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PCBA流程（超詳細）
PCBA工藝流程
PCBA工藝流程十分復雜，基本要經(jīng)歷近50道工序,，從電路板制程,、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝,、DIP插件,、PCBA測試、程序燒制,、包裝等重要過程,。其中，電路板制程擁有20~30道工序,，程序極為復雜,。通過下圖詳細展示PCBA加工工藝流程，讓您快速擁有相關(guān)專業(yè)知識,。
PCBA工藝流程圖
電路板加工工藝及設(shè)備
電路板設(shè)備包含電鍍線,、沉銅線,、DES線、SES線,、清洗機,、OSP線、沉鎳金線,、壓機,、曝光機、烤箱,、AOI,、板翹整平機、磨邊機,、開料機,、真空包裝機、鑼機,、鉆機,、空壓機、噴錫機,、CMI系列,、光繪機等。
路板按照導體圖形的層數(shù)可以分為單面,、雙面和多層印制板,。單面板的基本制造工藝流程如下
覆箔板-->下料-->烘板（防止變形）-->制模-->洗凈、烘干-->貼膜(或網(wǎng)印) —>曝光顯影(或抗腐蝕油墨) -->蝕刻-->去膜--->電氣通斷檢測-->清潔處理-->網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）-->固化-->網(wǎng)印標記符號-->固化-->鉆孔-->外形加工-->清洗干燥-->檢驗-->包裝-->成品,。
雙面板的基本制造工藝流程如下：
圖形電鍍工藝流程
覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢驗-->刷板-->貼膜(或網(wǎng)印)-->曝光顯影(或固化)-->檢驗修板---->圖形電鍍(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蝕刻-->檢驗修板-->插頭鍍鎳鍍金-->熱熔清洗-->電氣通斷檢測-->清潔處理-->網(wǎng)印阻焊圖形-->固化-->網(wǎng)印標記符號-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->檢驗-->包裝-->成品。
裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝主要優(yōu)點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象,，同時由于鉛錫比例恒定,，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。 圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝,。只在蝕刻后發(fā)生變化,。雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-->退鉛錫-->檢查---->清洗--->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風整平---->清洗--->網(wǎng)印標記符號--->外形加工--->清洗干燥--->成品檢驗-->包裝-->成品。
SMT貼片加工工藝
1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單,，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件,，生成SMT坐標文件
2.盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單,，并確認生產(chǎn)的PMC計劃
3.進行SMT編程,，并制作首板進行核對，確保無誤
4.根據(jù)SMT工藝,，制作激光鋼網(wǎng)
5.進行錫膏印刷,，確保印刷后的錫膏均勻,、厚度良好、保持一致性
6.通過SMT貼片機,，將元器件貼裝到電路板上,，必要時進行在線AOI自動光學檢測
7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊,，錫膏從膏狀,、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實現(xiàn)良好焊接
8.經(jīng)過必要的IPQC中檢
9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接
10.必要的爐后工藝,，比如剪腳、后焊,、板面清洗等
11.QA進行***檢測,，確保品質(zhì)OK
PCBA測試
PCBA測試整個PCBA加工制程中相當為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴格遵循PCBA測試標準,，按照客戶的測試方案(Test Plan)對電路板的測試點進行測試,。
PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試,、老化測試,、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試,。其中ICT(In Circuit Test)測試主要包含電路的通斷,、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅,、噪音等等,；而FCT(Functional Circuit Test)測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試,，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,，并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架；老化(Burn In Test)測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時間通電,，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品方可批量出廠銷售；疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,，并進行功能的高頻,、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效,，比如持續(xù)點擊鼠標達10萬次或者通斷LED燈1萬次,，測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能,；惡劣環(huán)境(Severe Conditions)下的測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度,、濕度,、跌落、濺水,、振動下,，獲得隨機樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性,。
來源：PCBA交流學習
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