深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-06

聯(lián)合多層 PCB 的表面處理工藝優(yōu)缺點(diǎn)對比：沉金工藝優(yōu)點(diǎn)是可焊性和可靠性高,、表面平整,，適用于高精度器件焊接，但成本高、生產(chǎn)周期長；沉銀工藝成本較低,、可焊性良好、生產(chǎn)效率高,，不過銀層易氧化,，存儲周期短；OSP 工藝成本低,、能保護(hù)銅面,、適合波峰焊,，然而耐腐蝕性差,，需盡快完成焊接；噴錫工藝應(yīng)用廣,、成本適中,、可焊性佳，但其表面平整度欠佳,，不適用于精細(xì)間距焊接,。各工藝各有優(yōu)劣，需根據(jù)產(chǎn)品需求選擇,。

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