使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質(zhì)量測量的流程 系統(tǒng)搭建：將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑，通過支架調(diào)節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor,。使用 USB 3.0 數(shù)據(jù)線連接設(shè)備與電腦,，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅(qū)動校準。 數(shù)據(jù)采集：開啟半導體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài),，軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式,，設(shè)置曝光時間 50μs，幀率 100fps,，同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉,。 參數(shù)提取：軟件自動識別光斑區(qū)域，計算 FWHM 直徑（XY 軸）,、橢圓率,、能量集中度等 12 項基礎(chǔ)參數(shù)，同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子,、瑞利長度等光束質(zhì)量指標,。 可視化分析：切換至 3D 視圖旋轉(zhuǎn)觀察能量分布，通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性,，標記異常區(qū)域進行局部放大分析,。 報告輸出：點擊 "生成報告" 按鈕，自動插入測試日期,、激光器參數(shù),、測量曲線等內(nèi)容,，支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導出,。用于激光加工測試的光斑質(zhì)量分析儀。近紅外光斑分析儀廠家

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)為,，覆蓋 190-2700nm 全光譜,，可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設(shè)備極限,，捕捉亞微米級光斑細節(jié),。 技術(shù)優(yōu)勢： 雙模式智能適配：軟件自主切換刀口 / 狹縫模式，解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測：創(chuàng)新狹縫物理衰減機制,，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像：基于狹縫掃描原理,，完整還原光斑能量分布，避免特征丟失 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動輪,，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù),，經(jīng)算法處理輸出 20 + 光束參數(shù)。緊湊模塊化設(shè)計適配工業(yè)與實驗室場景,，通過 CE/FCC 認證,，在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作，應(yīng)用于激光加工,、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域,，助力客戶提升檢測精度與效率。激光加工光斑分析儀費用是多少極小光斑測量的光斑分析儀,。

維度光電深刻認識到高功率光束檢測在激光應(yīng)用中的性和難度,。大多數(shù)光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會飽和，而常規(guī)激光器功率普遍較高,，這使得大功率光束檢測成為激光應(yīng)用的難點。為解決這一問題，維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統(tǒng),。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創(chuàng)新的狹縫物理衰減機制,，可直接測量近 10W 高功率激光，保障了測試過程的安全與高效,。為應(yīng)對更高功率,，又推出單次和雙次取樣配件，可疊加使用形成多次取樣系統(tǒng),。搭配合適衰減片,，可測功率超 1000W。單次取樣配件 DL - LBA - 1,，取樣率 4% - 5%,，采用 45° 傾斜設(shè)計和 C 口安裝，有鎖緊環(huán)可固定在任意方向測量不同角度入射激光,；雙次取樣配件 DL - LBA - 2,，取樣率 0.16% - 0.25%，內(nèi)部兩片取樣透鏡緊湊安裝,，能應(yīng)對 400W 功率光束,，多面體結(jié)構(gòu)便于工業(yè)或?qū)嶒灜h(huán)境安裝。組合安裝配件可獲得高衰減程度,，實現(xiàn)更高功率激光測量,。同時，其緊湊結(jié)構(gòu)設(shè)計的取樣光程滿足聚焦光斑測量,，單次 68mm,，雙次 53mm，為激光生產(chǎn)提供了強大的檢測支持,。

Dimension-Labs 推出的相機式光斑分析儀系列包含兩個型號,，覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實時顯示與分析,。其優(yōu)勢如下： 寬光譜覆蓋與動態(tài)分析 單臺設(shè)備即可滿足 400-1700nm 全波段測量需求,，支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態(tài)分析。高幀率連續(xù)測量模式下,，可實時捕捉光斑變化并生成任意視角的 3D 視圖,，為光學系統(tǒng)調(diào)試、動態(tài)測試及時間監(jiān)控提供直觀數(shù)據(jù)支持,。 復(fù)雜光斑適應(yīng)性 基于面陣傳感器的成像原理,，可測量非高斯分布光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復(fù)雜光斑,，突破傳統(tǒng)掃描式設(shè)備的局限性,。 功率調(diào)節(jié)系統(tǒng) 標配 6 片不同衰減率的濾光片，通過獨特的轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實現(xiàn)功率范圍擴展，可測功率提升 100 倍,。一鍵切換濾光片設(shè)計簡化操作流程,，兼顧寬量程與高精度需求。 科研級功能拓展 采用模塊化可拆卸設(shè)計,，光斑分析相機與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用,。拆卸后的相機兼容通用驅(qū)動軟件，支持科研成像,、光譜分析等擴展應(yīng)用,，實現(xiàn)工業(yè)檢測與實驗室的一機多用。光斑分析儀都有哪些類型,？

維度光電提供光束質(zhì)量測量解決方案,，適用于工業(yè)、醫(yī)療,、科研等多個領(lǐng)域,。在工業(yè)制造中，用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實時監(jiān)測激光束能量分布,，優(yōu)化加工精度,；半導體加工中，超高分辨率檢測技術(shù)支持晶圓劃片工藝優(yōu)化,。醫(yī)療健康方面,，相機式分析儀用于眼科手術(shù)中激光參數(shù)優(yōu)化，保障手術(shù)安全,；M2因子模塊用于醫(yī)療激光設(shè)備校準,。領(lǐng)域，雙技術(shù)組合用于解析飛秒激光特性,，支持非線性光學,。光通信領(lǐng)域，相機式分析儀優(yōu)化光器件耦合效率,，狹縫式分析儀確保激光器性能一致性,。新興領(lǐng)域如光鑷系統(tǒng)和激光育種也受益于該方案。方案特點包括全場景適配,、智能分析軟件和模塊化擴展,，以滿足不同需求和長期升級。半導體行業(yè)激光光束質(zhì)量檢測方案,。大功率光斑分析儀軟件

光斑分析儀保修期多長,？維度光電整機 3 年質(zhì)保，部件 5 年延保,。近紅外光斑分析儀廠家

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案應(yīng)用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè),、醫(yī)療,、科研等多領(lǐng)域： 工業(yè)制造：高功率激光切割 / 焊接實時監(jiān)測，優(yōu)化熱影響區(qū)控制,；亞微米光斑檢測保障半導體晶圓劃片良率,。 醫(yī)療健康：飛秒激光手術(shù)光斑能量分析，提升角膜切削精度,；M2 因子模塊校準醫(yī)用激光設(shè)備光束質(zhì)量。 ：解析超快激光傳輸特性,，支持新型激光器,；高精度參數(shù)測量加速非線性光學實驗進展。 光通信：光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化,，保障光器件耦合效率,；激光器性能一致性檢測。 新興領(lǐng)域：Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升,；激光育種參數(shù)優(yōu)化推動作物改良,。 優(yōu)勢： 全場景適配：狹縫式（高功率 / 亞微米）與相機式（脈沖 / 復(fù)雜光束）組合覆蓋多樣化需求。 智能分析：AI 算法自動識別光斑異常,，生成標準化報告,。 模塊化擴展：支持 M2 因子測試、寬光譜適配等功能升級,。近紅外光斑分析儀廠家