如果將電子器件和散熱器安裝在一起,，由于其表面細微的凹凸不平,，它們的實際接觸面積只有底座的10 %左右，其余均為空氣間隙,。因為空氣熱傳導系數(shù)只有0.025W/m·k左右,，是熱的不良導體。這90%的空氣間隙,，導致接觸熱阻非常大,，故而造成散熱器的效能低下。使用高導熱材料填充這些間隙,，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道,，可以大幅度增加熱源與散熱器之產(chǎn)的有效接觸面積,，減少接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮,。蘇州陽池科技的導熱界面材料主要有：導熱墊片,、導熱凝膠、導熱灌封膠,、導熱硅脂,、導熱結構膠等，如您有相關需求,，歡迎選購,！

熱量散不出去，元器件過熱會導致其壽命降低,、鼓包變形,、性能降低、線路短路等,，故此需使用高導熱系數(shù)的界面材料填充在元器件與散熱器或外殼之間,，提高散熱效率,，保證產(chǎn)品穩(wěn)定性，排除安全隱患,。蘇州陽池科技的導熱界面材料主要有：導熱墊片,、導熱凝膠、導熱灌封膠,、導熱硅脂,、導熱結構膠等，如您有相關需求,，歡迎選購,！