電子產(chǎn)業(yè)在蓬勃的發(fā)展中,,大家對電子設(shè)備的材料和供應(yīng)都十分重視,,愛爾法錫膏也越來越受到大家的歡迎,,并且在無鉛制造中發(fā)揮出自己的作用,。下面我們請上海聚統(tǒng)實(shí)業(yè)的負(fù)責(zé)人為大家介紹愛爾法錫膏在無鉛制造中是否可靠。愛爾法Fry系列錫膏在無鉛制造中應(yīng)用一直是大家關(guān)注的焦點(diǎn),,有一些**就愛爾法錫膏在回流焊席上的應(yīng)用,、高可靠性的無鉛焊錫、無鉛和小型片化式的元器件在無鉛系統(tǒng)的可行性做研究,。由于無鉛工藝給很多制造商帶來挑戰(zhàn),,無鉛工藝要求改變組裝工藝就意味著對裝配中的貼裝的精度要求很高,,尤其是在小型的元件中,還要考慮它的靈敏度,,對于抗熱和抗冷性還有粘度的高低都比普通的錫膏要求高很多。由于在愛爾法錫膏中的主要成分是錫,、銀。銅,,這三種金屬元素配比是很重要的,,并且他們之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要原因,。并且這三種元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),,這也是大家需要考慮的。由于愛爾法Fry系列錫膏有很理想的焊接性能,,所以可以適應(yīng)在不同的部位和不同檔次的焊接設(shè)備的要求,,并且可以在不充氮的情況下完成焊接。所以在無鉛制造中的愛爾法錫膏是很可靠的,,在使用“升溫-保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)置時(shí)就能使用。阿爾法錫膏的重要組成成分,。北京品質(zhì)EGP-130錫膏代理公司
Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒,,常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間,它的形成有多個(gè)方面的原因:1、在元件貼裝過程中,,Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,,隨著PCB穿過回流爐,,無鉛錫膏熔化變成液體,如果與焊盤和元件引腳潤濕,液態(tài)焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn),部分液態(tài)焊錫從焊縫流出,,形成錫粒。因此,焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因,,為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤及部品電極的潤濕性外,,控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間,,以提高助焊劑的性能,。2、在預(yù)熱階段,,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,Alpha錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象,,有的被擠到Chip元件下面,,回流時(shí)這部分無鉛錫膏也會熔化,,而后從片狀阻容元件下擠出,,形成錫珠,。由其形成過程可見,預(yù)熱溫度越高,,預(yù)熱速度越快,就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,,就越易形成錫珠,。同時(shí)溫度越高,,焊錫的氧化會加速,、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會產(chǎn)生錫粒,。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免,。北京機(jī)電EGP-130錫膏行價(jià)如何正確使用Alpha錫膏才能讓它使焊接效果比較好,?
回流焊接是在裝配工藝中主要板級互連的方法,,這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性,例如加工兼容性,、降低成本等,。早回流焊接的過程中,,元件的固定和未焊滿會影響回流焊接性能,那么下面就來跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問題,。元件固定:雙面回流焊接是比較常見的一種方式,,先對一面進(jìn)行印刷布線,,然后安裝元件,,之后軟熔,,之后再反過來對另一面進(jìn)行加工,。為了節(jié)省工藝,便同時(shí)軟熔頂面和底面,,也就是在電路板地面上裝有小元件,,像芯片電阻器和芯片電容器,,因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,因此元件也就越來越大,,于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問題,。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對元件的垂直固定力不足,元件的重量增加,、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個(gè)因素之一。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外,,還可以通過粘結(jié)劑增加元件的固定,。
Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度,需要這樣的冷藏,但是溫度也不能過低,,如果貯藏的溫度過低,那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時(shí)間之后才可以投入使用,。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌,采用機(jī)械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可,,人工攪拌的話大概需要3-5分鐘,直到攪拌均勻才可以使用,。在焊接的過程中,需要提前規(guī)劃好錫膏的使用量,,不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開,這樣如果沒有一次性用掉的話,,打開后沒有及時(shí)使用的錫膏就會降低一些產(chǎn)品性能。那么,,用多少開多少,這樣既能夠保證質(zhì)量,,還能夠減少對環(huán)境的影響。無論是使用還是貯藏,,都需要注意的是要預(yù)防Alpha錫膏的變干或者是氧化,,這樣可以延長錫膏的使用壽命,還能夠提高錫膏使用的質(zhì)量和性能,。在使用錫膏的時(shí)候,,優(yōu)先選擇早入庫的錫膏,這樣可以保證使用的每一瓶Alpha錫膏都是在一定時(shí)間限定之內(nèi)的,,能夠很大程度的降低錫膏的損耗,,保障每瓶Alpha錫膏的品質(zhì)。上海聚統(tǒng)所代理的愛爾法錫膏合金成分是多少,。
ALPHA超細(xì)特性無鉛焊膏概述:ALPHA無鉛免清洗焊膏,,適合用于各種應(yīng)用場合,。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少,。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出的印刷能力,,尤其是要求超細(xì)間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結(jié)合,。同時(shí)還具有的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能,。ALPHAOM-338焊點(diǎn)外觀,易于目檢,。另外,,ALPHAOM-338還達(dá)到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性,。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,,但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高,。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn):的無鉛回流焊接良率,對細(xì)至(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合,。印刷性對所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度可達(dá)200mm/sec(8inch/sec),,印刷周期短,,產(chǎn)量高,。寬回流溫度曲線工藝窗口,,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性?;亓骱附雍髽O好的焊點(diǎn)和殘留物外觀減少不規(guī)則錫珠數(shù)量,,減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級(CLASSIII)的可靠性,,不含鹵素,。阿爾法錫膏的特點(diǎn)和作用。安徽現(xiàn)代EGP-130錫膏費(fèi)用是多少
了解Alpha錫膏的產(chǎn)品特性 熟悉Alpha錫膏的性能,。北京品質(zhì)EGP-130錫膏代理公司
錫膏使用管理規(guī)定1.目的:為了使錫膏的儲存,、解凍、使用得到有效的管制,,保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定,。2.錫膏存放:,庫存量一般控制在90天以內(nèi),。,、批號,不同廠家分開放置。:溫度5~10℃,,相對濕度低于65%,。不能把錫膏放到冷凍室(急凍室),特殊錫膏依廠家資料而定,。,。,并作記錄,。3.使用規(guī)定:,,貼上“控制使用標(biāo)簽”,并填上“解凍開始時(shí)間和簽名”,,錫膏需完全解凍方可開蓋使用,,解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí)。,,攪拌方式有兩種:,。,要求按同一方向攪拌,,以免錫膏內(nèi)混有氣泡,,攪拌時(shí)間在2~3分鐘。,,添加完后一定要旋好蓋子,,防止錫膏暴露在空氣中,開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi),。,,如果不能做到這一點(diǎn),可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi),,留待下次使用,。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi),,因?yàn)樾迈r的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì),。,必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi),,并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”,。,必須先了解開蓋時(shí)間,,確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi),。,如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,,并在標(biāo)簽上注明時(shí)間,。北京品質(zhì)EGP-130錫膏代理公司