深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-09

聯(lián)合多層 PCB 表面處理沉錫工藝操作步驟如下：首先對(duì)線路板進(jìn)行前處理,，包括除油,、微蝕,、活化等步驟,，去除表面的油污,、氧化層和雜質(zhì),，提高錫層的附著力。然后將線路板浸入沉錫槽中,，沉錫槽中的溶液主要成分包括錫鹽,、還原劑、添加劑等,?？刂瞥铃a液的溫度在 25 - 35℃之間，時(shí)間根據(jù)所需錫層厚度而定,，一般為 3 - 10 分鐘,。在沉錫過程中，要保持溶液的攪拌均勻,，確保錫離子均勻地沉積在線路板表面,。沉錫完成后，對(duì)線路板進(jìn)行水洗和干燥處理,，去除表面殘留的溶液,，獲得均勻、致密的錫層,，錫層厚度一般控制在 1 - 3μm 之間,。

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