掘進(jìn)機(jī)常見故障分析及處理方法
懸臂式掘進(jìn)機(jī)與全斷面掘進(jìn)機(jī)的區(qū)別
正確使用采煤機(jī)截齒及其重要性
掘進(jìn)機(jī)截齒:礦山開采的鋒銳利器
掘進(jìn)機(jī)的多樣類型與廣闊市場(chǎng)前景
怎么樣對(duì)掘進(jìn)機(jī)截割減速機(jī)進(jìn)行潤滑呢,?
哪些因素會(huì)影響懸臂式掘進(jìn)機(jī)配件的性能?
懸臂式掘進(jìn)機(jī)常見型號(hào)
懸臂式掘進(jìn)機(jī)的相關(guān)介紹及發(fā)展現(xiàn)狀
掘錨機(jī)配件的檢修及維護(hù)
錫膏使用管理規(guī)定1.目的:為了使錫膏的儲(chǔ)存,、解凍、使用得到有效的管制,,保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定,。2.錫膏存放:,庫存量一般控制在90天以內(nèi),。,、批號(hào),不同廠家分開放置,。:溫度5~10℃,,相對(duì)濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室(急凍室),,特殊錫膏依廠家資料而定,。。,,并作記錄,。3.使用規(guī)定:,貼上“控制使用標(biāo)簽”,,并填上“解凍開始時(shí)間和簽名”,,錫膏需完全解凍方可開蓋使用,解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí),。,,攪拌方式有兩種:,。,要求按同一方向攪拌,,以免錫膏內(nèi)混有氣泡,,攪拌時(shí)間在2~3分鐘。,,添加完后一定要旋好蓋子,,防止錫膏暴露在空氣中,開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi),。,,如果不能做到這一點(diǎn),可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi),,留待下次使用,。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi),因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì),。,,必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi),并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”,。,,必須先了解開蓋時(shí)間,確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi),。,,如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,并在標(biāo)簽上注明時(shí)間,。高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同,?福建工業(yè)愛爾法無鉛錫膏賣價(jià)
錫膏要有好的印刷效果單靠錫膏的質(zhì)量好壞來控制是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,還必須懂得錫膏的印刷技術(shù),。下面讓阿爾法錫膏供應(yīng)商為您介紹錫膏在印刷時(shí)應(yīng)注意哪些方面,;1.錫膏在印刷前應(yīng)檢查鋼網(wǎng)有沒有變形,刮刀有沒有缺口,。應(yīng)當(dāng)保持鋼網(wǎng)和刮刀口平直,,干凈,沒有雜物及灰塵,,以保證錫膏不會(huì)受污染而導(dǎo)致焊點(diǎn)落錫的效果,。2.在錫膏印刷過程中比較好有PCB板固定的工具,比如夾具或者是真空裝置固定底板,,以防止PCB板偏移,,提高錫膏印刷后的鋼網(wǎng)的分離。3.在印刷過程中,,應(yīng)將PCB板于鋼網(wǎng)的位置調(diào)整到比較好,,兩者沒有空隙比較好,。因?yàn)槿绻障洞蟮脑挄?huì)導(dǎo)致錫膏漏錫到焊盤上。4.錫膏在剛開始印刷的時(shí)候要適量添加,,不可一次加得過多或者過少,,一般情況A4鋼網(wǎng)加400g左右,A5鋼網(wǎng)加200g左右,,B5鋼網(wǎng)加300g左右,。5.當(dāng)在印刷時(shí)鋼網(wǎng)上的錫膏逐漸減少時(shí),應(yīng)添加適量的錫膏上去,。6.錫膏印刷完成后鋼網(wǎng)的分離速度慢一些比較好,。7.錫膏在連續(xù)印刷后應(yīng)該清洗鋼網(wǎng)上的垃圾雜物(粘附的錫膏),以免在后續(xù)印刷過程中產(chǎn)生錫球,。8.錫膏如果存放的時(shí)間過于久或者是在鋼網(wǎng)上停留的時(shí)間過于久,,印刷性能和粘度都會(huì)變差,添加藥劑攪拌一下,,可得到改良10.錫膏印刷作業(yè)完成后,,應(yīng)該將鋼網(wǎng)清洗干凈,以便下一次使用,。上海什么是愛爾法無鉛錫膏代理公司使用阿爾法錫膏需要注意哪些,?
印刷中錫膏對(duì)焊料的影響印刷中錫膏對(duì)焊料的影響在實(shí)際的電路板SMT焊接過程中,錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物,,降低焊料表面張力而促進(jìn)潤濕鋪展,,以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香,、活性劑、溶劑,,觸變劑,,其他添加劑等等組成。如果在焊點(diǎn)形成之前存在過量的氧化物,,也就是說焊盤,,引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,它可能引起較差的潤濕性,,**終也和焊料球的形成密不可分,。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,化學(xué)反應(yīng)行為,,熱揮發(fā)性能等等,。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。所以,,在購買,,使用錫膏的時(shí)候,,一定要確診其焊料球性能,以防止因此而導(dǎo)致的失效,,翻修等問題,,以控制成本。在細(xì)間距印刷的應(yīng)用中,,由于模板滯帶,,錯(cuò)位印刷,滴漏等原因,,使得部分錫膏在印刷的時(shí)候就和主體分離,,留在焊模(綠油)上。因此在回流過程中,,分離的錫膏連接在一起就形成錫珠,。所以,助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形(流動(dòng)和形變的性能),,以便印刷,,而不粘刮刀和模板。同時(shí)在融化過程中,,要使得所有的錫粉盡量收攏到一起,。
未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,形成這樣問題的原因包括,,在整個(gè)焊錫的過程中升溫的速度過快,,有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復(fù)的太慢,因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏,,例如阿爾法錫膏,。另外金屬負(fù)荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣,、焊劑的表面張力過小等,,也是導(dǎo)致未焊滿的原因。這些都是因?yàn)殄a膏坍落而導(dǎo)致的,。除此之外,,相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空隙,錫膏使用的太多,,在加熱的過程中使用的溫度過高,,錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,焊劑蒸汽壓過低,、焊劑濕潤的速度過快,,焊劑軟化點(diǎn)過低、焊劑的溶劑成分過大等,都是導(dǎo)致未焊滿的原因,。因此,,針對(duì)以上的一些問題,各個(gè)生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時(shí)候除了要選購正規(guī)廠家供應(yīng)的阿爾法錫膏,、錫線,、錫絲、焊劑等以外,,還需要注意整個(gè)操作過程中的注意事項(xiàng),,包括溫度、濕度等,,才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量,。如何正確保存好愛爾法錫膏?
阿爾法錫膏的分類有很多,,如高溫錫膏,、低溫錫膏等,這么多的類別,,不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分,,上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別。什么是“高溫”,、“低溫”,?一般來講,是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別,。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫,,銀,銅等金屬元素組成,。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高,,不易脫焊裂開。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃,。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),,使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,,它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)別,。上海什么是愛爾法無鉛錫膏代理公司
阿爾法錫膏的優(yōu)異性能有哪些?福建工業(yè)愛爾法無鉛錫膏賣價(jià)
阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點(diǎn)呢,?1,、模版使用壽命長:連續(xù)印刷時(shí)性能穩(wěn)定(至少6個(gè)小時(shí)),而無需添加新的焊膏。2,、穩(wěn)定的焊膏粘度:存儲(chǔ)要求更低,,操作窗口更款(35度時(shí)保持5天,25度時(shí)保持一個(gè)月),。3,、長時(shí)間、高粘附力壽命:確保高的貼片產(chǎn)量,、良好的自我調(diào)整能力和低的原件立碑缺點(diǎn)率,。4、寬闊回流曲線窗口:使用斜坡式升溫和保溫曲線(180-190度),,在復(fù)雜的,、高密度印刷電路板組建上實(shí)現(xiàn)比較好質(zhì)量的可焊性(空氣或氮?dú)猸h(huán)境中)5、降低隨機(jī)焊球缺點(diǎn)水平:很大程度減少返工,,提高合格率,。6、優(yōu)異的聚合和潤濕性能:即使在高保溫曲線條件下,,小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異,。7、優(yōu)異的焊點(diǎn)和助焊劑殘留物外觀:回流焊接后,,即使使用長時(shí)間和高溫度的保溫,,也不會(huì)發(fā)生碳化或燃燒。福建工業(yè)愛爾法無鉛錫膏賣價(jià)