如何抑制“嘯叫”現(xiàn)象：1.降壓電源通常有PWM和PFM工作模式,。PWM模式下紋波小,，在高負(fù)載功耗條件下使用,。為了避免BUCK在PWM模式下充電電容的開關(guān)頻率引起的嘯叫,，有些電源的開關(guān)頻率會(huì)刻意避開20hz~20Khz的開關(guān)頻率,。2.當(dāng)電源處于輕載模式時(shí),，會(huì)間歇工作,，間歇輸出幾個(gè)脈沖,。這種間歇脈沖的頻率也可以被人耳聽(tīng)到,。因此,，從電源或負(fù)載的角度來(lái)看，PFM工作時(shí)間歇脈沖的工作頻率應(yīng)進(jìn)行優(yōu)化,，以避免嘯叫,。3.另一種是隱藏狀態(tài)。在項(xiàng)目初期,，系統(tǒng)往往不穩(wěn)定,，負(fù)載在正常和低功耗模式之間反復(fù)切換，電源也很容易在PWM和PFM模式之間切換,。這種切換的時(shí)隙也可能引起嘯叫,，需要軟件優(yōu)化系統(tǒng)的穩(wěn)定性，避免負(fù)載工作模式的異常切換,，避免嘯叫,。電容器的兩個(gè)極板之間加上電壓時(shí)，電容器就會(huì)儲(chǔ)存電荷,。南通軟端電容哪家好

一,、?柔性端電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?：端電極采用?樹脂層或柔性導(dǎo)電材料?（如柔性端電極漿料）,，替代傳統(tǒng)剛性金屬電極結(jié)構(gòu)，通過(guò)彈性形變分散外部機(jī)械應(yīng)力,，明顯降低因電路板彎曲,、振動(dòng)導(dǎo)致的內(nèi)部陶瓷介質(zhì)裂紋風(fēng)險(xiǎn)。

二,、?優(yōu)異的抗機(jī)械應(yīng)力性能?：可承受?高頻振動(dòng)?（如車載設(shè)備）和?基板反復(fù)彎折?（如折疊屏手機(jī),、可穿戴設(shè)備），容量衰減率比普通電容降低50%以上,?！と嵝远穗姌O吸收熱膨脹或冷縮產(chǎn)生的應(yīng)力，抑制焊接裂紋和元件本體開裂,。

X7S電容哪家便宜陶瓷電容器從介質(zhì)類型主要可以分為兩類,，即Ⅰ類陶瓷電容器和Ⅱ類陶瓷電容器。

MLCC電容1.成分：陶瓷粉,、粘合劑,、溶劑等。按一定比例球磨一定時(shí)間,，形成陶瓷漿料,。2.流延：將陶瓷漿料通過(guò)流延機(jī)的澆注口，涂在旁通的PET膜上,，使?jié){料形成均勻的薄層,，然后通過(guò)熱風(fēng)區(qū)(揮發(fā)掉漿料中的大部分溶劑)，干燥后即可得到陶瓷膜,。通常,，膜的厚度在10um和30um之間。3.印刷:根據(jù)工藝要求,，將內(nèi)電極糊印刷通過(guò)絲網(wǎng)印刷板涂在陶瓷隔膜上,。4.層壓：根據(jù)設(shè)計(jì)位錯(cuò)要求將具有內(nèi)部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒。5.制作蓋子：制作電容器的上下保護(hù)片,。層壓時(shí),，在底部和頂部表面添加陶瓷保護(hù)片，以增加機(jī)械強(qiáng)度并提高絕緣性能,。

頻率特性：電參量隨電場(chǎng)頻率一起變化的,。高頻率工作的電容，其介電常數(shù)比低頻率時(shí)小,，因此高頻電流比低頻率時(shí)低,。頻率越高，損耗也越大,。此外,，在高頻率工作時(shí),，電容器的分布參數(shù)，如極片電阻,、導(dǎo)線與極片之間的電阻等,，都會(huì)對(duì)電容的性能產(chǎn)生影響。這一切,，使電容器的使用頻率受到限制,。絕緣電阻：表示漏電流大小。通常,，容量較小的電容，絕緣電阻可達(dá)數(shù)百兆歐姆或數(shù)千兆歐姆,。電解電容一般是絕緣電阻小,。相對(duì)來(lái)說(shuō)，絕緣電阻越大,，漏電流越小,。鉭電容器的工作介質(zhì)是在鉭金屬表面生成的一層極薄的五氧化二鉭膜。

內(nèi)部電極通過(guò)逐層堆疊,，增加電容兩極板的面積,，從而增加電容容量。陶瓷介質(zhì)是內(nèi)部填充介質(zhì),，不同介質(zhì)制成的電容器具有不同的特性,，如容量大、溫度特性好,、頻率特性好等等,，這也是陶瓷電容器種類繁多的原因。陶瓷電容器基本參數(shù)：電容的單位:電容的基本單位是F(法),，此外還有F(微法),、nF、pF(微微法),。因?yàn)殡娙軫的容量很大,，所以我們通常看到的是F,、nF,、pF的單位，而不是F,。它們之間的具體轉(zhuǎn)換如下：1F＝1000000μF1μF=1000nF=1000000pF固態(tài)和液態(tài)電解電容,，二者的本質(zhì)區(qū)別在于介電材料的不同。揚(yáng)州高容電容品牌

影響電解電容器性能的較主要的參數(shù)之一就是紋波電流問(wèn)題,。南通軟端電容哪家好

疊層印刷技術(shù)(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷),，如何在零八零五,、零六零三、零四零二等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一,，近幾年隨著材料,、工藝和設(shè)備水平的不斷改進(jìn)提高，日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實(shí)踐,，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC,，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃),。表示國(guó)內(nèi)MLCC制作較高水平的風(fēng)華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì),，燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC，與國(guó)外先進(jìn)的疊層印刷技術(shù)還有一定差距,。當(dāng)然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外,，設(shè)備的自動(dòng)化程度、精度還有待提高,。南通軟端電容哪家好