深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-06

聯合多層線路板的過孔寄生參數研究新進展：在理論研究方面,，建立更精確的過孔寄生參數模型,，考慮更多實際因素的影響；實驗研究上,，采用先進的測試技術,，如太赫茲時域光譜技術，準確測量過孔寄生參數,；材料研究中,，探索新型低介電常數、低損耗材料,，降低過孔寄生效應,；工藝研究致力于改進過孔加工工藝，如優(yōu)化背鉆工藝,、開發(fā)新型塞孔工藝,，進一步減小寄生參數，提高信號傳輸性能,。

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