)量大,，成品率高。膜層的厚度能夠通過(guò)石英晶體厚度計(jì)測(cè)量,，并且能夠鍍覆準(zhǔn)確的膜厚度,。這兩種類型的磁控濺射鍍膜機(jī)在市場(chǎng)上被普遍運(yùn)用。江蘇專業(yè)磁控濺射原理