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北京原裝進(jìn)口Alpha無鉛錫膏

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-04-06

Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度,,需要這樣的冷藏,,但是溫度也不能過低,,如果貯藏的溫度過低,,那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時(shí)間之后才可以投入使用。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌,,采用機(jī)械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可,,人工攪拌的話大概需要3-5分鐘,直到攪拌均勻才可以使用,。在焊接的過程中,,需要提前規(guī)劃好錫膏的使用量,不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開,,這樣如果沒有一次性用掉的話,,打開后沒有及時(shí)使用的錫膏就會(huì)降低一些產(chǎn)品性能。那么,,用多少開多少,,這樣既能夠保證質(zhì)量,還能夠減少對(duì)環(huán)境的影響,。無論是使用還是貯藏,,都需要注意的是要預(yù)防Alpha錫膏的變干或者是氧化,這樣可以延長(zhǎng)錫膏的使用壽命,,還能夠提高錫膏使用的質(zhì)量和性能,。在使用錫膏的時(shí)候,優(yōu)先選擇早入庫(kù)的錫膏,,這樣可以保證使用的每一瓶Alpha錫膏都是在一定時(shí)間限定之內(nèi)的,,能夠很大程度的降低錫膏的損耗,保障每瓶Alpha錫膏的品質(zhì),。了解Alpha錫膏的產(chǎn)品特性熟悉Alpha錫膏的性能,。北京原裝進(jìn)口Alpha無鉛錫膏

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低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn):低溫配合材料特性錫膏熔點(diǎn)降低的優(yōu)點(diǎn)是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問題,另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處,,因?yàn)榛睾笭t溫不用調(diào)太高就可以焊接,,而常使用的對(duì)象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧!就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接,,而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導(dǎo)通孔,,這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫,熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面,,可以想見其熱能累積的程度之大,,因?yàn)閾?dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題,其實(shí)更擔(dān)心會(huì)造成日后質(zhì)量信賴度的問題,,所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」,。低溫錫膏的缺點(diǎn):焊錫強(qiáng)度差不過低溫錫膏的缺點(diǎn)就是其焊錫強(qiáng)度會(huì)變差,也就是焊點(diǎn)比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂,,所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰,,更不建議郵票孔設(shè)計(jì)做去板邊,;另外,回焊后的冷卻速度也不建議太快,,否則容易發(fā)生焊點(diǎn)脆化的問題,。其次,因?yàn)榈蜏劐a膏并非市場(chǎng)主流,,所以交期,、庫(kù)存管理、避免混料都得克服才行,。上海加工Alpha無鉛錫膏要多少錢為什么現(xiàn)在我們使用的阿爾法錫膏產(chǎn)品比較容易發(fā)干呢,?

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未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,形成這樣問題的原因包括,,在整個(gè)焊錫的過程中升溫的速度過快,,有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復(fù)的太慢,因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏,,例如阿爾法錫膏,。另外金屬負(fù)荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣,、焊劑的表面張力過小等,,也是導(dǎo)致未焊滿的原因。這些都是因?yàn)殄a膏坍落而導(dǎo)致的,。除此之外,,相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空隙,錫膏使用的太多,,在加熱的過程中使用的溫度過高,,錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,焊劑蒸汽壓過低,、焊劑濕潤(rùn)的速度過快,,焊劑軟化點(diǎn)過低、焊劑的溶劑成分過大等,,都是導(dǎo)致未焊滿的原因,。因此,針對(duì)以上的一些問題,,各個(gè)生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時(shí)候除了要選購(gòu)正規(guī)廠家供應(yīng)的阿爾法錫膏,、錫線、錫絲,、焊劑等以外,,還需要注意整個(gè)操作過程中的注意事項(xiàng),,包括溫度,、濕度等,才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

也有許多人或許覺得Alpha無鉛錫膏這個(gè)工業(yè)生產(chǎn)上的的產(chǎn)品和一般食品類不太一樣,,會(huì)有很長(zhǎng)的儲(chǔ)存期,,因此許多人就不時(shí)常特別注意到這個(gè)現(xiàn)象,實(shí)際上任何的無鉛錫膏儲(chǔ)存時(shí)間只有6個(gè)月,,必須要在規(guī)定的時(shí)間段內(nèi)及時(shí)性使完,,否則就不能使用了。再有來講,,你采用Alpha無鉛錫膏的情況下,,取過你用到的那一部分必須學(xué)及時(shí)性蓋上外蓋,就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事,,也不可以**是因?yàn)閼卸杈屯羯w外蓋,。要了解Alpha無鉛錫膏一段時(shí)間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發(fā)的。也有就是打開著外蓋的情況下,,空氣中中的細(xì)微浮塵會(huì)非常多的累計(jì)Alpha無鉛錫膏中得,,而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作用不太好。上述的幾點(diǎn)大部分是平時(shí)采用中**需要使用員特別注意的現(xiàn)象,,也另外是很大一部分人容易給忽略的現(xiàn)象,。總體來說,,如若想讓Alpha無鉛錫膏始終處于工作中作用比較好的狀態(tài)上,,是缺不得平時(shí)在整體細(xì)節(jié)舉動(dòng)的維護(hù)的。如何更好的使用錫膏,?

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電子產(chǎn)業(yè)在蓬勃的發(fā)展中,,大家對(duì)電子設(shè)備的材料和供應(yīng)都十分重視,愛爾法錫膏也越來越受到大家的歡迎,,并且在無鉛制造中發(fā)揮出自己的作用,。下面我們請(qǐng)上海聚統(tǒng)實(shí)業(yè)的負(fù)責(zé)人為大家介紹愛爾法錫膏在無鉛制造中是否可靠。愛爾法Fry系列錫膏在無鉛制造中應(yīng)用一直是大家關(guān)注的焦點(diǎn),,有一些**就愛爾法錫膏在回流焊席上的應(yīng)用,、高可靠性的無鉛焊錫、無鉛和小型片化式的元器件在無鉛系統(tǒng)的可行性做研究,。由于無鉛工藝給很多制造商帶來挑戰(zhàn),,無鉛工藝要求改變組裝工藝就意味著對(duì)裝配中的貼裝的精度要求很高,尤其是在小型的元件中,,還要考慮它的靈敏度,,對(duì)于抗熱和抗冷性還有粘度的高低都比普通的錫膏要求高很多。由于在愛爾法錫膏中的主要成分是錫,、銀,。銅,,這三種金屬元素配比是很重要的,并且他們之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度,、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要原因,。并且這三種元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),這也是大家需要考慮的,。由于愛爾法Fry系列錫膏有很理想的焊接性能,,所以可以適應(yīng)在不同的部位和不同檔次的焊接設(shè)備的要求,并且可以在不充氮的情況下完成焊接,。所以在無鉛制造中的愛爾法錫膏是很可靠的,,在使用“升溫-保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)置時(shí)就能使用。錫膏中錫粉顆粒將會(huì)影響到錫膏的使用性能嗎,?天津智能Alpha無鉛錫膏聯(lián)系人

用戶在選購(gòu)阿爾法錫膏時(shí)要注意哪些要點(diǎn),。北京原裝進(jìn)口Alpha無鉛錫膏

Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒,常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間,,它的形成有多個(gè)方面的原因:1,、在元件貼裝過程中,Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,,隨著PCB穿過回流爐,,無鉛錫膏熔化變成液體,如果與焊盤和元件引腳潤(rùn)濕,,液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn),,部分液態(tài)焊錫從焊縫流出,形成錫粒,。因此,,焊錫與焊盤和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因,為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤及部品電極的潤(rùn)濕性外,,控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間,,以提高助焊劑的性能。2,、在預(yù)熱階段,,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,,有的被擠到Chip元件下面,,回流時(shí)這部分無鉛錫膏也會(huì)熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,,形成錫珠,。由其形成過程可見,預(yù)熱溫度越高,,預(yù)熱速度越快,,就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,,就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高,,焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,,會(huì)產(chǎn)生錫粒,。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。北京原裝進(jìn)口Alpha無鉛錫膏

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