無氧化烘箱及封裝測試烘烤工藝是什么,？

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杭州宏譽智能科技有限公司2025-04-05

適用于半導(dǎo)體,、光電元件、能原材料,、通訊產(chǎn)品,、機電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化,、焊接,、退火等高溫處理。封裝測試,；所有的 Lead PKG,、BGA、MCM,；光刻工藝有機聚合物膜預(yù)固化,、堅膜；銀漿固化,、模后固化,、電鍍退火；基板除潮,、晶圓干燥退火等,。

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簡介：專注于防潮防氧化設(shè)備、精密烘箱,、設(shè)備高可靠性實驗設(shè)備,、智能安全存儲設(shè)備

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杭州宏譽智能科技有限公司 2025-04-07

芯片封裝主要具備四個方面的作用：固定引腳系統(tǒng),、物理性保護、環(huán)境性保護和增強散熱,。

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杭州宏譽智能科技有限公司 2025-04-08

物理性保護芯片通過封裝以后可以免受微粒等物質(zhì)的污染和外界對它的損害,。實現(xiàn)物理性保護的主要方法是將芯片固定于一個特定的芯片安裝區(qū)域，并用適當(dāng)?shù)姆庋b外殼將芯片,、芯片連線以及相關(guān)引腳封閉起來,，從而達到保護的目的。應(yīng)用領(lǐng)域的不同,，對于芯片封裝的等級要求也不盡相同,，當(dāng)然，消費類產(chǎn) 品要求比較低

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