常用無鉛錫膏中,，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分,。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素,。按照二元相位圖,，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn),。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時(shí)的研究中，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個(gè)長期的內(nèi)部應(yīng)力,，有效地強(qiáng)化合金,。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒,。無鉛錫膏的根本特性和現(xiàn)象,。江蘇環(huán)保阿爾法有鉛錫膏有哪些品牌

對(duì)于不太懂這一方面的人們，首先我們應(yīng)該搞清楚什么叫做錫膏,，他是由焊錫粉,、助焊劑以及其他材料加以混合提煉而成的灰色膏狀混合物，在電子行業(yè)上有著很大的應(yīng)用,。這種技術(shù)大概可以追溯到20世紀(jì)70年代,，因?yàn)殡娮有袠I(yè)逐漸興盛，特別是電路板的出現(xiàn),，需要把一些細(xì)小的元件焊接到電路板上,，這是一個(gè)非常技術(shù)的問題,，錫膏的出現(xiàn)解決了這個(gè)難題,。在錫膏這個(gè)行業(yè)里面，很多專業(yè)人士都知道愛爾法錫膏,，它是一個(gè)國外產(chǎn)品,，因?yàn)榱己玫钠焚|(zhì)和完善的售后服務(wù)，得到了消費(fèi)者的青睞,，隨著經(jīng)濟(jì)全球化的發(fā)展,，中國逐漸成為錫膏的巨大的消費(fèi)市場(chǎng)，愛爾法錫膏跟隨世界的潮流,，首先進(jìn)入中國市場(chǎng),，并且得到了廣大用戶的肯定。相比普通錫膏,，愛爾法錫膏都有哪些優(yōu)勢(shì)呢?從焊接效果來看,，這種錫膏夠很好的融合兩個(gè)焊接物，如果焊接師傅的焊接技術(shù)非常好的話,，整個(gè)焊接看起來天衣無縫,，不會(huì)留下任何痕跡，從使用的范圍來看,，愛爾法錫膏能夠?qū)芊N多材料進(jìn)行焊接,，即使物體的面積較大，也能夠很好地將兩者融為一體,。當(dāng)然,，愛爾法錫膏突出的優(yōu)點(diǎn)是在環(huán)保上面,，健康環(huán)保已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的主題，人們?cè)谧⒅睾附硬牧蠈?shí)用性的同時(shí),，也更加注重材料的環(huán)保性能,。江蘇環(huán)保阿爾法有鉛錫膏有哪些品牌如何正確使用Alpha錫膏才能讓它使焊接效果比較好？

阿爾法錫膏的分類有很多,，如高溫錫膏,、低溫錫膏等，這么多的類別,，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分,，上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別。什么是“高溫”,、“低溫”,？一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別,。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫,，銀，銅等金屬元素組成,。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高,，不易脫焊裂開。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃,。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

印刷中錫膏對(duì)焊料的影響印刷中錫膏對(duì)焊料的影響在實(shí)際的電路板SMT焊接過程中,，錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物,，降低焊料表面張力而促進(jìn)潤濕鋪展，以及防止被焊表面的再次氧化等作用,。典型的助焊劑載體由樹脂松香,、活性劑、溶劑,，觸變劑,，其他添加劑等等組成。如果在焊點(diǎn)形成之前存在過量的氧化物,，也就是說焊盤,，引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高，它可能引起較差的潤濕性，**終也和焊料球的形成密不可分,。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,，化學(xué)反應(yīng)行為，熱揮發(fā)性能等等,。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù),。所以，在購買,，使用錫膏的時(shí)候,，一定要確診其焊料球性能，以防止因此而導(dǎo)致的失效,，翻修等問題,，以控制成本。在細(xì)間距印刷的應(yīng)用中,，由于模板滯帶,，錯(cuò)位印刷，滴漏等原因,，使得部分錫膏在印刷的時(shí)候就和主體分離,，留在焊模（綠油）上。因此在回流過程中,，分離的錫膏連接在一起就形成錫珠,。所以，助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動(dòng)和形變的性能）,，以便印刷,，而不粘刮刀和模板,。同時(shí)在融化過程中,，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。你知道阿爾法錫膏嗎,？?jī)r(jià)格是多少,？

ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應(yīng)用場(chǎng)合,。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少,。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用,。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高,。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)：1、比較好的無鉛回流焊接良率,，對(duì)細(xì)至(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合,。2、印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能,。3,、印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短,，產(chǎn)量高。4,、寬回流溫度曲線工藝窗口,，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性,。5、回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀6,、減少不規(guī)則錫珠數(shù)量,，減少返工和提高直通率。7,、符合IPC空洞性能分級(jí)（CLASSIII）8、可靠性,，不含鹵素。9、兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓?。您知道阿爾法錫膏的優(yōu)點(diǎn)嗎,？上海發(fā)展阿爾法有鉛錫膏代理銷售價(jià)格

阿爾法錫膏的重要組成成分。江蘇環(huán)保阿爾法有鉛錫膏有哪些品牌

未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,，形成這樣問題的原因包括，在整個(gè)焊錫的過程中升溫的速度過快,，有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復(fù)的太慢，因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏,，例如阿爾法錫膏。另外金屬負(fù)荷或者固體含量過低,、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等,，也是導(dǎo)致未焊滿的原因。這些都是因?yàn)殄a膏坍落而導(dǎo)致的,。除此之外，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空隙,，錫膏使用的太多，在加熱的過程中使用的溫度過高,，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,，焊劑蒸汽壓過低,、焊劑濕潤的速度過快,，焊劑軟化點(diǎn)過低、焊劑的溶劑成分過大等,，都是導(dǎo)致未焊滿的原因。因此，針對(duì)以上的一些問題,，各個(gè)生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時(shí)候除了要選購正規(guī)廠家供應(yīng)的阿爾法錫膏,、錫線,、錫絲、焊劑等以外,，還需要注意整個(gè)操作過程中的注意事項(xiàng)，包括溫度,、濕度等，才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量,。江蘇環(huán)保阿爾法有鉛錫膏有哪些品牌

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