維度光電提供光束質(zhì)量測(cè)量解決方案,，適用于工業(yè)、醫(yī)療,、科研等多個(gè)領(lǐng)域,。在工業(yè)制造中，用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)激光束能量分布,，優(yōu)化加工精度,；半導(dǎo)體加工中，超高分辨率檢測(cè)技術(shù)支持晶圓劃片工藝優(yōu)化,。醫(yī)療健康方面,，相機(jī)式分析儀用于眼科手術(shù)中激光參數(shù)優(yōu)化，保障手術(shù)安全,；M2因子模塊用于醫(yī)療激光設(shè)備校準(zhǔn),。領(lǐng)域，雙技術(shù)組合用于解析飛秒激光特性,，支持非線性光學(xué),。光通信領(lǐng)域，相機(jī)式分析儀優(yōu)化光器件耦合效率,，狹縫式分析儀確保激光器性能一致性,。新興領(lǐng)域如光鑷系統(tǒng)和激光育種也受益于該方案。方案特點(diǎn)包括全場(chǎng)景適配,、智能分析軟件和模塊化擴(kuò)展,，以滿(mǎn)足不同需求和長(zhǎng)期升級(jí)。光束質(zhì)量M2怎么測(cè)量,？相機(jī)光斑分析儀優(yōu)勢(shì)

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案基于兩大技術(shù)平臺(tái)： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu),，通過(guò) ±90° 旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn) XY 軸同步掃描，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換,，突破亞微米級(jí)光斑檢測(cè)極限,。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測(cè)器，配合高斯擬合算法,，實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測(cè)量重復(fù)性,。 相機(jī)式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結(jié)合非球面透鏡組消除畸變,，支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步與全局快門(mén)技術(shù),，捕捉單脈沖光斑形態(tài),。算法通過(guò)二階矩法計(jì)算 M2 因子，測(cè)量精度達(dá) ±0.3%,。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn) 10W 級(jí)激光直接測(cè)量 面陣傳感器動(dòng)態(tài)范圍擴(kuò)展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測(cè) AI 缺陷診斷模型自動(dòng)識(shí)別光斑異常（率 97.2%）維度光電光斑分析儀光斑測(cè)試光斑分析儀保修期多長(zhǎng),？維度光電整機(jī) 3 年質(zhì)保，部件 5 年延保,。

維度光電的BeamHere光斑分析儀系列品類(lèi)齊全。從精細(xì)的微小光斑分析到大面積的宏觀光斑探測(cè),，從**能量到高能量密度的光斑測(cè)量,，無(wú)一不在其覆蓋范圍之內(nèi)。無(wú)論是科研實(shí)驗(yàn)中對(duì)微小光斑現(xiàn)象的,，需要超高分辨率的光斑分析,；還是工業(yè)生產(chǎn)里對(duì)大功率激光加工光束質(zhì)量的把控，涉及高能量密度光斑的監(jiān)測(cè),，BeamHere光斑分析儀都能出色勝任,。 其應(yīng)用方案更是豐富多樣。在激光加工領(lǐng)域,，可助力企業(yè)優(yōu)化切割,、焊接工藝，確保光斑能量均勻分布,，提高加工精度與效率,；于生物醫(yī)學(xué)成像方面，能夠幫助科研人員清晰解析光學(xué)成像系統(tǒng)中的光斑特性,，提升成像質(zhì)量與診斷性,；在光通信行業(yè)，為光信號(hào)的傳輸質(zhì)量檢測(cè)提供有力保障,，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚倥c穩(wěn)定,。

Dimension-Labs 維度光電相機(jī)式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實(shí)現(xiàn)可見(jiàn)光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)檢測(cè),。其優(yōu)勢(shì)包括： 動(dòng)態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實(shí)時(shí)成像與 3D 功率分布動(dòng)態(tài)顯示,，高幀率（100fps）連續(xù)測(cè)量模式可捕捉光斑瞬態(tài)變化，3D 視圖支持任意角度旋轉(zhuǎn)分析,，為光學(xué)系統(tǒng)調(diào)試提供直觀數(shù)據(jù)支持,。 復(fù)雜光斑適應(yīng)性 基于面陣傳感器技術(shù)，可測(cè)量非高斯光束（如平頂,、貝塞爾光束）及含高階橫模的復(fù)雜光斑,，突破傳統(tǒng)掃描式設(shè)備的局限性。 功率調(diào)節(jié) 標(biāo)配 6 片不同衰減率的濾光片（0.1%-100%）,，通過(guò)轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)一鍵切換,，可測(cè)功率達(dá) 10W/cm2,，滿(mǎn)足從弱光器件到高功率激光的全量程需求。 科研級(jí)擴(kuò)展性 采用模塊化設(shè)計(jì),，相機(jī)與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用,。拆卸后的相機(jī)兼容通用驅(qū)動(dòng)軟件，支持科研成像,、光譜分析等擴(kuò)展應(yīng)用,，實(shí)現(xiàn)工業(yè)檢測(cè)與實(shí)驗(yàn)室的一機(jī)多用。光斑的形狀和強(qiáng)度測(cè)量,。

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測(cè)提供高性?xún)r(jià)比解決方案： 掃描狹縫式：國(guó)內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換,，覆蓋 190-2700nm 光譜，可測(cè) 2.5μm-10mm 光束,，0.1μm 分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)光斑分析,。創(chuàng)新狹縫衰減機(jī)制支持 10W 級(jí)高功率直接測(cè)量，無(wú)需外置衰減片,。 相機(jī)式：400-1700nm 寬譜響應(yīng),，支持實(shí)時(shí) 2D/3D 成像與非高斯光束測(cè)量。六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)擴(kuò)展功率量程,，可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測(cè)與科研成像需求,。 M2 測(cè)試模塊：通過(guò) ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法，測(cè)量 M2 因子,、發(fā)散角,、束腰位置等參數(shù)，適配全系產(chǎn)品,。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面,，支持一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告，滿(mǎn)足光通信,、醫(yī)療,、工業(yè)等多場(chǎng)景需求。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè),，助力客戶(hù)提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量,。Z-block 器件生產(chǎn)檢驗(yàn)中的光斑分析儀質(zhì)量檢測(cè)。光斑大小光斑分析儀有哪些型號(hào)

國(guó)產(chǎn)光斑分析儀哪個(gè)好,？維度光電光斑分析儀全系列,。相機(jī)光斑分析儀優(yōu)勢(shì)

Dimension-Labs 推出 Beamhere 光束質(zhì)量分析系統(tǒng)，針對(duì)激光加工,、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的光束質(zhì)量評(píng)估需求,。該系列產(chǎn)品通過(guò)多維度檢測(cè)模塊，可對(duì)光束能量分布進(jìn)行實(shí)時(shí)可視化分析,，同步獲取發(fā)散角,、M2 因子等參數(shù),。支持光束整形效果驗(yàn)證、聚焦光斑優(yōu)化及準(zhǔn)直系統(tǒng)校準(zhǔn)三大典型應(yīng)用場(chǎng)景,，所有測(cè)試結(jié)果均符合 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn),。可選配的 M2 測(cè)試模塊可實(shí)現(xiàn)光束傳播特性的全程分析,，終由軟件自動(dòng)生成量化評(píng)估報(bào)告,。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)： 滿(mǎn)足測(cè)試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測(cè)試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡(jiǎn)單易用,，一鍵輸出測(cè)試報(bào)告,。相機(jī)光斑分析儀優(yōu)勢(shì)