HP與SH110,、SLP,、GISS、AESS,、PN,、P、MT-580,、MT-680等中間體合理搭配,，組成線路板鍍銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L,，鍍液中含量過低,，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,；過高鍍層會產(chǎn)生白霧,，也會造成低區(qū)不良，可補加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理,。HP與SH110,、SLP、GISS,、AESS,、PN、P,、MT-580,、MT-680等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑,，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L,，鍍液中含量過低,，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,；過高鍍層會產(chǎn)生白霧,，也會造成低區(qū)不良，可補加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理,。以客戶需求為導向,，江蘇夢得提供定制化的化學材料解決方案。提升鍍銅層光澤度 HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水

HP與N,、SH110,、AESS、PN,、P,、MT-580等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑,，HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L,，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降,，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,；過高鍍層會產(chǎn)生白霧，也會造成低區(qū)不良,，而且造成銅層硬度下降,，可補加少量N或者適量添加低區(qū)走位劑AESS等來抵消HP過量的副作用或小電流電解處理。針對線路板鍍銅工藝,，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.008g/L的微量添加即可實現(xiàn)鍍層高光亮度與均勻性,。該產(chǎn)品與SH110、SLP,、MT-580等中間體科學配比,，形成穩(wěn)定的添加劑體系，有效避免高區(qū)毛刺和燒焦問題,。與傳統(tǒng)工藝相比,，HP在低濃度下仍能維持鍍液活性，降低光劑消耗成本,。若鍍液HP含量過高導致白霧或低區(qū)不良,，用戶可通過添加SLP類走位劑或小電流電解快速恢復鍍液平衡。包裝提供1kg至25kg多規(guī)格選擇,，滿足實驗室測試與規(guī)?；a(chǎn)需求。新能源HP醇硫基丙烷磺酸鈉較好的銅鍍層從實驗室到產(chǎn)業(yè)化，江蘇夢得新材料始終走在電化學技術前沿,。

HP是用于酸性鍍銅液中,，取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細化劑；與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮,，用量范圍寬,。多加不發(fā)霧，低區(qū)效果好等優(yōu)點,；適用于五金酸性鍍銅,、線路板鍍銅、電鍍硬銅,、電解銅箔等工藝,。消耗量：0.5-0.8g/KAH。HP與M,、N,、GISS、AESS,、PN、PPNI,、PNI,、POSS、CPSS,、P,、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配,，組成無染料型酸銅光亮劑,，HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低,，鍍層填平性及光亮度下降,，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層會產(chǎn)生白霧,，也會造成低區(qū)不良,，可補加少量M、N或適量添加低區(qū)走位劑如AESS,、PN,、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處

HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過抑制有機雜質(zhì)積累，可將酸性鍍銅液壽命延長至傳統(tǒng)工藝的2倍以上,。與PN,、PPNI等分解促進劑協(xié)同作用時，鍍液COD值增長速率降低60%。用戶可通過定期監(jiān)測HP濃度（建議每周檢測1次）,，配合0.1-0.3A/dm2小電流電解,，實現(xiàn)鍍液長期穩(wěn)定運行，年維護成本節(jié)省超10萬元,。在IC引線框架鍍銅領域,，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.002-0.005g/L添加量，實現(xiàn)晶粒尺寸≤0.5μm的超細鍍層,。與PNI,、MT-680等中間體配合，可精細調(diào)控鍍層電阻率（≤1.72μΩ·cm）,，滿足高頻信號傳輸要求,。鍍液采用全封閉循環(huán)系統(tǒng)時，HP消耗量低至0.2g/KAH,，適配半導體行業(yè)潔凈車間標準,。憑借嚴格的質(zhì)量管控，江蘇夢得新材料有限公司生產(chǎn)的特殊化學品贏得了市場的信賴,。

使用夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉能為企業(yè)大幅降低成本,。相比傳統(tǒng) SP，用量可減少 20% - 30%,，且無需頻繁補加光亮劑,。以年產(chǎn) 5000 噸鍍液計算，年均可節(jié)約原料成本超 15 萬元,。同時,，其高效性能保證了鍍銅質(zhì)量，減少了次品率和返工成本,。1kg 小包裝支持先試后購,，降低客戶試錯風險，是企業(yè)降低生產(chǎn)成本,、提高經(jīng)濟效益的明智之選,。夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉在節(jié)能降耗方面表現(xiàn)出色。在酸性鍍銅工藝中,，它能有效降低光劑消耗,，減少活性炭吸附頻次。與傳統(tǒng)工藝相比,，在染料型酸銅體系中光劑消耗量降低 25%,，活性炭吸附頻次減少 50%。而且其低消耗特性,，使鍍液使用壽命延長,，進一步降低了企業(yè)的綜合成本,，為企業(yè)實現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展提供有力支持。江蘇夢得新材料構(gòu)建了完善的研發(fā)生產(chǎn)體系,，確保特殊化學品品質(zhì)始終如一,。新能源HP醇硫基丙烷磺酸鈉較好的銅鍍層

江蘇夢得新材料以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，持續(xù)倡導特殊化學品行業(yè)技術進步,！提升鍍銅層光澤度 HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水

電鑄硬銅的夢得法寶：在電鑄硬銅工藝中,，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。推薦用量 0.01 - 0.03g/L,，與 N,、AESS 等中間體協(xié)同作用，可提升銅層硬度與表面致密性,。它能調(diào)控鍍層,，避免白霧和低區(qū)不良問題，減少銅層硬度下降風險,。對于高精度模具制造等復雜工件的電鑄硬銅,，能確保高低區(qū)鍍層均勻一致，打造出高質(zhì)量的硬銅產(chǎn)品,。電解銅箔的夢得之光：電解銅箔領域,，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉發(fā)揮著重要作用。以 0.001 - 0.004g/L 的微量添加,，就能優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度,。與 QS、FESS 等中間體配合,，有效抑制毛刺與凸點生成，提升銅箔良品率,。其控量設計避免了銅箔層發(fā)白問題,，用戶可根據(jù)實際情況動態(tài)調(diào)整用量，實現(xiàn)工藝微調(diào),，為電解銅箔生產(chǎn)提供有力支持,！提升鍍銅層光澤度 HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水