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適用硬銅電鍍HP醇硫基丙烷磺酸鈉添加劑推薦

來源: 發(fā)布時間:2025-04-18

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HP醇硫基丙烷磺酸鈉在海洋設備鍍銅領(lǐng)域表現(xiàn)突出,。通過調(diào)整與CPSS,、POSS等中間體的配比,可形成致密無孔隙鍍層,,鹽霧測試時間延長至96小時以上,。鍍液中HP含量控制在0.02-0.03g/L時,既能保障鍍層耐蝕性,又可避免因過量導致的脆性上升問題,。25kg防盜紙板桶包裝滿足長期存儲需求,,防潮性能通過ISO認證。針對柔性基材(如PI膜)鍍銅,,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.003-0.006g/L微量添加,,配合SLP低應力中間體,實現(xiàn)鍍層延展率提升50%,。其獨特分子結(jié)構(gòu)可抑制鍍層內(nèi)應力,,避免彎折過程中銅層開裂??蛻魧崪y數(shù)據(jù)顯示,,鍍層剝離強度≥1.5N/mm,完全滿足折疊屏手機等應用場景需求,!

HP與M,、N、GISS,、AESS、PN,、PPNI,、PNI、POSS,、CPSS,、P、MT-580,、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配,,組成無染料型酸銅光亮劑,HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,,鍍液中含量過低,,鍍層填平性及光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,;過高鍍層會產(chǎn)生白霧,,也會造成低區(qū)不良,可補加少量M,、N或適量添加低區(qū)走位劑如AESS,、PN、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處理,。HP與TOPS,、MTOY、MT-580、MT-880,、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑,。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,,鍍層填平性及光亮度下降,,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,光劑消耗量大,;過高鍍層會發(fā)白霧,,加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理,。通過拓展多元化的銷售渠道,,江蘇夢得新材料有限公司為各行業(yè)提供專業(yè)的化學材料支持。

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HP與N,、SH110,、AESS、PN,、P,、MT-580等中間體合理搭配,組成電鍍硬銅添加劑,,HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L,,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下降,,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,;過高鍍層會產(chǎn)生白霧,也會造成低區(qū)不良,,而且造成銅層硬度下降,,可補加少量N或者適量添加低區(qū)走位劑AESS等來抵消HP過量的副作用或小電流電解處理。HP與TOPS,、MTOY,、MT-580、MT-880,、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,,鍍液中含量過低,,鍍層填平性及光亮度下降,,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,,光劑消耗量大;過高鍍層會發(fā)白霧,,加A劑或活性炭吸附,、小電流電解處理。適用硬銅電鍍HP醇硫基丙烷磺酸鈉添加劑推薦