線路板低輪廓粗化銅箔申請,，或提升線路板綜合性能

來源：發(fā)布時間：2025-05-09

金融界 2025 年 5 月 9 日消息,，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，一項名為 “一種線路板低輪廓粗化銅箔及其應用” 的**已提交申請（公開號：CN119932662A,，申請時間：2025 年 1 月）,。聚焦線路板技術(shù)領域，其創(chuàng)新工藝或為線路板性能提升帶來重大變革,。該采用 “兩粗一固” 的獨特處理工藝,。在粗化液中創(chuàng)新性添加銦、鈰元素以及分子量在 8 萬 - 10 萬的羥乙基纖維素,。銦,、鈰元素能夠改善銅箔表面的晶體結(jié)構(gòu)，使銅箔表面形成更均勻,、致密的微觀結(jié)構(gòu),；羥乙基纖維素則起到分散劑的作用，確保元素均勻分布,，從而實現(xiàn)銅箔表面的精細化粗化,。同時，精細限定硅烷處理液成分,，以咪唑酰胺基丙基三乙氧基硅烷作為偶聯(lián)劑,，在氨水催化下，與硅酸四乙酯,、改性雙酚 A 型聚芳醚酮發(fā)生反應,。其中，咪唑酰胺基丙基三乙氧基硅烷以咪唑,、γ - 異氰酸丙基三乙氧基硅烷為原料合成,；改性雙酚 A 型聚芳醚酮則先以 2,2 - 雙 (4 -(4 - 氨基苯氧基苯)) 六氟丙烷、4 - 氯代苯酐為原料合成含酰亞胺苯氧基六氟丙烷結(jié)構(gòu)的單體,，再與雙酚 A,、4,4' - 二氟二苯甲酮共聚，在聚醚醚酮主鏈結(jié)構(gòu)中引入酰亞胺苯氧基六氟丙烷基團,。這種復雜的化學合成與處理過程,，旨在增強銅箔與基板之間的結(jié)合力，提升線路板的電氣性能與機械性能,。在實際應用中,，低輪廓粗化銅箔能夠有效降低線路板的信號傳輸損耗。在高頻信號傳輸場景下,，傳統(tǒng)銅箔表面的粗糙度會導致信號反射和散射,，而該技術(shù)處理后的銅箔，表面輪廓降低 30%,，信號傳輸損耗減少 18%,，極大提升了信號完整性,。此外，其增強的結(jié)合力使得線路板在高溫,、高濕等惡劣環(huán)境下,，依然能保持穩(wěn)定的性能，抗剝離強度提高 40%,。此項若成功應用,，有望提升線路板性能，為線路板在電子設備中的應用拓展更廣闊空間,。從消費電子到工業(yè)控制,，從汽車電子到航空航天，各類電子設備都將受益于該技術(shù),。在汽車自動駕駛系統(tǒng)中,，高精度、高穩(wěn)定性的線路板是實現(xiàn)精細控制的關(guān)鍵,，該技術(shù)的應用將助力提升自動駕駛系統(tǒng)的可靠性,。同時，這也將助力相關(guān)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級與發(fā)展,，推動線路板行業(yè)向更精密的方向邁進,。