類(lèi)陶瓷電容器類(lèi)穩(wěn)定陶瓷介質(zhì)材料,，如美國(guó)電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的X7R、X5R和中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列(溫度系數(shù)為15.0%),，不適用于定時(shí),、振蕩等溫度系數(shù)較高的場(chǎng)合。然而，因?yàn)榻殡娤禂?shù)可以做得非常大(高達(dá)1200),，所以電容可以做得相對(duì)較大,。一般1206貼片封裝的電容可以達(dá)到10F或者更高；類(lèi)可用的陶瓷介質(zhì)材料如美國(guó)電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的Z5U,、Y5V和中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列低檔產(chǎn)品(溫度系數(shù)為22%,、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V),，這種介質(zhì)的介電系數(shù)隨溫度變化很大,，不適用于定時(shí)、振蕩等高溫度系數(shù)的場(chǎng)合,。但由于其介電系數(shù)可以做得很大(可達(dá)1000~12000),，電容比可以做得更大，適用于一般工作環(huán)境溫度要求(-25~85)的耦合,、旁路和濾波,。一般1206表貼Z5U和Y5V介質(zhì)電容甚至可以達(dá)到100F，從某種意義上說(shuō)是取代鉭電容的有力競(jìng)爭(zhēng)者,。X7S電容屬于II類(lèi)陶瓷介質(zhì)材料（EIA標(biāo)準(zhǔn)）,，工作溫度范圍為 ?-55℃~+125℃?。南通高壓陶瓷電容價(jià)格

陶瓷電容器的起源：1900年,，意大利人L.longbadi發(fā)明了陶瓷介質(zhì)電容器,。20世紀(jì)30年代末，人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中加入鈦酸鹽可以使介電常數(shù)加倍,，從而制造出更便宜的陶瓷介質(zhì)電容器,。1940年左右，人們發(fā)現(xiàn)陶瓷電容器的主要原料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性,，隨后陶瓷電容器開(kāi)始用于尺寸小,、精度要求高的電子設(shè)備中。陶瓷疊層電容器在1960年左右開(kāi)始作為商品開(kāi)發(fā),。到1970年,，隨著混合集成電路、計(jì)算機(jī)和便攜式電子設(shè)備的發(fā)展,，它迅速發(fā)展起來(lái),，成為電子設(shè)備中不可缺少的一部分。目前,，陶瓷介質(zhì)電容器的總數(shù)量約占電容器市場(chǎng)的70%,。泰州片式電容廠家直銷(xiāo)電解電容器多數(shù)采用卷繞結(jié)構(gòu)，很容易擴(kuò)大體積,，因此單位體積電容量非常大,，比其它電容大幾倍到幾十倍,。

當(dāng)電容器的內(nèi)部連接性能惡化或失效時(shí)，通常會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路,。電氣連接的惡化可能是由腐蝕,、振動(dòng)或機(jī)械應(yīng)力引起的。鋁電解電容器在高溫或濕熱環(huán)境下工作時(shí),，陽(yáng)極引出箔可能因電化學(xué)腐蝕而斷裂,。陽(yáng)極引出箔與陽(yáng)極箔接觸不良也會(huì)造成電容器間歇性開(kāi)路。1)在工作初期,，鋁電解電容器的電解液在負(fù)載工作過(guò)程中會(huì)不斷修復(fù)和增厚陽(yáng)極氧化膜(稱(chēng)為填形效應(yīng)),，導(dǎo)致電容下降。2)在使用后期,，由于電解液損耗大,，溶液變稠，電阻率增大,，增加了等效串聯(lián)電阻和電解液損耗,。同時(shí)，隨著溶液粘度的增加,，鋁箔表面不均勻的氧化膜難以充分接觸,，減少了電解電容器的有效極板面積，導(dǎo)致電容量下降,。此外,，在低溫下工作時(shí)，電解液的粘度也會(huì)增加,，導(dǎo)致電解電容損耗增加,，電容下降。

電解電容器在電子電路中是必不可少的,。而且隨著電子設(shè)備的小型化,，越來(lái)越要求電解電容器具有更好的頻率特性、更低的ESR,、更低的阻抗,、更低的ESL,、更高的耐壓和無(wú)鉛,，這也是電解電容器未來(lái)的發(fā)展方向。采用鈮,、鈦等新型介電材料,，改進(jìn)結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)電容器的小型化和大容量化,。通過(guò)開(kāi)發(fā)和優(yōu)化新型電解質(zhì)的工藝和結(jié)構(gòu),，可以實(shí)現(xiàn)低ESR和低ESL,，產(chǎn)品將向更高電壓方向發(fā)展。在日新月異的信息技術(shù)領(lǐng)域,，電容永遠(yuǎn)是關(guān)鍵元件之一,。我們將應(yīng)用新技術(shù)和新材料，不斷開(kāi)發(fā)高性能電容器,，以滿(mǎn)足信息時(shí)代的需求,。陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402（約1×0.5mm）,。

MLCC的主要應(yīng)用領(lǐng)域MLCC可應(yīng)用于各種電路,，如振蕩電路、定時(shí)或延遲電路,、耦合電路,、去耦電路、平滑濾波電路,、抑制高頻噪聲等,。MLCC工業(yè)的下游幾乎涵蓋了電子工業(yè)的所有領(lǐng)域，如消費(fèi)電子,、工業(yè),、通訊、汽車(chē)和等,。MLCC是電子信息產(chǎn)業(yè)的中心電子元器件之一,。它除了具有普通陶瓷電容器的優(yōu)點(diǎn)外，還具有體積小,、容量大,、機(jī)械強(qiáng)度高、耐濕性好,、內(nèi)部電感小,、高頻特性好、可靠性高等一系列優(yōu)點(diǎn),?？芍瞥刹煌萘繙囟认禂?shù)和不同結(jié)構(gòu)形式的片式、管式,、心形和高壓電容器,。軟端電容通過(guò)結(jié)構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)機(jī)械可靠性與電氣性能的平衡，其選型需綜合耐壓,、容量,、尺寸及環(huán)境適應(yīng)性需求?。南通高壓陶瓷電容價(jià)格

電容兩極間的絕緣材料,，介電常數(shù)大的(如鐵電陶瓷,，電解液)適合于制作大容量小體積的電容,，但損耗也大。南通高壓陶瓷電容價(jià)格

為什么會(huì)有扭曲的裂縫,？這是因?yàn)殡娐钒迳系难a(bǔ)丁是焊接,。對(duì)電路板施加過(guò)大的機(jī)械力，導(dǎo)致電路板彎曲或老化,，產(chǎn)生扭曲裂紋,。如果扭轉(zhuǎn)裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會(huì)降低,，使電路呈現(xiàn)開(kāi)路狀態(tài)(open),。因此，即使裂紋不是很?chē)?yán)重,，如果到達(dá)貼片內(nèi)部電極,，焊劑中的有機(jī)酸和水分也會(huì)通過(guò)裂紋間隙侵入，導(dǎo)致絕緣電阻下降,。此外,，電壓負(fù)載會(huì)變高，電流過(guò)大時(shí),，較壞的情況會(huì)導(dǎo)致短路,。一旦出現(xiàn)扭曲裂紋，很難從外部清理,，所以為了防止裂紋的發(fā)生,，應(yīng)控制不要施加過(guò)大的機(jī)械力。一般來(lái)說(shuō),，電容器封裝越大,，越容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力失效。南通高壓陶瓷電容價(jià)格