開關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)分析：在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是較后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),，PCB可能會(huì)輻射過多的電磁干擾,，造成電源工作不穩(wěn)定,，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程建立元件參數(shù)－》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手工布線-》驗(yàn)證設(shè)計(jì)－》復(fù)查-》CAM輸出,。二,、參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn),，間距也應(yīng)盡量寬些,。較小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時(shí),，信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?，?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可能地短且加大間距,，一般情況下將走線間距設(shè)為8mil,。焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損,。當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí),，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮,，而是走線與焊盤不易斷開,。PCB分為單面板、雙面板和多層板。浙江臥式PCB貼片加工

印制電路板制造技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的,、綜合性很高的加工技術(shù),。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水,，因而有多種重金屬廢水和有機(jī)廢水排出,，成分復(fù)雜，處理難度較大,。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進(jìn)行計(jì)算,，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當(dāng)可觀了,。按一萬平方米雙面板計(jì)算（每面銅箔厚度為35微米）,，則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右,，并還有不少其他的重金屬和貴金屬,。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放,，既造成了浪費(fèi)又污染了環(huán)境,。因此，在印制板生產(chǎn)過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的,，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分,。北京尼龍PCB貼片生產(chǎn)廠PCB的組裝過程包括貼片、焊接和測(cè)試等環(huán)節(jié),。

PCB自動(dòng)布線工具本身并不知道應(yīng)該做些什么,。為完成布線任務(wù)，布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作,。不同的信號(hào)線有不同的布線要求,，要對(duì)所有特殊要求的信號(hào)線進(jìn)行分類，不同的設(shè)計(jì)分類也不一樣,。每個(gè)信號(hào)類都應(yīng)該有優(yōu)先級(jí),，優(yōu)先級(jí)越高，規(guī)則也越嚴(yán)格,。規(guī)則涉及印制線寬度,、過孔的較大數(shù)量、平行度,、信號(hào)線之間的相互影響以及層的限制,，這些規(guī)則對(duì)布線工具的性能有很大影響。認(rèn)真考慮設(shè)計(jì)要求是成功布線的重要一步,。為較優(yōu)化裝配過程,，可制造性設(shè)計(jì)(DFM)規(guī)則會(huì)對(duì)元件布局產(chǎn)生限制,。如果裝配部門允許元件移動(dòng)，可以對(duì)電路適當(dāng)優(yōu)化,，更便于自動(dòng)布線,。所定義的規(guī)則和約束條件會(huì)影響布局設(shè)計(jì)。在布局時(shí)需考慮布線路徑(routingchannel)和過孔區(qū)域,，如圖1所示,。這些路徑和區(qū)域?qū)υO(shè)計(jì)人員而言是顯而易見的，但自動(dòng)布線工具一次只會(huì)考慮一個(gè)信號(hào),，通過設(shè)置布線約束條件以及設(shè)定可布信號(hào)線的層,，可以使布線工具能像設(shè)計(jì)師所設(shè)想的那樣完成布線。

PCB基材：基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,，常見的原料為電木板,、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板,。而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維,、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用,。PCB板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。在核芯結(jié)構(gòu)中,，PCB板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上,；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有PCB板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上,，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板,。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起,。核材料就是工廠中的雙面敷箔板,。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，各個(gè)方面利用時(shí),，PCB板的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù),。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢？其主要原因是：PCB板的成本及PCB板的彎曲度,。PCB的制造過程中,，可以采用自動(dòng)化設(shè)備和機(jī)器人技術(shù)，提高生產(chǎn)效率和一致性,。

PCB板元器件通用布局要求：電路元件和信號(hào)通路的布局必須較大限度地減少無用信號(hào)的相互耦合,。1)低電平信號(hào)通道不能靠近高電平信號(hào)通道和無濾波的電源線，包括能產(chǎn)生瞬態(tài)過程的電路,。2)將低電平的模擬電路和數(shù)字電路分開,，避免模擬電路,、數(shù)字電路和電源公共回路產(chǎn)生公共阻抗耦合。3)高,、中,、低速邏輯電路在PCB板上要用不同區(qū)域。4)安排電路時(shí)要使得信號(hào)線長度較小,。5)保證相鄰板之間,、同一板相鄰層面之間、同一層面相鄰布線之間不能有過長的平行信號(hào)線,。6)電磁干擾(EMI)濾波器要盡可能靠近電磁干擾源,，并放在同一塊線路板上。7)DC/DC變換器,、開關(guān)元件和整流器應(yīng)盡可能靠近變壓器放置,，以使其導(dǎo)線長度較小。8)盡可能靠近整流二極管放置調(diào)壓元件和濾波電容器,。9)PCB板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū),，噪聲元件與非噪聲元件之間的距離要再遠(yuǎn)一些。10)對(duì)噪聲敏感的布線不要與大電流,，高速開關(guān)線平行,。11)元件布局還要特別注意散熱問題，對(duì)于大功率電路,，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管,、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā),，不要集中在一個(gè)地方,，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。PCB的制造過程包括材料采購,、切割,、印刷、焊接和組裝等步驟,。蘭州可調(diào)式PCB貼片供應(yīng)商

PCB的設(shè)計(jì)和制造可以通過計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）和計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）等技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化,。浙江臥式PCB貼片加工

在PCB的可靠性評(píng)估中，常用的方法和指標(biāo)包括：1.可靠性測(cè)試：通過對(duì)PCB進(jìn)行各種環(huán)境和負(fù)載條件下的測(cè)試,，如溫度循環(huán)測(cè)試,、濕熱循環(huán)測(cè)試、機(jī)械振動(dòng)測(cè)試等,，來評(píng)估其在實(shí)際使用中的可靠性,。2.可靠性預(yù)測(cè)：通過使用可靠性預(yù)測(cè)軟件，根據(jù)PCB的設(shè)計(jì)和材料參數(shù),，結(jié)合歷史數(shù)據(jù)和經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｐ?，預(yù)測(cè)PCB的可靠性指標(biāo),，如失效率、失效模式等,。3.可靠性指標(biāo)：常用的可靠性指標(biāo)包括失效率,、平均無故障時(shí)間、失效模式與效應(yīng)分析等,。4.可靠性設(shè)計(jì)：在PCB的設(shè)計(jì)過程中,，采取一系列可靠性設(shè)計(jì)措施，如合理的布局和布線,、使用可靠的材料和元器件,、提供適當(dāng)?shù)纳岷头雷o(hù)措施等，以提高PCB的可靠性,。5.可靠性驗(yàn)證：通過對(duì)PCB進(jìn)行可靠性驗(yàn)證測(cè)試,，如可靠性增量測(cè)試、可靠性保證測(cè)試等,，來驗(yàn)證PCB設(shè)計(jì)和制造的可靠性,。6.可靠性改進(jìn)：根據(jù)可靠性評(píng)估和驗(yàn)證的結(jié)果，對(duì)PCB的設(shè)計(jì),、制造和測(cè)試過程進(jìn)行改進(jìn),，以提高PCB的可靠性。浙江臥式PCB貼片加工