聯(lián)合多層線路板的表面處理ENIG工藝鎳層厚度不足怎么辦,？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-19

鎳層需≥5μm（防銅擴(kuò)散），若厚度＜4μm,，需返工至電流密度 0.3ASF,、溫度 85℃±2℃,、pH 4.6-4.8，延長(zhǎng)電鍍時(shí)間 10-15min,，確?？紫堵剩? 個(gè) /cm2。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造,，廣泛應(yīng)用于智能電子,、通訊、電源,、工業(yè)控制等領(lǐng)域,。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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