PCB行業(yè)景氣周期延續(xù),產(chǎn)業(yè)革新升級加速
電子行業(yè)預(yù)期差相當大板塊,,需求革新推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)加速轉(zhuǎn)移
PCB 產(chǎn)業(yè)長期以來存在較為“低端”的誤解,,估值相對看低,實際伴隨電子產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用對工藝需求的提升,,PCB 產(chǎn)業(yè)仍存在較高技術(shù)壁壘,,同時需與下游客戶高度配合縮短交期保證良率;另一方面來看,,無論是毛利率還是資產(chǎn)收益率等各項指標,,在電子板塊中仍屬較高水平,產(chǎn)線自動化升級帶動的人均產(chǎn)值從50-60 萬水平(電子板塊中下水平)提升至200 萬元(電子板塊**水平,,可類比IC 設(shè)計企業(yè)),,有望再度提升運營效率。
環(huán)保政策及競爭壓力下,,產(chǎn)業(yè)整合加速,,集中度繼續(xù)提升
電子產(chǎn)品整體工藝需求提升,小廠資金有限,,較難改進工藝技術(shù),;大廠積極擴產(chǎn),自動化趨勢下運營優(yōu)勢***,,良率,、毛利率及供應(yīng)鏈成本管控優(yōu)勢繼續(xù)拉大,較強的議價能力將持續(xù)擠壓小廠空間,;環(huán)保核查風(fēng)氣下,,小廠擴產(chǎn)更加受限,環(huán)保設(shè)備配套投入高,,小廠資金有限,;周邊配套效應(yīng)及小廠地域優(yōu)勢將繼續(xù)弱化,技術(shù)儲備及運營出色的質(zhì)量廠商有望實現(xiàn)真成長,。目前內(nèi)資**市占率*1%,,行業(yè)整合背景下,未來有望出現(xiàn)百億規(guī)模內(nèi)資大廠,。
行業(yè)景氣周期延續(xù),,產(chǎn)業(yè)鏈有序擴產(chǎn)
產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向大陸轉(zhuǎn)移的背景下,內(nèi)資PCB 質(zhì)量大廠擴產(chǎn)尤為積極,通過借力資本杠桿充分發(fā)揮大廠的規(guī)模效應(yīng),,且生產(chǎn)工藝朝著智能化及自動化方向發(fā)展,。中國臺灣PCB 廠商擴產(chǎn)力度總體不及內(nèi)資廠商,其新增產(chǎn)能主要集中在高階HDI板,、類載板,、FPC、軟硬結(jié)合板等相對高附加值產(chǎn)品,,對多層板等產(chǎn)品擴產(chǎn)意愿不強。我們認為這是由于大部分臺廠利潤率低,,盈利性差,,沒有足夠動力***充分擴產(chǎn)。
下游需求應(yīng)用革新,,**板材迎來發(fā)展良機
PCB 產(chǎn)品工藝向高密度,、高精度、多層化,、高速傳輸,、輕薄化方向演進,伴隨5G 以及消費/汽車電子產(chǎn)品輕薄化趨勢,。