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光斑分析儀原理

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-11

維度光電致力于激光領(lǐng)域的應(yīng)用,,將展示一系列針對(duì)千瓦級(jí)高功率、微米級(jí)小光斑以及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案。在此次展示中,我們將拆解光斑分析儀的全系列產(chǎn)品,,深度剖析其技術(shù),從光學(xué)原理到智能算法,,為您層層揭秘,。通過(guò)實(shí)際操作演示,直觀展現(xiàn)產(chǎn)品在復(fù)雜工況下的良好的穩(wěn)定性和超高測(cè)量精度,。 我們將詳細(xì)介紹光斑分析儀的工作原理,,包括其光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、信號(hào)處理技術(shù)以及數(shù)據(jù)處理算法等環(huán)節(jié),。同時(shí),,我們還將展示光斑分析儀在不同應(yīng)用場(chǎng)景中的表現(xiàn),例如在工業(yè)生產(chǎn),、科研探索以及質(zhì)量檢測(cè)等方面的實(shí)際應(yīng)用案例,。通過(guò)這些案例,您可以了解到光斑分析儀如何在各種復(fù)雜環(huán)境下保持高穩(wěn)定性和高測(cè)量精度,。 此外,,針對(duì)工業(yè)生產(chǎn)和科研探索的不同需求,我們還將分享一系列精心打造的一站式完備方案,。這些方案不僅包括光斑分析儀,,還涵蓋了其他相關(guān)設(shè)備和軟件,旨在為您提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持和服務(wù),。我們的目標(biāo)是幫助您突破技術(shù)瓶頸,,在激光領(lǐng)域取得新的突破,從而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展,。光束發(fā)散角應(yīng)該如何測(cè)量,。光斑分析儀原理

光斑分析儀

維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用,推出覆蓋千瓦高功率,、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案,。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機(jī)式兩大技術(shù)平臺(tái):狹縫式通過(guò)正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪實(shí)現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率,可直接測(cè)量近 10W 激光,,適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級(jí)場(chǎng)景,;相機(jī)式采用面陣傳感器實(shí)時(shí)捕獲光斑形態(tài),支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步,,分析脈沖激光能量分布,。技術(shù)突破包括:基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的 M2 因子算法,實(shí)現(xiàn)光束發(fā)散角,、束腰位置等 18 項(xiàng)參數(shù)測(cè)量,;AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別光斑異常,,率達(dá) 97.2%。在工業(yè)實(shí)戰(zhàn)中,,狹縫式設(shè)備通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光斑橢圓率,,幫助某汽車(chē)零部件廠(chǎng)商將激光切割合格率提升至 99.6%;科研場(chǎng)景下,,相機(jī)式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性,,相關(guān)成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對(duì)不同需求,,維度光電提供 "檢測(cè)設(shè)備 + 自動(dòng)化接口 + 云平臺(tái)" 工業(yè)方案及 "全功能主機(jī) + 定制模塊" 科研方案,,助力客戶(hù)縮短周期 40% 以上。未來(lái)將多模態(tài)融合設(shè)備與手持式分析儀,,推動(dòng)激光測(cè)量技術(shù)智能化升級(jí),。光斑大小光斑分析儀制造商光斑分析儀以舊換新?維度光電推出設(shè)備升級(jí)計(jì)劃,。

光斑分析儀原理,光斑分析儀

Dimension-Labs 維度光電相機(jī)式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍,,實(shí)現(xiàn)可見(jiàn)光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)檢測(cè)。其優(yōu)勢(shì)包括: 動(dòng)態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實(shí)時(shí)成像與 3D 功率分布動(dòng)態(tài)顯示,,高幀率(100fps)連續(xù)測(cè)量模式可捕捉光斑瞬態(tài)變化,,3D 視圖支持任意角度旋轉(zhuǎn)分析,為光學(xué)系統(tǒng)調(diào)試提供直觀數(shù)據(jù)支持,。 復(fù)雜光斑適應(yīng)性 基于面陣傳感器技術(shù),,可測(cè)量非高斯光束(如平頂、貝塞爾光束)及含高階橫模的復(fù)雜光斑,,突破傳統(tǒng)掃描式設(shè)備的局限性,。 功率調(diào)節(jié) 標(biāo)配 6 片不同衰減率的濾光片(0.1%-100%),通過(guò)轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)一鍵切換,,可測(cè)功率達(dá) 10W/cm2,,滿(mǎn)足從弱光器件到高功率激光的全量程需求。 科研級(jí)擴(kuò)展性 采用模塊化設(shè)計(jì),,相機(jī)與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用,。拆卸后的相機(jī)兼容通用驅(qū)動(dòng)軟件,支持科研成像,、光譜分析等擴(kuò)展應(yīng)用,,實(shí)現(xiàn)工業(yè)檢測(cè)與實(shí)驗(yàn)室的一機(jī)多用。

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測(cè)提供高性?xún)r(jià)比解決方案: 掃描狹縫式:國(guó)內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換,,覆蓋 190-2700nm 光譜,,可測(cè) 2.5μm-10mm 光束,0.1μm 分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)光斑分析,。創(chuàng)新狹縫衰減機(jī)制支持 10W 級(jí)高功率直接測(cè)量,,無(wú)需外置衰減片,。 相機(jī)式:400-1700nm 寬譜響應(yīng),支持實(shí)時(shí) 2D/3D 成像與非高斯光束測(cè)量,。六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)擴(kuò)展功率量程,,可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測(cè)與科研成像需求。 M2 測(cè)試模塊:通過(guò) ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法,,測(cè)量 M2 因子、發(fā)散角,、束腰位置等參數(shù),,適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面,,支持一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告,,滿(mǎn)足光通信、醫(yī)療,、工業(yè)等多場(chǎng)景需求,。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè),助力客戶(hù)提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量,。光斑分析儀與M2測(cè)試模塊組合,,實(shí)現(xiàn)對(duì)光束傳播方向的發(fā)散角、M2因子,、聚焦直徑等測(cè)量,。

光斑分析儀原理,光斑分析儀

如何使用光斑分析儀 Step 1 準(zhǔn)備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上,調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合,。用 Type-C 線(xiàn)連接分析儀與電腦,,打開(kāi) BeamHere 軟件等待設(shè)備識(shí)別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開(kāi)啟激光器預(yù)熱 10 分鐘,,點(diǎn)擊軟件 "開(kāi)始采集" 按鈕,。實(shí)時(shí)觀察 2D 成像界面,確保光斑無(wú)過(guò)曝或欠曝,,可通過(guò)轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài),。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級(jí)分析" 模塊勾選所需參數(shù),軟件自動(dòng)計(jì)算光斑尺寸(±0.5μm 精度),、能量均勻性(CV 值)及光束質(zhì)量因子,。3D 視圖支持手勢(shì)縮放,便于觀察高階橫模分布,。 Step 4 驗(yàn)證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對(duì)比多次測(cè)量數(shù)據(jù),,使用 "統(tǒng)計(jì)分析" 功能生成標(biāo)準(zhǔn)差曲線(xiàn)。若發(fā)現(xiàn)異常,,可調(diào)用 "單點(diǎn)測(cè)量" 工具檢查特定位置能量值,。 Step 5 導(dǎo)出報(bào)告 在 "報(bào)告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版",,自動(dòng)生成帶水印的 PDF 報(bào)告,包含光斑圖像,、參數(shù)表格,、趨勢(shì)圖表及 QC 判定結(jié)果。光斑分析儀廠(chǎng)家哪家好,?推薦維度光電,!國(guó)內(nèi)光斑分析儀原理

光斑的形狀和強(qiáng)度測(cè)量。光斑分析儀原理

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀,,通過(guò)國(guó)內(nèi)的雙模式切換技術(shù),,實(shí)現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測(cè)量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié),,創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決三大檢測(cè)痛點(diǎn): 小光斑測(cè)量:刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài),,避免像素丟失 高功率檢測(cè):狹縫物理衰減機(jī)制允許直接測(cè)量近 10W 激光,無(wú)需衰減片 大光斑分析:狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測(cè) 設(shè)備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu),,通過(guò)旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù),,經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù),。緊湊設(shè)計(jì)適配多場(chǎng)景安裝,,通過(guò) CE/FCC 認(rèn)證,適用于激光加工,、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域,,幫助客戶(hù)提升光束質(zhì)量檢測(cè)效率,降**檢測(cè)成本,。光斑分析儀原理