聯(lián)合多層 PCB 的鉆孔孔徑超差如何修復(fù),？

舉報

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-11

聯(lián)合多層 PCB 鉆孔孔徑超差修復(fù),，若孔徑偏大，可采用電鍍加厚銅層的方法,，但需注意控制銅層均勻性,；若孔徑偏小，可通過機械打磨或化學蝕刻適當擴孔,，但要防止損傷孔壁,。修復(fù)后需重新檢測孔徑尺寸和孔壁質(zhì)量,，確保符合設(shè)計要求。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造,，廣泛應(yīng)用于智能電子,、通訊、電源,、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力,。

簡介：專注于PCB板制造,，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊,、電源,、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力,。

類似問題

企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人：陳小容

手機： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層