PCB設(shè)計(jì)新手常見(jiàn)問(wèn)題：一、焊盤(pán)的重疊:1,、焊盤(pán)（除表面貼焊盤(pán)外）的重疊,，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,，導(dǎo)致孔的損傷,。2、多層板中兩個(gè)孔重疊,，如一個(gè)孔位為隔離盤(pán),，另一孔位為連接盤(pán)（花焊盤(pán)），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán),，造成的報(bào)廢。二,、圖形層的濫用:1,、在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線，本來(lái)是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路,，使造成誤解,。2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事,，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫(huà),，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),，因?yàn)槲催xBoard層,，漏掉連線而斷路，或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路,，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰,。3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì),，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,，焊接面設(shè)計(jì)在Top，造成不便,。印制線路板可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),，有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。沈陽(yáng)立式PCB貼片加工

開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)分析：在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是較后一個(gè)環(huán)節(jié),，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾,，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：一,、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程建立元件參數(shù)－》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手工布線-》驗(yàn)證設(shè)計(jì)－》復(fù)查-》CAM輸出,。二、參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求,，而且為了便于操作和生產(chǎn),，間距也應(yīng)盡量寬些。較小間距至少要能適合承受的電壓,，在布線密度較低時(shí),，信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟螅瑢?duì)高,、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可能地短且加大間距,，一般情況下將走線間距設(shè)為8mil。焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損,。當(dāng)與焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀,，這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮,，而是走線與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。太原固定座PCB貼片批發(fā)在機(jī)械層確定物理邊框即PCB板的外形尺寸,，禁止布線層確定布局和布線的有效區(qū),。

PCB的性能參數(shù)包括以下幾個(gè)方面：1.電氣性能：包括電阻、電容,、電感,、傳輸速率、信號(hào)完整性等,。2.機(jī)械性能：包括剛度,、彎曲性能、振動(dòng)和沖擊性能等,。3.熱性能：包括熱傳導(dǎo)性能,、熱阻、熱膨脹系數(shù)等,。4.可靠性：包括壽命,、耐久性、抗腐蝕性等,。5.尺寸和布局：包括尺寸精度,、布線密度、層間間距等,。評(píng)估和測(cè)試PCB的性能可以采取以下幾種方法：1.電性能測(cè)試：使用測(cè)試儀器,，如示波器,、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等,，對(duì)PCB進(jìn)行電阻,、電容、電感,、傳輸速率等方面的測(cè)試,。2.機(jī)械性能測(cè)試：使用彎曲測(cè)試機(jī)、振動(dòng)測(cè)試機(jī),、沖擊測(cè)試機(jī)等,，對(duì)PCB進(jìn)行剛度、彎曲性能,、振動(dòng)和沖擊性能等方面的測(cè)試,。3.熱性能測(cè)試：使用熱傳導(dǎo)測(cè)試儀、熱阻測(cè)試儀等,，對(duì)PCB進(jìn)行熱傳導(dǎo)性能,、熱阻等方面的測(cè)試。4.可靠性測(cè)試：通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行,、高溫高濕環(huán)境測(cè)試,、鹽霧測(cè)試等，評(píng)估PCB的壽命,、耐久性,、抗腐蝕性等,。5.尺寸和布局測(cè)試：使用精密測(cè)量?jī)x器,，如千分尺、顯微鏡等,，對(duì)PCB的尺寸精度,、布線密度、層間間距等進(jìn)行測(cè)試,。

PCB設(shè)計(jì)隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,，印制電路板普遍應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板,。為保證電子設(shè)備正常工作,，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對(duì)人類(lèi)及生態(tài)環(huán)境的不利影響,，電磁兼容設(shè)計(jì)不容忽視,。本文介紹了印制電路板的設(shè)計(jì)方法和技巧。在印制電路板的設(shè)計(jì)中,，元器件布局和電路連接的布線是關(guān)鍵的兩個(gè)環(huán)節(jié),。布局,，是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi)。布局是否合理不只影響后面的布線工作,，而且對(duì)整個(gè)電路板的性能也有重要影響,。在保證電路功能和性能指標(biāo)后，要滿足工藝性,、檢測(cè)和維修方面的要求,，元件應(yīng)均勻、整齊,、緊湊布放在PCB上,，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度,。按電路流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,，輸入和輸出信號(hào)、高電平和低電平部分盡可能不交叉,，信號(hào)傳輸路線較短,。PCB的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了通信、醫(yī)療,、汽車(chē),、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域。

PCB抄板軟件在智能產(chǎn)品抄板設(shè)計(jì)中扮演的角色是什么,？是逆向提取PCB文件的工具,？是反推原理圖的容器？是產(chǎn)品BOM清單的管理系統(tǒng),？PCB抄板軟件在日新月異的技術(shù)革新中,，又將如何順應(yīng)時(shí)代發(fā)展的潮流，助力新一代智能產(chǎn)品抄板設(shè)計(jì),？“從2D設(shè)計(jì)到3DPCB設(shè)計(jì),，從簡(jiǎn)單的雙面板抄板，到高密度多層板抄板…這些簡(jiǎn)單的變化,，都不能完全表示PCB抄板設(shè)計(jì)的未來(lái),。”龍人PCB抄板行家表示,，“解決當(dāng)前PCB抄板軟件真正的‘痛處’是實(shí)現(xiàn)全定制服務(wù),，不斷提升研發(fā)效率?！绷己玫腜CB抄板設(shè)計(jì)始于在版圖工具中充分的DRC檢查,。當(dāng)今智能時(shí)代的PCB設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，DRC檢查也越來(lái)越復(fù)雜，而版圖設(shè)計(jì)師和抄板工程師之間通常存在一個(gè)巨大的鴻溝,，他們有著不同的設(shè)計(jì)專(zhuān)長(zhǎng),，使用不同的工具，使用不同的度量單位,，而ERC/SRC（電氣規(guī)則/仿真規(guī)則）校驗(yàn)填補(bǔ)了這兩者之間的障礙,。通常，由于基材有限的抗熱性,，柔性印制電路中的焊接就顯得更為重要,。太原固定座PCB貼片批發(fā)

PCB的制造過(guò)程中，可以采用綠色環(huán)保的工藝和材料,，減少對(duì)環(huán)境的影響,。沈陽(yáng)立式PCB貼片加工

近十幾年來(lái)，我國(guó)印制電路板（PrintedCircuitBoard,，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）制造行業(yè)發(fā)展迅速,，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第1,。由于電子產(chǎn)品日新月異,，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布,、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),，已經(jīng)成為全球較重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板,、多層板和撓性板,，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,。不斷縮小體積,、減少成本、提高性能,，使得印制電路板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中,，仍然保持強(qiáng)大的生命力,。未來(lái)印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度,、高精度、細(xì)孔徑,、細(xì)導(dǎo)線,、小間距、高可靠,、多層化,、高速傳輸、輕量,、薄型方向發(fā)展,。沈陽(yáng)立式PCB貼片加工