聯(lián)合多層PCB的可穿戴設(shè)備板工藝難點是什么,？

舉報

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-19

可穿戴設(shè)備板工藝難點：超?。ǎ?.3mm）、柔性（彎曲半徑＜1mm）,、高密度（BGA 間距 0.4mm）,，采用 COF（芯片 - on-film）技術(shù)，良率＞95%,。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造,，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊,、電源,、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力,。

簡介：專注于PCB板制造,，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊,、電源,、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

類似問題

企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人：陳小容

手機： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層