什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一,，它誕生于上世紀60年代，較早由美國公司研制成功,，后來在日本公司(如村田Murata,、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化,，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢,，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度,、高集成,、高頻率、智能化,、低功耗,、大容量、小型化和低成本等特點,。MLCC—簡稱片式電容器,，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體,，故也叫獨石電容器。大容量低耐壓鉭電容的替代產(chǎn)品：高分子聚合物固體鋁電解電容器,。連云港電解貼片電容規(guī)格

鋁電解電容器是一種非常常見的電容器。鋁電解電容器應(yīng)用普遍：濾波,；旁路功能；耦合效應(yīng),；沖擊波吸收,；消除噪音,；相移,；下臺,，以此類推。對于鋁電解電容器,，常見的電性能測試有電容,、損耗角正切、漏電流,、額定工作電壓,、阻抗等。失效分析案例中,，有很多是關(guān)于鋁電解電容器失效的案例,。鋁電解電容器常見的失效機理有哪些,？1.泄漏在正常使用環(huán)境下,，經(jīng)過一段時間的密封，可能會發(fā)生泄漏,。一般來說,，溫度升高、振動或密封缺陷都可能加速密封性能的惡化,。漏電導(dǎo)致電容減小,，等效串聯(lián)電阻增大，功耗相應(yīng)增大,。泄漏使工作電解液減少,，失去修復(fù)陽極氧化膜介質(zhì)的能力,，從而失去自愈功能,。此外，由于電解液呈酸性,，泄漏的電解液會污染和腐蝕電容器和印刷電路板周圍的其他元件,。南通鋁固態(tài)電容價格電容容量越大、信號頻率越大,，電容呈現(xiàn)的交流阻抗越小,。

隨著頻率的升高，容抗下降,、感抗上升,，容抗等于感抗并相互抵消時的頻率為鋁電解電容器的諧振頻率，這時的阻抗比較低,，只剩下ESR,。如果ESR為零，則這時的阻抗也為零,；頻率繼續(xù)上升,，感抗開始大于容抗,，當感抗接近于ESR時，阻抗頻率特性開始上升,，呈感性,，從這個頻率開始以上的頻率下電容器時間上就是一個電感。由于制造工藝的原因,，電容量越大,，寄生電感也越大，諧振頻率也越低,，電容器呈感性的頻率也越低,。這就要求它在開關(guān)穩(wěn)壓電源的工作頻段內(nèi)要有低的等效阻抗，同時,，對于電源內(nèi)部,，由于半導(dǎo)體器件開始工作所產(chǎn)生高達數(shù)百千赫的尖峰噪聲，亦能有良好的濾波作用,，一般低頻用普通電解電容器在10kHz左右,，其阻抗便開始呈現(xiàn)感性，無法滿足開關(guān)電源使用要求,。

MLCC是陶瓷電容器的一種,，也可稱為片式電容器、多層電容器,、多層電容器等,。MLCC是由印刷電極(內(nèi)電極)交錯堆疊的陶瓷介質(zhì)膜，經(jīng)一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷電子元件,，再在電子元件兩端封上金屬層(外電極),，形成單片結(jié)構(gòu)，故也可稱為單片電容器,。簡單平行板電容器的基本結(jié)構(gòu)是由一個絕緣的中間介質(zhì)層加上兩個外部導(dǎo)電的金屬電極組成,，而MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三部分：陶瓷介質(zhì)、金屬內(nèi)電極和金屬外電極,。在結(jié)構(gòu)上,，MLCC是一個多層層壓結(jié)構(gòu)。簡單來說就是幾個簡單平行板電容的平行體,。鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制,，本身幾乎沒有電感。

電解電容器的壽命除了與電容器長期工作的環(huán)境溫度有關(guān),，另一原因,，電解電容器的壽命還與電容器長時間工作的交流電流與額定脈沖電流（一般是指在85℃的環(huán)境溫度下測試值，但是有一些耐高溫的電解電容器是在125℃時測試的數(shù)據(jù)）的比值有關(guān),。一般說來,，這個比值越大,，電解電容器的壽命越短，當流過電解電容器的電流為額定電流的3.8倍時,，電解電容器一般都已經(jīng)損壞,。所以，電解電容器有它的安全工作區(qū),，對于一般應(yīng)用,，當交流電流與額定脈沖電流的比值在3.0倍以下時，對于壽命的要求已經(jīng)滿足,。鉭電容在電源濾波,、交流旁路等用途上少有競爭對手。連云港電解貼片電容規(guī)格

固態(tài)和液態(tài)電解電容,，二者的本質(zhì)區(qū)別在于介電材料的不同,。連云港電解貼片電容規(guī)格

陶瓷電容器的起源：1900年，意大利人L.longbadi發(fā)明了陶瓷介質(zhì)電容器,。20世紀30年代末,，人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中加入鈦酸鹽可以使介電常數(shù)加倍，從而制造出更便宜的陶瓷介質(zhì)電容器,。1940年左右，人們發(fā)現(xiàn)陶瓷電容器的主要原料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性,，隨后陶瓷電容器開始用于尺寸小,、精度要求高的電子設(shè)備中。陶瓷疊層電容器在1960年左右開始作為商品開發(fā),。到1970年,，隨著混合集成電路、計算機和便攜式電子設(shè)備的發(fā)展,，它迅速發(fā)展起來,，成為電子設(shè)備中不可缺少的一部分。目前,，陶瓷介質(zhì)電容器的總數(shù)量約占電容器市場的70%,。連云港電解貼片電容規(guī)格

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