貼片技術(shù)（SMT）,，這些SOT封裝的芯片并不是像Wafer那樣一盤(pán)幾萬(wàn)顆,，它的包裝形式如圖4-80（a）所示的載帶（Tape）的方式包裝，載帶卷成圓盤(pán)如圖4-80（b）所示,。圖4-80（b）所示的載帶卷軸是SMT設(shè)備所接受的標(biāo)準(zhǔn)包裝,，類(lèi)比于Wafer是紐豹TAL-15000所接受的標(biāo)準(zhǔn)包裝一樣。（a）封裝載帶圖 （b）封裝載帶卷軸圖,，SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù),，Surface Mount Technology的縮寫(xiě)）,，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%,，重量減輕60%～80%，且具有可靠性高,、抗震能力強(qiáng),、高頻特性好等特點(diǎn)。同時(shí)易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,，提高生產(chǎn)效率,，降低成本。在超高頻RFID應(yīng)用中,，較常使用的是電子器件生命周期管理和特種標(biāo)簽,?？梢曰仡檲D4-25,，只需要在電子產(chǎn)品的主板上合適的位置SMT上電子標(biāo)簽芯片,，并在PCB板上設(shè)計(jì)天線(xiàn)即可,。模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起,，形成一個(gè)新的電器模塊,。甘肅電子元器件特種封裝廠(chǎng)家

由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線(xiàn),，內(nèi)部引腳與焊盤(pán)之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線(xiàn)電阻很低,，所以,，它能提供突出的電性能,。此外，它還通過(guò)外露的引線(xiàn)框架焊盤(pán)提供了出色的散熱性能,，該焊盤(pán)具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量,。通常,，將散熱焊盤(pán)直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過(guò)孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中,，從而吸收多余的熱量,。由于體積小、重量輕,，加上杰出的電性能和熱性能,，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸,、重量和性能都有要求的應(yīng)用。甘肅電子元器件特種封裝廠(chǎng)家常見(jiàn)封裝分類(lèi),，包括IC封裝,、模塊封裝、裸芯封裝等,。

BGA封裝，BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù),。這種技術(shù)的出現(xiàn)就成了CPU,、高密度,、高性能、多引腳包裝的較佳選擇,，如主板南,、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大,。盡管這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加,，但引腳之間的距離遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于QFP,，從而提高了組裝成品率。該技術(shù)采用可控坍塌芯片法焊接,，提高了其電熱性能,。此外，該技術(shù)的組裝可以通過(guò)表面焊接,，從而較大程度上提高了包裝的可靠性通過(guò)該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了包裝CPU信號(hào)傳輸延遲小,，可以較大程度上提高適應(yīng)頻率。

在選擇芯片封裝類(lèi)型時(shí),，主要考慮以下幾個(gè)方面的因素：產(chǎn)品散熱性能,、電性能，集成電路在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,。在了解客戶(hù)的散熱性能需求和電性能要求后,，需要對(duì)選定的封裝體進(jìn)行熱仿真電仿真，以便確認(rèn)是否滿(mǎn)足散熱性能要求和電性能要求,?；谏嵝阅艿囊螅庋b體越薄越好,，一般針對(duì)高功耗產(chǎn)品,，除了考慮選用低阻率,、高導(dǎo)熱性能的材料黏結(jié)芯片，高導(dǎo)熱塑封料,，采用金屬合金焊接工藝,，還可以考慮選擇加強(qiáng)型封裝（如增加內(nèi)置式散熱片、外露式散熱片或引線(xiàn)框架載片臺(tái)外露）,，以增強(qiáng)其散熱,、冷卻功能,，如HSPBGA,、HSBGA,、EDHS-QFP,、DHS-QFP、QFN,、E-PadLQFP等封裝形式。金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝,，氣密性、抗潮濕性能好,。

封裝基板可以簡(jiǎn)單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB,，是可為芯片,、電子元器件等提供電氣連接,、保護(hù),、支撐、散熱,、組裝等功效,，以實(shí)現(xiàn)多引腳化,，縮小封裝產(chǎn)品體積,、改善電氣性能及散熱性,、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB,，從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線(xiàn)寬與線(xiàn)距,、較小環(huán)寬等維度看,，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm,，是一類(lèi)更檔次高的PCB,，其中線(xiàn)寬/線(xiàn)距是產(chǎn)品的主要差異，封裝基板的較小線(xiàn)寬/線(xiàn)距范圍在10~130um,，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于普通多層硬板PCB的50~1000um,。在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個(gè)外殼,，這就是 MOS 管封裝,。甘肅電子元器件特種封裝廠(chǎng)家

SO類(lèi)型封裝有很多種類(lèi)，可以分為：SOP,、TOSP,、SSOP、VSOP,、SOIC等類(lèi)似于QFP形式的封裝,。甘肅電子元器件特種封裝廠(chǎng)家

PWB和PCB，PWB（printed wiring board,，印制線(xiàn)路板）：泛指表面和內(nèi)部布置有導(dǎo)體圖形的絕緣基板,。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用,。通過(guò)導(dǎo)體布線(xiàn),，進(jìn)行連接構(gòu)成單元電子回路，發(fā)揮其電路功能,。PCB（printed ciruid board,，印制電路板）是指搭載了電子元器件的PWB的整個(gè)基板為印制電路板,。在多數(shù)情況下,，通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。實(shí)際上PWB和PCB在有些情況下是有區(qū)別的,，例如,，PCB有時(shí)特指在絕緣基板上采用單純印刷的方式，形成包括電子元器件在內(nèi)的電路,，可以自成一體,；而PWB更強(qiáng)調(diào)搭載元器件的載體功能，或構(gòu)成實(shí)裝電路,，或構(gòu)成印制電路板組件,。通常簡(jiǎn)稱(chēng)二者為印制板。甘肅電子元器件特種封裝廠(chǎng)家