常用無鉛錫膏中,，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分,。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械強度的主要因素,。按照二元相位圖,，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn),。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,，可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力,，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延,。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒,。開封了的錫膏如何保存,？上海環(huán)保愛爾法無鉛錫膏市場價

alpha錫膏有哪些攪拌方式,？有兩種攪拌方式：1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下,，約需等三至四個小時）,，以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊,。2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后,，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機,。使用自動攪拌,，并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后,，錫膏會漸漸回溫,。如果攪拌時間過長，可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,，造成錫膏整塊傾倒在板材上,，而在印刷時產(chǎn)生流動（bleeding），因此千萬要小心,。由于不同的機器,，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間,，因此在進行之前,，請準(zhǔn)備足夠的測試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點,，廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,，就會生產(chǎn)出不同性能的錫膏。上海環(huán)保愛爾法無鉛錫膏市場價錫膏什么品牌的質(zhì)量好,？

錫膏的粘度與印刷狀態(tài)的優(yōu)劣息息相關(guān),。在生產(chǎn)的過程中我們可以通過適當(dāng)?shù)恼{(diào)整印刷參數(shù)，來保證印刷產(chǎn)品的質(zhì)量,。具體的操作應(yīng)遵循以下原則：1,、錫膏在鋼網(wǎng)上的截面直徑越大，其粘度越大,，相反,，直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時間的長短對品質(zhì)也會對品質(zhì)造成一動傷害,，通常我們會采用10-15mm錫膏滾動直徑;2,、刮刀的家督也會影響到錫膏的粘度。角度越大,，粘度越大;相反,，角度越小，粘度越小,。通常會采用45°或60°這兩種型號的刮刀,。3,、印刷的速度越快，粘度越小,，相反,，印刷的速度越慢，粘度越大,。鋼網(wǎng)上的錫膏在印刷一點時間以后吸收了空氣中的水氣會助焊劑的揮發(fā)而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果,。我們除了可以通過添加適量的新錫膏進行改善以外，還可以調(diào)整刮刀速度來改善錫膏的粘度,，從而改善錫膏的印刷狀態(tài),。

錫膏在使用量控制不當(dāng)時很容易出現(xiàn)焊點空洞的現(xiàn)象，少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響,，大量出現(xiàn)就會影響到焊點可靠性,，錫膏焊點空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢？錫膏產(chǎn)生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大,，難以在焊點凝固之前完全逸出,；2.預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā),，停留在焊點內(nèi)部就會造成填充空洞現(xiàn)象,；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產(chǎn)生填充空洞,；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮,，如果凝固區(qū)域位于焊點內(nèi)部也會產(chǎn)生空洞；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象,；錫膏產(chǎn)生焊點空洞預(yù)防措施：1.調(diào)整工藝參數(shù),，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當(dāng),；3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生,。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，用戶對電子產(chǎn)品要求的進一步提高,，電子產(chǎn)品朝小型化,、多功能化方向發(fā)展；這就要求電子元件朝著小型化,、密集與高集成化發(fā)展,。BGA具備上述條件，所以被應(yīng)用,，特別是電子產(chǎn)品,。BGA元件進行焊接時，會不可避免的產(chǎn)生空洞,；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度,，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生,。上海阿爾法錫膏的代理商。

Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評的一款焊接材料,，在進行焊接作業(yè)的時候,，能夠保持高性能,、高穩(wěn)定和高安全性能,。Alpha錫膏的客戶也對該產(chǎn)品具有非常高的評價，口碑在同行業(yè)當(dāng)中也是相當(dāng)?shù)母?。那么為了發(fā)揮出Alpha錫膏比較好的價值,，在使用的時候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時候,，焊接操作人員需要注意的是在使用之前應(yīng)該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上,，這樣的回升時間一般來說可以持續(xù)3-4個小時,。在回升階段需要注意的是,，不要使用加熱器輔助加熱，這個方法是不對的,。在對Alpha錫膏進行回溫的時候,，需要對錫膏進行充分的攪拌，通常情況下,，通過均勻的攪拌,，回溫后的Alpha錫膏就可以進行正常的使用了,。在使用的過程中,，需要注意的是,，不要將已經(jīng)使用了的錫膏與未使用的新錫膏混合在一起使用,，這樣做會影響到Alpha錫膏原有的品質(zhì),，使得焊錫過程的質(zhì)量降低,。上海聚統(tǒng)金屬新材料代理的阿爾法錫膏是真的嗎,？上海環(huán)保愛爾法無鉛錫膏市場價

錫膏中錫粉顆粒將會影響到錫膏的使用性能嗎,？上海環(huán)保愛爾法無鉛錫膏市場價

一,，圖形錯位：產(chǎn)生原因：產(chǎn)生的原因是印刷對應(yīng)的鋼板沒有達(dá)到在預(yù)定的位置,，在作業(yè)接觸時，Alpha錫膏與鋼板的對接產(chǎn)生了偏差,，這樣的偏差導(dǎo)致了圖形錯位,。解決方法：在作業(yè)之前先對鋼板進行調(diào)整,，再進行測試看看圖形是否錯位。其次,，圖形拉尖或者有凹槽：產(chǎn)生原因：在作業(yè)時,，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能,，在使用時產(chǎn)生了損傷;也可能在窗口使用時設(shè)置過大,。上述導(dǎo)致焊料的應(yīng)接來不及,，出現(xiàn)了短缺，所以有了虛焊的情況,，由此造成焊點不夠強硬。解決方法：適當(dāng)減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進窗口設(shè)置,，合理設(shè)計窗口。然后,，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產(chǎn)生模板使用沒有調(diào)整尺寸，導(dǎo)致尺寸過大;鋼板和PCB之間的距離過大，他們之間的距離過大就導(dǎo)致橋連,。解決方法：在工作前,，先對窗口尺寸進行檢測,，如果過大進行適當(dāng)調(diào)整;進行PCB與鋼板之間距離的參數(shù)設(shè)定;對模板進行清洗,。上海環(huán)保愛爾法無鉛錫膏市場價

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