優(yōu)普士電子(深圳)有限公司2025-04-05

1）隨著芯片的復(fù)雜度原來越高,，芯片內(nèi)部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進(jìn),，對(duì)應(yīng)的失效模式越來越多,，而如何能完整有效地測(cè)試整個(gè)芯片,，在設(shè)計(jì)過程中需要被考慮的比重越來越多,。 2）設(shè)計(jì)、制造,、甚至測(cè)試本身,，都會(huì)帶來一定的失效，如何保證設(shè)計(jì)處理的芯片達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo),，如何保證制造出來的芯片達(dá)到要求的良率,，如何確保測(cè)試本身的質(zhì)量和有效，從而提供給客戶符合產(chǎn)品規(guī)范的,、質(zhì)量合格的產(chǎn)品,，這些都要求必須在設(shè)計(jì)開始時(shí)就要考慮測(cè)試方案。 3）成本的考量,。越早發(fā)現(xiàn)失效,，越能減少無謂的浪費(fèi)；設(shè)計(jì)和制造的冗余度越高,，越能提供成品的良率,；同時(shí)，如果能得到更多的有意義的測(cè)試數(shù)據(jù),，也能反過來提供給設(shè)計(jì)和制造端有用的信息,，從而使得后者有效地分析失效模式，改善設(shè)計(jì)和制造良率,。

本回答由 優(yōu)普士電子(深圳)有限公司 提供