瑞沃斯流體機(jī)械(蘇州)有限公司2024-11-13

通常來講，半導(dǎo)體是一種材料,，硅是其中**主要的元素,，還包括鍺、砷化鎵,、碳化硅等,。將半導(dǎo)體材料經(jīng)過一系列的工藝加工制成集成電路，繼而被用在各式我們熟知的電子設(shè)備上,。像電視,、電腦、手機(jī)等與日?；顒酉⑾⑾嚓P(guān)的電子設(shè)備,，都離不開半導(dǎo)體的“鼎力相助”。隨著電子設(shè)備的需求呈指數(shù)級增長,，半導(dǎo)體元件的生產(chǎn)也在加快節(jié)奏,。而在半導(dǎo)體生產(chǎn)中有著極為關(guān)鍵作用的壓縮空氣被大量需用。 　　集成電路是電子設(shè)備中極為精密的部分,，一粒微小的灰塵或?qū)⒃斐烧麄€電路的失效,。舉例來說，當(dāng)電路板處于初始制造過程中時,，微元件被放置在晶圓/電路板上,。此時,，這些組件不會相互連接，隨后要使用壓縮空氣將焊料嵌入(擠壓)到電路板上的微觀孔中,，而如果壓縮空氣存在油污,，就會對造價高昂的半導(dǎo)體元件造成損害。 　　因此其生產(chǎn)過程需要高度專業(yè)的技術(shù)和嚴(yán)苛潔凈的環(huán)境,。使用0級無油的壓縮空氣，不僅是封閉生產(chǎn)環(huán)境的高純度保證,，也將促進(jìn)生產(chǎn)力提升,，減少因污染而造成的生產(chǎn)損失。 　　半導(dǎo)體制造業(yè)通用用氣品質(zhì)要求如下： 　　1.含油要求 0.00ppm 　　2.含塵要求 0.01μm 　　3.**要求 -40℃至-70-°C(PDP) 　　4.排氣壓力 0.8-0.85MPa 　　主要用氣點(diǎn)如下： 　　1,、儀表用氣 　　氣動元件,、精密儀表 　　2、空分用氣 　　工藝保護(hù)用氣(制氮機(jī)) 　　3,、工藝用氣 　　吹掃,、清洗、冷卻,、劃片,、外延、刻蝕與沉積,、離子注入 　　分選,、測試、封裝,、裝配,、包裝、運(yùn)輸和搬運(yùn),、污水處理

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