為5G市場卡位布局臺廠PCB鏈紛紛籌資擴(kuò)充

來源：發(fā)布時間：2018-04-24

為5G市場卡位布局臺廠PCB鏈紛紛籌資擴(kuò)充

在美國對大陸中興進(jìn)行箝制,，作為保有美國本身在5G通訊的競爭優(yōu)勢，臺廠也因此意識到5G通訊市場的情景與重要性,，因此整個PCB產(chǎn)業(yè)體系,，從上游的PI原物料廠、中游基板廠到下游全制程廠,，都紛紛加速投資進(jìn)行擴(kuò)充,，為的就是搶食未來5G市場商機(jī)。

根據(jù)《鉅亨網(wǎng)》報導(dǎo),，臺商主要PCB供應(yīng)鏈,，今年有多筆大規(guī)模資本支出計劃提出，像是軟板廠臺郡為因應(yīng)5G、軟板細(xì)線路化,，已通過94億元人民幣資本支出投資計劃,，未來將在高雄市、大陸江蘇省昆山各興建一座新廠已擴(kuò)充產(chǎn)能,；上游的臺耀,，日前傳出擬發(fā)行15億元人民幣作為無擔(dān)保可轉(zhuǎn)換公司債（CB）籌資,，作為支應(yīng)投入高階的5G通訊用CCL使用,。

還有，像是蘋果供應(yīng)鏈軟板廠嘉聯(lián)益,，也首度以現(xiàn)金增資方式市場募資,，辦理7684萬股現(xiàn)金增資案，完成募集近30億元人民幣,，做為購置營運所需廠房資金,。

另外，軟板上游材料聚酰亞胺薄膜（PI）供貨商達(dá)邁,，計劃進(jìn)行中國臺灣銅鑼二期擴(kuò)廠計劃,，資本支出為17.4億元人民幣，作為因應(yīng)未來業(yè)務(wù)及新事業(yè)發(fā)展,。達(dá)邁表示,，擴(kuò)廠計劃預(yù)計今年年底完成，2019年上半年將可貢獻(xiàn)產(chǎn)能,，可望紓解目前產(chǎn)能吃緊狀況,。(數(shù)據(jù)源：**)

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