當(dāng)負(fù)載頻率上升到額定電流值時,，即使電容器上的交流電壓沒有達到額定電壓，負(fù)載的交流電流也必須保持不高于額定電流值,。如果電容器損耗因數(shù)引起的發(fā)熱開始發(fā)揮更明顯的作用,，則負(fù)載電流必須降低,，如圖右側(cè)曲線部分所示,，其中電流隨著頻率的增加而降低,。由于第二類介質(zhì)陶瓷電容器的電容遠大于1類介質(zhì)電容器的電容，所以濾波用的F陶瓷電容器的交流電壓通常在1V以下,，無法加載到額定交流電壓。所以第二類介質(zhì)電容主要討論允許加載的紋波電流,。陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷,。揚州X5R電容品牌

作為電氣和電子元件，電容器對我們電工來說是非常熟悉的,。你在生活中總會接觸到無功補償中的電力電容器,，變頻器DC主電路中的濾波電容器，各種電子線路板上形狀各異的電容器或者電風(fēng)扇中的CBB電容器,。電容器有很多種?，F(xiàn)在我就重點介紹一下應(yīng)用范圍較廣，用途比較大的電解電容,。電解電容器目前分為鋁電解電容器和鉭電容器兩大類,，其中鋁電解電容器較為常見,。電解電容和其他種類電容比較大的區(qū)別就是——電解電容有極性和-，所以在使用DC電路時一定要注意這一點,。一旦極性不對,，危險在所難免！另外,，電解電容不會出現(xiàn)在交流電路中,。極性電容和非極性電容原理相同，都是儲存和釋放電荷,；極板上的電壓(這里電荷積累的電動勢稱為電壓)不能突變,。北京鉭電容器規(guī)格MLCC 它是電子信息產(chǎn)業(yè)較為重要的電子元件之一。

陶瓷電容器的分類:陶瓷電容器根據(jù)介質(zhì)的種類主要可以分為兩種,，即I類陶瓷電容器和II類陶瓷電容器,。Ⅰ類陶瓷電容器，原名高頻陶瓷電容器,，是指由陶瓷介質(zhì)制成的電容器,，具有低介質(zhì)損耗，高絕緣電阻,，介電常數(shù)隨溫度線性變化,。特別適用于諧振電路和其它損耗低、電容穩(wěn)定的電路,，或用于溫度補償,。Ⅱ類陶瓷電容器過去稱為低頻陶瓷電容器，是指以鐵電陶瓷為電介質(zhì)的電容器,，所以又稱為鐵電陶瓷電容器,。這種電容器比電容大，電容隨溫度非線性變化,，損耗大,。常用于電子設(shè)備中對損耗和電容穩(wěn)定性要求不高的旁路、耦合或其他電路,。

MLCC特征:MLCC具有體積小,、電容大、高頻使用時損失率低,、易于芯片化,、適合大批量生產(chǎn)、價格低,、穩(wěn)定性高等特點,。在信息產(chǎn)品輕薄短小，表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用日益普及的市場環(huán)境下，其使用量極其巨大,。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質(zhì),，將預(yù)制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質(zhì)膜，然后在介質(zhì)膜上放置印刷內(nèi)電極,，將印刷有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜交替堆疊并熱壓成多個并聯(lián)的電容器,，然后在高溫下一次燒結(jié)成不可分割的整體芯片，然后在芯片的端部涂上外部電極漿料,，使其與內(nèi)部電極電連接,，形成MLCC的兩極。電解電容由于有正負(fù)極性,，因此在電路中使用時不能顛倒聯(lián)接,。

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年代,，較早由美國公司研制成功,，后來在日本公司(如村田Murata、TDK,、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化,，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠,、高精度,、高集成、高頻率,、智能化,、低功耗、大容量,、小型化和低成本等特點,。MLCC—簡稱片式電容器，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體,，故也叫獨石電容器,。電容作為基本元器件之一，實際生產(chǎn)的電容都不是理想的,，會有寄生電感，等效串聯(lián)電阻存在,。北京鉭電容器規(guī)格

MLCC電容特點：熱脆性：MLCC內(nèi)部應(yīng)力很復(fù)雜,，所以耐溫度沖擊的能力很有限。揚州X5R電容品牌

MLCC電容器的生產(chǎn)工藝非常嚴(yán)謹(jǐn)，每個細節(jié)都是不可忽視的關(guān)鍵,。這些細致的工序是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵,。無論任何一個細節(jié)，都必須嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝進行,，保證每一個細節(jié)都能做到精細,，這樣才能保證電容器的質(zhì)量，保證電容器的誤差小,。層壓：層壓棒,，棒用層壓袋包裝，抽真空封裝后,，用等靜壓加壓,，使棒內(nèi)各層結(jié)合更緊密。切割：將層疊棒切割成的電容器生坯,。出膠：將綠色電容放在烤盤上,，按照一定的溫度曲線進行高溫烘烤(最高溫度一般在400左右)，去除芯片中的粘合劑等有機物,。脫膠功能：1)去除芯片中的粘性有機物,，避免燒成時有機物快速揮發(fā)造成產(chǎn)品脫層、開裂,，保證燒成所需形狀的完整瓷件,。2)消除燒制過程中粘合劑的還原作用。燒結(jié)：脫膠后的芯片經(jīng)過高溫處理,，燒結(jié)溫度一般在1140-1340之間,，使其成為機械強度高、電性能優(yōu)良的陶瓷體,。揚州X5R電容品牌