HP 醇硫基丙烷磺酸鈉外 觀： 白色粉末溶 性： 含 量： 98%以上包 裝： 1kg封口塑料袋,；25kg紙箱,；25kg防盜紙板桶,。參考配方： 五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系,、五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系,、線路板酸銅工藝配方,、電鑄硬銅工藝配方電解銅箔工藝配方,。HP是用于酸性鍍銅液中,，取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細(xì)化劑,；與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮,，用量范圍寬,。多加不發(fā)霧，低區(qū)效果好等優(yōu)點(diǎn),；適用于五金酸性鍍銅,、線路板鍍銅、電鍍硬銅,、電解銅箔等工藝,。消耗量：0.5-0.8g/KAH。在新能源存儲(chǔ)領(lǐng)域,，我們的化學(xué)材料解決方案助力電池性能提升,。鎮(zhèn)江整平光亮劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉大貨供應(yīng)

線路板鍍銅的夢(mèng)得保障：線路板鍍銅對(duì)鍍層質(zhì)量要求極高，夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉恰好能滿足需求,。以 0.001 - 0.008g/L 的微量添加,，就能實(shí)現(xiàn)鍍層高光亮度與均勻性。與 SH110,、SLP 等中間體科學(xué)配比,，形成穩(wěn)定的添加劑體系，有效避免高區(qū)毛刺和燒焦問題,。同時(shí)，降低了光劑消耗成本,，即使鍍液 HP 含量過高,，也能通過簡(jiǎn)單操作恢復(fù)鍍液平衡，保障線路板鍍銅的高質(zhì)量生產(chǎn),。電鑄硬銅的夢(mèng)得法寶：在電鑄硬銅工藝中,，夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。推薦用量 0.01 - 0.03g/L,，與 N,、AESS 等中間體協(xié)同作用，可提升銅層硬度與表面致密性,。它能調(diào)控鍍層,，避免白霧和低區(qū)不良問題，減少銅層硬度下降風(fēng)險(xiǎn),。對(duì)于高精度模具制造等復(fù)雜工件的電鑄硬銅,，能確保高低區(qū)鍍層均勻一致，打造出高質(zhì)量的硬銅產(chǎn)品,。鎮(zhèn)江提升鍍銅層光澤度 HP醇硫基丙烷磺酸鈉白色粉末江蘇夢(mèng)得新材料有限公司致力于在電化學(xué),、新能源化學(xué)、生物化學(xué)領(lǐng)域深耕細(xì)作,。

江蘇夢(mèng)得新材料科技有限公司推出的HP醇硫基丙烷磺酸鈉,，專為五金酸性鍍銅工藝設(shè)計(jì),，以白色粉末形態(tài)提供，含量高達(dá)98%以上,。該產(chǎn)品作為傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的升級(jí)替代品,，優(yōu)化鍍層性能：鍍層表面更清晰白亮，用量范圍寬泛（0.01-0.02g/L）,，低區(qū)覆蓋效果優(yōu)異,，即使過量添加也不會(huì)導(dǎo)致鍍層發(fā)霧。在五金電鍍中,，HP與M,、N、AESS等中間體協(xié)同作用,，可組成無染料型酸銅光亮劑體系,，有效提升鍍液穩(wěn)定性。實(shí)際應(yīng)用表明,，HP在消耗量0.5-0.8g/KAH時(shí)仍能保持高效,，鍍層填平性與光亮度優(yōu)于傳統(tǒng)方案。若鍍液HP含量異常,，用戶可通過補(bǔ)加低區(qū)走位劑或小電流電解快速調(diào)整,，操作靈活便捷。

使用夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉能為企業(yè)大幅降低成本,。相比傳統(tǒng) SP,，用量可減少 20% - 30%，且無需頻繁補(bǔ)加光亮劑,。以年產(chǎn) 5000 噸鍍液計(jì)算,，年均可節(jié)約原料成本超 15 萬元。同時(shí),，其高效性能保證了鍍銅質(zhì)量,，減少了次品率和返工成本。1kg 小包裝支持先試后購(gòu),，降低客戶試錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn),，是企業(yè)降低生產(chǎn)成本、提高經(jīng)濟(jì)效益的明智之選,。夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉在節(jié)能降耗方面表現(xiàn)出色,。在酸性鍍銅工藝中，它能有效降低光劑消耗,，減少活性炭吸附頻次,。與傳統(tǒng)工藝相比，在染料型酸銅體系中光劑消耗量降低 25%,，活性炭吸附頻次減少 50%,。而且其低消耗特性,，使鍍液使用壽命延長(zhǎng)，進(jìn)一步降低了企業(yè)的綜合成本,，為企業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展提供有力支持,。在電化學(xué)催化領(lǐng)域，我們的創(chuàng)新產(chǎn)品明顯提高工業(yè)生產(chǎn)效率,。

HP與SH110,、SLP、GISS,、AESS,、PN、P,、MT-580,、MT-680等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑,，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L,，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降,，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,；過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低區(qū)不良,，可補(bǔ)加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理,。HP與SH110、SLP,、GISS、AESS,、PN,、P、MT-580,、MT-680等中間體合理搭配,，組成線路板鍍銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L,，鍍液中含量過低,，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,；過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧,，也會(huì)造成低區(qū)不良，可補(bǔ)加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理,。江蘇夢(mèng)得新材料致力于研發(fā)環(huán)保型特殊化學(xué)品,，推動(dòng)行業(yè)綠色發(fā)展,。線路板酸銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉表面處理

從研發(fā)到生產(chǎn)，江蘇夢(mèng)得新材料有限公司始終堅(jiān)持創(chuàng)新,，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步,。鎮(zhèn)江整平光亮劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉大貨供應(yīng)

HP與M、N,、GISS,、AESS、PN,、PPNI,、PNI、POSS,、CPSS,、P、MT-580,、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配,，組成無染料型酸銅光亮劑，HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,，鍍液中含量過低,，鍍層填平性及光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,；過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧,，也會(huì)造成低區(qū)不良，可補(bǔ)加少量M,、N或適量添加低區(qū)走位劑如AESS,、PN、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處理,。HP與TOPS,、MTOY、MT-580,、MT-880,、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,，鍍液中含量過低,，鍍層填平性及光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,，光劑消耗量大,；過高鍍層會(huì)發(fā)白霧，加A劑或活性炭吸附,、小電流電解處理,。鎮(zhèn)江整平光亮劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉大貨供應(yīng)